前言
在今年4月11日vivo召开的新品发布会上，vivo发布了首款折叠屏手机vivo X Fold，首款平板vivo Pad和大屏商务旗舰手机vivo X Note。vivo X Fold折叠屏手机支持80W有线闪充和50W无线充电。
vivo为这款折叠屏手机标配了一款双C口80W氮化镓闪充充电器，支持vivo私有的快充协议，支持65W PD快充，并且支持双口功率盲插，支持功率智能分配，能够为苹果手机和笔记本同时快充，竞争力很强。
充电头网现已拿到这款双口80W氮化镓闪充充电器，下面就带来详细拆解，看看这款充电器内部是如何设计，实现双口盲插都可以达到满功率。
vivo 80W闪充充电器开箱
充电器采用时下热门长条柱状造型设计，腰身白色亮面外壳，两端灰色哑光外壳，覆盖十分简约。
腰身十分光滑，各面间过渡圆润。
输入端外壳上印有充电器参数
型号：V8060L0A2-CN
输入：100-240V~50/60HZ 2.5A
单口输出：5V2A、9V2A、11V6A、20V4A
PDO：5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A
PPS：5-20V3.25A
双口输出：60W Max+20W Max 或
40W Max+40W Max 或
20W Max+60W Max
制造商：东莞市奥海科技股份有限公司
充电器已经通过了CCC认证。
充电器配备可折叠国标插脚，携带方便且不会刮伤包里其它设备。
输出端配备双USB-C接口，均为白色胶芯。
测得充电器机身高度为63.95mm。
宽度为31.11mm。
厚度为40mm，通过三维算得充电器体积约为79.58cm³，功率密度约为1.01W/cm³。
和苹果87W充电器对比，体积要小很多。
充电器拿在手上的大小直观感受。
净重约为122g。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002测得其中一个USB-C口支持QC2.0、PD3.0、PPS快充协议。
并且还具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A五组固定电压档位，以及3.3-20V3.25A一组PPS电压档位。
测得另一个C口兼容协议相同。
PDO报文也完全一样，即两个C口单口输出性能一样，支持功率盲插，使用方便。
vivo 80W闪充充电器拆解
对vivo这款80W闪充充电器有了基本了解后，下面继续对其进行拆解，看看产品用料做工如何。
沿充电器插脚拆开外壳，取出充电器内部PCBA模块。模块焊接黄铜散热片加强散热。
黄铜散热片与元件之间有隔离板，对应低压侧元件位置贴有马拉胶带加强绝缘。
交流输入导线分别焊接到垂直焊接的小板和大板上上，导线冷压端子并外包热缩管。
焊下导线，小板与电解电容之间涂有导热胶固定。
电路板背面覆盖白色隔离板，隔离板上还固定一块金属散热片。
正面黄铜散热片焊接固定。
使用游标卡尺测得PCBA长度为50mm。
宽度为35.8mm。
厚度为27.5mm。
焊接拆下电路板正反面覆盖的散热片，其中电路板背面金属散热片对应氮化镓功率芯片的位置，为氮化镓功率芯片散热。
正面黄铜散热片对应变压器的位置涂有硅胶，为变压器进行散热。
清理掉胶水，正面一览。vivo这款80W氮化镓充电器设计非常清晰，前端为输入滤波电路，中间是变压器，后端四块小板均为输出二次降压电路。变压器与次级电路之间有隔离板绝缘，整体打胶填充。
背面是电源的初级器件以及同步整流管。通过对充电器观察发现，这款80W充电器采用反激开关电源，固定电压输出，再由二次降压电路根据负载需求，调节输出电压为连接的设备供电。下面我们就从输入端开始了解各个元件的信息。
充电器内置一块小板双面焊接器件，提升空间利用率。输入端小板焊接输入保险丝，共模电感，NTC热敏电阻和X电容，背面焊接整流桥。
输入端延时保险丝来自贝特电子，出料号936，规格为3.15A 250V。
共模电感采用磁环绕制，底部垫有玻纤板绝缘。
NTC热敏电阻用于抑制充电器插电时的冲击电流，减小或消除插电时的火花。来自JOYIN久尹，8S2R5M，直径8mm，冷态电阻2.5Ω。
安规X电容来自STE松田电子，0.1μF。
小板背面焊接两颗整流桥，半桥连接均摊发热。
整流桥丝印LMR10L30，将经过滤波的交流电整流为脉动直流电。
高压滤波电容用于将整流桥输出的脉动直流电滤波成直流电。三颗高压滤波电解电容来自TEAPO智宝，规格均为15μF 400V。
另外两颗也是来自智宝，规格为27μF 400V，容量共计99μF。
差模滤波电感特写，采用磁环绕制，底部焊接绝缘支架。
开关电源主控丝印77=A32，来自立锜科技。
为主控芯片供电的电解电容来自TEAPO智宝，规格为4.7μF 50V，115℃耐热。
初级开关管采用纳微NV6136A，这是一颗高集成的氮化镓功率芯片，内置驱动器以及高精度无损耗电流采样电路，170mΩ导通电阻，耐压650V，支持2MHz开关频率，采用6*8mm QFN封装，无需外置传统电流采样电阻，有效节省面积。
纳微NV6136A资料信息。
充电头网通过拆解了解到，纳微GaNFast功率芯片此前已被摩托罗拉68W氮化镓充电器、戴尔60W氮化镓快充、OPPO 50Ｗ饼干氮化镓快充、小米65W 1A1C氮化镓快充充电器、努比亚65W氘锋三口氮化镓快充、联想YOGA 130W双USB-C口快充、安克65W氮化镓充电器（英雄联盟版）等知名品牌的数十款产品采用。
变压器磁芯贴有信息标签，磁芯外套塑料壳用于绝缘，简化生产流程。
亿光EL 1019光耦，用于输出电压反馈。
贴片Y电容使用特锐祥SMD-Y2系列，型号为TBY2331KB，使用两颗串联连接，加强耐压，提高安全等级，满足安规要求。特锐祥的贴片Y电容具有体积小、重量轻等特色，非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。
特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售，注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类：SMD TRX及DIP TY电容器，TRX将致力于陶瓷材料的研究，以拓展更多品类的应用，为客户提供更多的解决方案。
充电头网了解到，特锐祥贴片Y电容除了被贝尔金、安克、QCY、声丽、麦多多、OPPO、联想、努比亚、倍思、海陆通、第一卫等品牌的数十款快充产品使用，此外还被伊戈尔40W LED驱动电源、长虹42英寸智能网络电视42P3F内置电源、卓飞航45W氮化镓超快墙充等产品使用，性能获得客户一致认可。
拆下电路板正面元件和小板，次级侧有一颗同步整流控制器。
同步整流控制器检测变压器次级输出电压相位，自动控制同步整流管导通，取代传统肖特基二极管，利用MOS管低导阻低压降的优势，从而降低损耗，提高充电器转换效率。同步整流控制器来自MPS芯源半导体，型号MP6908，支持DCM、CCM和QR准谐振工作模式。
同步整流管来自威兆半导体，VSP004N10MS-G，NMOS，耐压100V，导阻3.8mΩ，采用PDFN5060X封装。
威兆半导体 VSP004N10MS-G 详细资料。
输出使用一颗BERYL绿宝石CS系列固态电容滤波，规格为560μF 25V。
另外一颗滤波固态电容同样来自绿宝石，BC系列，560μF 25V。
输出使用四块小板垂直焊接，并打胶填充固定成为一个整体。小板分别焊接USB-C母座和降压电路，提高空间利用率。
首先拆下右侧的小板进行观察，小板背面是同步降压控制器和两颗降压开关管，根据协议芯片输出的反馈信号控制，改变输出电压，满足负载需求。
同步整流控制器采用南芯SC8002，是一颗支持36V输入典雅的同步降压控制器，支持配置成单路或双路输出。支持100%占空比，内置可编程的峰值电流限制和输出电流限制。开关频率可调，内置完善的保护功能，采用QFN3*3-20封装。
南芯 SC8002 详细资料。
充电头网拆解了解到，南芯SC8002还被阿卡西斯300W便携式储能电源、科讯65W 1A1C氮化镓快充、Aukey 100W氮化镓快充、摩米士65W 2C1A氮化镓快充等产品采用。
两颗同步降压开关管均来自威兆半导体，型号VS3620GPMC，NMOS，耐压30V，导阻5.4mΩ，使用PDFN5*6封装。
威兆半导体 VS3620GPMC 详细资料。
降压小板背面焊接4.7μH合金降压电感。
降压小板与协议小板之间焊接一颗固态电容，用于输出滤波。电容来自绿宝石，BC系列，220μF 25V。
协议小板右侧焊接USB-C母座。
左侧焊接协议芯片，VBUS开关管和电流取样电阻。
USB-C母座采用过孔焊接，双层外壳。
VBUS开关管来自威兆半导体，VS3618BE，NMOS，耐压30V，导阻5.2mΩ，采用PDFN3333封装。
威兆半导体 VS3618BE 详细资料。
协议芯片丝印GJ=8M，来自立锜科技，采用QFN封装。
另一路输出的降压小板特写，用料相同，仅布局不同。
4.7μH合金降压电感特写。
两块小板之间的滤波电容，绿宝石BC系列，220μF 25V。
协议小板的器件也是完全相同的。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
vivo 80W氮化镓闪充充电器为双口设计，单口最大输出功率为80W，支持65W PD快充，支持功率盲插。总80W输出，支持60+20W的功率分配，非常适合苹果笔记本和手机用户使用，双设备同时快充，相比传统65W总功率的多口快充更加实用，也是一个体积和功率的平衡点。
充电头网通过拆解了解到，充电器内部使用立锜开关电源控制器搭配MPS MP6908同步整流控制器组成反激开关电源，恒压输出。充电器内置纳微NV6136A氮化镓功率芯片，无需电流采样电阻，同步整流管来自威兆半导体。USB-C口采用南芯SC8002同步降压控制器搭配威兆半导体MOS管进行同步降压，由立锜协议芯片调节输出电压，并进行双路接口功率自动分配功能。
充电器内电解电容均来自智宝，固态电容均来自绿宝石。电路板使用多块小板组合焊接，充分利用空间。电路板使用黄铜散热片包裹散热，焊接固定。内部大量注胶填充固定及导热，整体做工非常扎实。
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