智融推出新一代全集成快充车充方案SW3507

智融 SW3507先人一步，首创在降压芯片内部集成高通QC3.0快充识别及Type-C通讯协议。芯片内集成七种识别协议是一大亮点，节省了工程师电路布局的面积，实现车充小巧体积，并且提高了严苛条件下的稳定性。智融 SW3507已通过高通QC3.0认证，这也是本土电源芯片企业首家拿到高通授权的全集成车充一体化解决方案。下面我们一起来看看这颗芯片有什么过人之处。

产品介绍

智融 SW3507是一颗同步整流降压芯片，最大输出功率达36W，最大输出电流5A。另外它支持 Type-C / QC2.0 / QC3.0 / PE+ / BC1.2 / SAMSUNG / APPLE 七种协议。芯片内置USB-A口自动识别和Type-C电压识别。其最高耐压达到40V，安全余量相当充足。

说完了强大的功能，保护也是必不可少的，智融 SW3507具有完善的保护功能，软启动、过热保护、输入过压、欠压保护，输出短路、过流保护一应俱全。

智融 SW3507内置识别功能，相当于总线调节电压功能，比起需要识别芯片加外部电阻反馈的方案，这颗芯片不再需要独立的识别IC，不需要电压反馈，一颗芯片全部搞定，简化设计和生产工艺。智融SW3507提供QFN28（4*4mm）封装。不得不说的是，智融SW3507采用高度集成设计，外围电路简单，整个PCB板只需要15颗料，方便工程师研发和工厂批量化生产，可加快产品上市进程。

产品特色

智融SW3507是目前市面上集成度最高的单芯片快充车充方案，具有以下特点：

（1）内置同步降压芯片，最大输出功率达36W，最大输出电流5A；

（2）支持 Type-C / QC2.0 / QC3.0 / PE+ / BC1.2 / SAMSUNG / APPLE 七种协议；

（3）单电感支持双口输出，兼容普通A口和Type-C口；

（4）外围电路简单，整个PCB板只需要15颗料；

（5）采用高压工艺，耐压值达40V。

高通QC3.0认证

智融SW3507已经拿到高通QC3.0认证，客户采用该芯片设计快充车充，通过UL测试后可以顺利拿到整机QC3.0证书，在产品上打上高通QC3.0徽标，方便出口欧美市场。