前言

2025 年 1 月 21 日，上海瞻芯电子科技股份有限公司宣布完成 C 轮融资首批近十亿元资金交割。全球 “碳达峰”“碳中和” 目标的推进，促使各行各业加速向绿色、低碳方向转型。新能源汽车、光伏与储能等领域作为实现双碳目标的关键产业，迎来了快速发展期，这进一步增加了对碳化硅等高效能半导体材料的需求，为瞻芯电子的业务发展提供了广阔的市场空间。瞻芯电子此次C轮融资的首批资金主要用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）晶圆厂扩产及公司运营等开支。通过持续加大研发投入和扩大生产规模，瞻芯电子旨在进一步提升其产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，从而更好地满足市场上日益增长的需求‌。

瞻芯电子公司背景及过往业绩

瞻芯电子 2017 年 7 月注册成立于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区，是碳化硅（SiC）半导体领域领先者。瞻芯电子是中国第一家掌握 6 英寸 SiC MOSFET 产品及其工艺平台的企业，其开发的 1200V 80mohm MOSFET 产品具备完全自主知识产权，并已通过工规级认证，自研的碳化硅 MOSFET、SBD 及驱动 IC 等产品也均实现车规级认证，在技术上处于行业领先地位。

瞻芯电子聚焦于开发碳化硅（SiC）功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅（SiC）功率模块产品，围绕碳化硅（SiC）功率半导体应用，为客户提供一站式芯片解决方案，已全面导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等重要市场。在 2024 年，瞻芯电子市场份额进一步扩大，销售业绩大幅增长 100% 以上，累计交付 SiC MOSFET 产品逾 1600 万颗，SiC SBD 产品逾 1800 万颗，驱动芯片近 6000 万颗，还突破了新能源汽车主驱逆变器市场，赢得多家整车和零部件厂商的主驱 SiC 模块项目定点，并开始小批量交付首家商用车主驱客户。

此次C轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。自2017年成立至今，瞻芯电子已累计完成了超过二十亿元的股权融资。这一系列的融资不仅为公司的快速发展提供了坚实的资金支持，也彰显了资本市场对瞻芯电子发展前景的认可和信心‌。

充电头网总结

瞻芯电子完成 C 轮首批近十亿元融资具有多方面的积极意义。充足的资金可以使瞻芯电子加大在产品和工艺研发上的投入，加速碳化硅功率器件、驱动和控制芯片等技术的创新升级，提升产品性能与质量，如开发出更高效率、更低损耗的碳化硅 MOSFET 产品，保持技术领先地位。有利于扩大企业生产规模，随着新能源汽车、光伏等市场对碳化硅器件需求的爆发式增长，扩产有助于公司抓住机遇，提高市场占有率，确保对客户的稳定供应。同时，也有助于加速公司战略布局，在碳化硅 IDM 战略转型上加快步伐，形成完整的碳化硅产品线，拓展在开关电源、电控和汽车电子等多个领域的业务，构建更具竞争力的产业生态。

作为国内碳化硅半导体领域的重要企业，瞻芯电子的发展壮大有助于减少我国对国外碳化硅器件的依赖，实现关键技术和产品的自主可控，降低下游企业的采购成本，提高我国在全球半导体产业链中的地位。在促进产业协同方面，为产业链上下游企业创造更多合作机会，带动碳化硅材料供应商、设备制造商、封装测试企业等协同发展，完善国内碳化硅半导体产业生态，形成产业集群效应，提升产业整体竞争力。此次大规模融资成功将吸引更多的资本、人才和技术资源进入碳化硅半导体领域，激发行业创新活力，促进整个行业的快速发展，推动我国半导体产业向高端化、智能化、绿色化方向转型升级。

温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。