前言
今年2月，Navitas 纳微半导体率先发布了宽禁带行业可持续发展报告。报告指出，每颗出货的清洁、绿色氮化镓功率芯片可节省 4 kg CO2排放，GaN有望节省高达 2.6 亿吨/年的二氧化碳排放量，相当于650座燃煤发电站的排放量。
今年6月，Navitas 纳微宣布成为率先获得CarbonNeutral认证的半导体公司，加入微软、罗技、VMware和Sky等一众企业行列，共同关注未来，成为实现“Electrify Our World”使命、同时帮助客户实现可持续发展目标征途上的又一里程碑。
近日，Navitas 纳微发布了长达12页的《纳微半导体2021年可持续发展报告》中文版本，下面由充电头网为各位读者介绍报告中的相关亮点。
Navitas纳微可持续发展报告
不可再生能源驱动着当今世界各行各业的运转，超过80%的能源通过火力发电厂处理，超过80%的能源需求为煤气或汽油，用于交通，制热制冷，餐饮行业和诸多工商业和消耗能源的行业。不可再生能源燃料供应有限，每年释放超过30亿吨二氧化碳，危害地球环境，破坏人类自然家园，扰乱了全球的气候规律。
是时候做出改变了，电能是解决问题的答案。我们可以通过太阳能、风能等可再生能源发电，持续满足全球资源需求。电可以用于所有的能源应用，我们身边的一切都离不开这一动力来源，作为一种清洁能源，无二氧化碳排放，能够减少环境污染。
纳微半导体助力世界加速向电力社会转型，氮化镓技术可以实现和推动所有电气应用：生产更高效，低成本的可再生能源，所有移动设备和储能系统的充电将更快更高效，加速电动汽车市场的扩张，并降低成本，建立节能数据中心和5G基站，为数据处理和通信供能。
每颗氮化镓功率芯片相比硅方案，可减少4公斤二氧化碳排放，到2050年，氮化镓的广泛应用有望每年减少多达2.6亿吨二氧化碳，相当于减少650多座燃煤发电站、60多亿桶石油、5.6亿辆ICE乘用车产生的二氧化碳排放，或相当于4.7亿多户家庭的年用电量。
氮化镓GaN，由镓（原子序数31）和氮（原子序数7）结合而来的化合物。它是拥有稳定六边形晶体结构的宽禁带半导体材料，电场强度比硅高10倍，电子迁移率比硅高2倍。镓在自然界中不以元素形式存在，它通常是在铝土矿加工成铝的过程中产生的副产品，因此来源广、成本低，提取和精炼过程所产生的碳排放量非常低。而氮就存在于我们呼吸的空气中。
Navitas 纳微的可持续发展报告参考信息来源、纳微的成员身份、承诺、合作审计师及合作伙伴包括：温室气体（GHG）核算体系、联合国气候变化框架公约（UNFCC）、科学碳目标倡议组织（SBTi）、Earth-Shift Global（ESG）、挪威船级社（DNV）、Natural Capital Partners、《巴黎协定》、台积电等。
作为纳微半导体环境、社会和治理（ESG）承诺的一部分，纳微净零倡议的内容包括企业碳足迹的年度测量与报告、产品和系统级生命周期评估（LCA）、内部重点改进举措、在客户, 供应商，投资者的合作和支持下，实现可持续发展目标。
作为一种“宽禁带”半导体，氮化镓的效率远高于硅，因此当功率或电流容量既定时，氮化镓的基本裸片尺寸要小得多。芯片更小意味着每块晶圆上可以搭载更多的单元，因此如果晶圆加工中使用等量的能量/二氧化碳和化学品，那么每块氮化镓芯片的碳足迹便更少。
氮化镓功率芯片使电源和充电系统能够以更高的频率运行，开关频率比传统硅功率芯片高20倍，这意味着功率可提高3倍或充电速度快3倍，体积和重量减半，并且“运行”节能高达40%。这些应用优势为纳微半导体的客户和最终用户带来了商业利益，也带来了积极的环境效益。
在数据中心行业，从传统的硅升级到高效的氮化镓后，可将用电量最多减少10%——如果所有数据中心均进行上述升级，则可以将能源需求减少15太瓦时以上，每年节省19亿美元的电力成本，并减排二氧化碳1000万吨——相当于200多万辆燃油乘用车行驶一年的排放量。
氮化镓技术在解决电动汽车制造商面临的设计和可持续性挑战方面，以及在推动电动汽车大规模普及方面发挥至关重要的作用。氮化镓可以改善的电动汽车电源应用主要有以下三种：车载充电（OBC）、直流转直流和牵引驱动。
截至2021年12月底，超过3500万颗氮化镓功率芯片已进入移动快充市场，节约了12.6吉瓦时以上的能源，减少了9千吨以上的运行中的二氧化碳排放量，同时也减少了芯片周边器件，充电器所需材料，包装所需材料和运输成本下降所产生的5万吨二氧化碳减排量。
充电头网总结
本报告不仅详细说明了纳微减少温室气体排放的目标和进展，同时强调了纳微的GaN技术如何通过减少客户的二氧化碳足迹，加速从各行业从依赖化石燃料过渡到运用可再生能源和基于电力的其他应用。
氮化镓能够以传统硅芯片一半的体积和重量将功率和充电速度提高3倍，同时节约高达40%的能源。纳微半导体的GaNFast氮化镓功率芯片将氮化镓功率器件与驱动、控制和保护功能相结合，提供更便捷、体量更小、速度更快、功率密度更大的解决方案。
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