云矽半导体XPM6320+FP6601Q Demo板测试

云矽半导体联合富满电子集团发布新款双向快充全集成移动电源SOC XPM6320，协议芯片采用 FP6610Q。在前作XPM6315的基础上，保持原有高集成度的优良传统，升级了时下最流行的高通QC3.0和Type-C 5V 3A支持，性能得到很大提升。

富满 XPM6320+FP6610Q移动电源Demo板正面。
富满XPM6320+FP6610Q移动电源Demo板反面。

富满XPM6320+FP6610Q移动电源Demo板接口配置：USB-A接口×1，Micro USB接口×1，Type-C接口×1。

步进测试：5V模式空载电压5.16V，最大步进电流可达到4A以上，最大功率达到20W+。9V模式空载电压9.1V，保护电流为2.9A，最大功率约26W。12V模式空载电压12.06V，当电流达到2.2A时启动降压保护，输出功率约为26.4W。

富满 XPM6320+FP6610Q Demo板对所有测试的设备均表现出良好的兼容性，能够识别包括QC3.0/2.0、AFC、FCP、Apple2.4A等在内的一系列协议。当剩余电量为6% 时，对乐视2的输出功率可达到20.3W，并能够对iPad Air2全速充电，iPhone 7充电速度也可达到原装充电器的1.6倍。

以下是富满 XPM6320+FP6610Q Demo板对几款手机充电的场景图，通过POWER-Z采集数据。

富满 XPM6320+FP6610Q Demo板对小米5充电，此时手机电量为31%，使用POWER-Z采集手机息屏状态20S内的充电数据。POWER-Z显示电压5.86V，电流2.57A，最大功率15W，支持QC3.0充电协议。

富满 XPM6320 Demo板给iPhone 7充电时，手机电量为44%，息屏状态下电压为5.1V，电流1.51A，充电功率为7.7W。POWER-Z显示协议为Apple2.4A。

iPad Air2 电量31%，息屏充电电压为5.08V，电流2.34A，总功率达到11.9W 。同样支持Apple 2.4A充电协议。

乐视2充电，剩余电量8%，POWER-Z显示QC3.0，7.23V/2.82A  20.39W。

三星S7edge此时剩余电量24%，POWER-Z显示富满 XPM6320+FP6610Q Demo板正以9.03V/1.58A 14.27W对其充电。

剩余电量为27%的荣耀8，成功识别FCP充电协议，9.03V/1.51A   13.64W输入。

测评总结：
XPM6320 Demo板板面十分简洁，使用元器件量少，实现的功能多，主芯片集成充电、升压输出、识别、电量显示输出等功能。保留了Micro USB接口并配置了最新的Type-C接口类型，适用范围广。目前兼容主流充电协议有QC3.0/2.0、FCP、AFC、Apple 2.4A等。据悉，XPM6320上市一个月，销量已达100K。

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