前言
随着欧盟公布“在境内统一使用USB Type-C接口用于移动设备充电”的法规,以及苹果发布全新的 35W 双C口充电器,Type-C口进一步取代传统A口充电器,成为市场主流形态。而双C口充电器正成为市场新的风口,需求火热。
富满云矽作为PD快充市场出货量超过1.5亿颗的头部供应商,致力于为客户提供应用简单、品质可靠的解决方案。近期针对双C口PD充电器应用,富满云矽重磅推出两款极简解决方案。下面充电头网为大家介绍两款方案的优势特点。
独立双C—XPM52C
XPM52C是一款高集成度的多协议降压SoC芯片,内置同步开关降压转换器,内置功率MOS,输入最高电压为31V,满足24V车充应用。输出协议根据输入电压自动调整,满足12V到24V的降压应用,外围只需少量元器件,即可组成双C口充电解决方案。
XPM52C芯片支持最高65W输出,支持5-20V PD快充,3.3-21V PPS快充,最大输出电流5A,满足手机和笔记本电脑的充电需求,并能为手机提供大功率PPS快充。芯片内置线损补偿,并具有CC/CV特性,自带软启动功能。同时还内置全面的保护功能,包括输入过压、欠压保护,输出短路和输出过流保护,内置过热保护,引脚支持4KV ESD保护。
XPM52C内置的协议模块支持QC2.0/3.0/3.0+快充协议,支持小米27W快充协议,支持华为FCP/SCP/HVSCP快充协议,支持三星AFC快充协议,支持VOOC快充和PE以及苹果2.4A等快充协议。针对多口应用,XPM52C还支持富满特有的XP-LINK通信功能,多颗芯片可以通过单引脚通信,根据输出功率,调节空闲端口的输出功率,无需外置单片机,进一步简化多口充电器的设计。
此方案应用电路如上图所示,采用两路XPM52C实现独立双C供电,除自举电容及必须的电感电容外,XP-LINK总线仅需一颗10KΩ电阻下拉,外围电路非常精简。单C口工作时可以获得最大功率输出,双C口工作时通过LINK脚通信实现功率动态分配,调整功率输出。值得一提的是,XPM52C支持22V输入工作电压下提供3.3-21V输出电压范围,提供更优的DCDC转化效率。
半独立双C—XPD912
XPD912是一款高集成度的多协议降压双C口控制器SoC芯片,内部集成同步开关降压控制器、 开关功率管以及多种快充协议,已通过最新的USB PD3.1认证。XPM912集成双路CV/CC控制环路,具有多重保护功能,外围只需少量元器件。一颗XPM912即可实现双C口充电解决方案。
XPD912采用QFN32 5x5封装,支持USB PD3.1/PPS、QC3.0+/3.0/2.0+、小米 CHARGE TURBO 27W、华为 FCP/SCP/HVSCP、三星AFC、OPPO VOOC、MTK PE、Apple 2.4A、BC1.2等协议,支持输入过压保护、输入欠压保护、输出过压保护、输出过流保护、短路保护、过温保护等多重保护措施。
此方案由单颗XPD912实现双C口工作。两个C口独立工作时都可以实现快充功能。C0口永远有快充,最高支持PD3.1 100W配置。双口同时工作时, C0口自动降功率,仍然PD快充输出,而C1口输出5V。特别的,XPD912内部DCDC自动工作在直通模式(全球专利),最优化转换效率。
充电头网总结
充电头网通过拆解了解到,云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛,贝尔金,联想,诺基亚,飞利浦,傲基,倍思,品胜,摩米士等多个品牌的数十款产品采用,抓住20W PD快充风口,富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。
云矽半导体一直专注在电源管理和快充协议市场,并且通过持续多年的技术创新和专利布局,在USB PD快充协议芯片领域开创了多项行业领先的技术与产品。从单口快充到多口互联智能快充、从高性价比快充到全集成快充,云矽半导体均给出了对应的解决方案,以便多角度满足快充电源厂商的产品开发需求。
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