今日,充电头网获悉,知名移动电源芯片设计公司英集芯将推出一款多协议、高集成移动电源电源芯片,型号为IP2716。该芯片将支持包括BC1.2、QC4.0、QC3.0/2.0、MTK PE+2.0、FCP以及PPS在内的10余种快充协议,包括恒流快充协议SCP以及三星独家授权的AFC快充,其他低压大电流快充也支持。封装规格为QFN32,目前已通过QC3.0认证。
实际上,该芯片一年前就开始设计研发,内测阶段获得了不少好评。当前市场上的快充协议多如牛毛,英集芯推出这样一款芯片对用户来说确实是一个福音。
此外,本月月底,英集芯还将随三星S8同步发布一款全集成快充芯片IP6518,届时,一颗芯片将支持市场上所有的快充,提前实现快充大一统。
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