想要拥有一个好皮肤，良好的生活习惯是很重要的。但如今很多人不是喜欢当夜猫子就是饮食过于油腻，导致脸上出现黑头、粉刺等东西，个人介意不说，严重的会影响到交际和工作。而清理黑头、粉刺等除了可以去美容院，也可以借助吸黑头仪工具自行处理。
充电头网最近就拿到一款汇优尚品可视吸黑头仪，这是一款基于HUAWEI HiLink智能平台设计的护肤产品，支持连接“智慧生活”APP使用，拥有可视化交互体验，一个人也能解决脸上的黑头，全程历历在目，使用方便体验感好。下面我们就对这款产品进行详细拆解，看看具体做得如何？
一、汇优尚品可视吸黑头仪外观
包装盒正面印有花朵油画以及产品名称——可视吸黑头美容仪，设计十分文艺。
包装盒天地盖设计，底部印有产品简图、参数以及商家信息：
产品名称：可视吸黑头仪
产品品牌：汇优尚品
产品型号：HY-HT2103
额定功率：2.5W
额定电压：5V1A
吸力：≤65kpa
包装尺寸：11.7*6.1*18cm
委托方：厦门汇优尚品电器有限公司
生产厂家：东莞市颜溪科技有限公司
支持HUAWEI HiLink协议。
包装内含可视吸黑头仪、充电线、吸头以及说明书等。
附带线缆是USB-A to Micro USB线。
产品附带三种不同口型的吸头，用户可根据自身情况选择合适好用的。
可视吸黑头仪黑白配色，此外还有金属化塑料环装饰。机身整体造型圆润，外壳高光亮面处理，使用手感很好。
机身正面设有开关键（同时也是档位切换键）和加热键。
这款可视吸黑头仪有Sooth、Normal和Strong三个档位，配备智能显示实时显示档位、导热片启动与否以及剩余电量，方便用户使用。
头部设有一个显微式摄像头，几近于一个显微镜，黑头再小也能看得见。
镜头外围设有6颗LED灯环绕补光，即使光线较暗环境也能清晰可见。
背面设有一个导热片，通过正面的加热键启动，加热温度43℃~45℃，用于对皮肤进行热敷，这样吸黑头效果会更好。
底部设有一个Micro USB充电接口。
拿在手上，小巧圆润使用手感好。
净重约为115g。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002测得可视吸黑头仪充电输入功率为5.22V 0.46A 2.42W。
二、汇优尚品可视吸黑头仪拆解
将黑色塑料壳拆下，卡扣进行固定封装，白色外壳的封装螺丝隐藏在内部，可以避免影响整体美感。
拆掉螺丝将机身壳打开。
摄像头使用螺丝固定，通过排线连接至控制电路板。
PCB板也是使用螺丝固定，三组导线分别连接电芯、发热片以及真空泵电机。
真空泵固定在凹槽内。
USB母座焊接在独立小板上，也是通过红黑导线连接主板。
电芯配有热敏电阻进行温度监控，打胶固定。
将控制板拆下。
真空泵和摄像头模组之间通过一根软管连接。
真空泵上贴有高粘泡棉保护。
摄像头外套黑色塑料壳，端部打胶密封保护。
控制板上还设有一块黑色小板。
背面设有按键、驱动芯片以及LED灯。
电芯特写，规格为1000mAh/3.7V，头部绝缘胶带包裹一块锂电保护小板。
小板上设有锂电保护芯片以及一颗8205A MOS管。
热敏电阻特写，对电芯进行温度监控。
TP4056SE 1A线性充电IC。
一颗杰华特的降压控制器，降压为主板上的芯片供电。
旁边是一颗4R7降压电感。
博流BL608D-S04-2芯片，用于通过WiFi传输视频信号。BL608是款高度集成的 Wi-Fi 芯片组，用于低功耗和高性能应用开发。 Wi-Fi 子系统包含 2.4G 1x1 射频，802.11b/g/n 基带和数据链路层设计。微控制器子系统包含浮点单元的 ARM®Cortex®-M4 中央处理器、高速缓存与内存。
BL608可支持嵌入式 Flash 闪存或 pSRAM。电源管理单元提 供灵活的设置实现低功耗模式。并支持多种安全功能。 外设接口包括 SDIO、SPI、UART、I2C、I2S、PDM、PWM、ADC、DAC、PIR和GPIO。
40.000MHZ无源晶振，为主控芯片提供时钟。
一颗丝印FH25V040的存储芯片。
黑色小板上覆盖屏蔽罩。
拆掉屏蔽罩，小板上设有一颗BK3432芯片，用于蓝牙连接HiLink。
两个贴片按键特写。
无丝印单片机特写，用于LED指示灯驱动。
LED指示灯特写。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
汇优尚品这款可视吸黑头仪符合人体工学设计，机身圆润光滑握持手感好。产品不仅基于用户考虑设计有Sooth、Normal和Strong三个档位，还有热敷功能，用户可对脸上局部地方进行热敷让毛孔张开，吸黑头效果会更好。此外也配有多个吸头，通过手机上的APP直接观察，简单省心，一个人就能搞定黑头无需再去美容院。
充电头网通过拆解了解到，产品内部器件采用螺丝固定，连接导线插拔式设计，组装方便。内置有1000mAh容量电芯，充一次电就能使用多次，此外配有热敏电阻进行温度监控。此外采用一颗博流BL608用于视频传输，这是一款高度集成的 Wi-Fi 芯片组，非常适合用于低功耗和高性能应用开发。
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