前言

近日，氮矽科技完成新一轮战略投资，由南京兰璞高质股权投资基金（有限合伙）领投，上海矽米企业管理合伙企业跟投。此次融资将进一步强化氮矽科技在氮化镓半导体领域的领先地位，加速其技术创新与市场拓展步伐。

氮矽科技是一家分离式高速氮化镓栅极驱动芯片研发商，致力于研发分离式氮化镓栅极驱动芯片及增强型氮化镓晶体管。公司驱动及晶体管产品已完成流片、封装及应用搭建，正在进行客户导入。氮化镓作为替代硅用于芯片制造的新兴材料，目前已经在快充市场呈现规模化应用。与此同时，氮矽科技还将聚焦手机快充、车载充电(OBC)、5G基站电源模块三大氮化镓应用市场的高端技术发展。

氮矽科技：氮化镓领域的“潜力股”

氮矽科技成立于2019年，是一家坐落于成都高新区软件园的中外合资企业。自成立起，公司专注氮化镓技术领域，致力于研发、销售全方位氮化镓产品，打造全国产氮化镓产品线，为新能源与国家先进基础产业提供高性能、高可靠性解决方案。氮矽科技的成功离不开强大的团队。团队成员有海归精英、电子科技大学顶尖教授和行业专家。海归精英带来国际前沿技术理念和行业经验，敏锐洞察技术趋势；顶尖教授凭借深厚学术造诣提供理论支撑，解决关键技术难题；行业专家精准把握市场需求，让产品贴合客户实际需要。

氮化镓是一种新型的半导体材料，具有高效能和低能耗的特性。与传统硅材料相比，氮化镓可以在更高的频率与电压下工作，因此在电力转换、无线充电等应用中展现出巨大的优势。氮矽科技专注于全方位氮化镓产品的研发和销售，其产品覆盖多种封装形式，电压范围涵盖40V至700V，广泛应用于快充、数据中心电源和新能源汽车等多个领域。

对于此次融资所筹集的资金，主要用于三个关键方向：产品研发、市场拓展以及提升研发创新能力。氮矽科技表示，将继续加大对氮化镓技术的投资，推动技术的持续创新，以满足市场不断变化的需求。通过不断优化产品，公司将进一步拓宽应用领域，扩大氮化镓技术的普及与应用。

充电头网总结

当下，氮化镓科技正处于快速发展的阶段。随着市场对氮化镓技术及相关产品的需求持续增加，氮矽科技凭借自身高质量的产品和不断创新的理念，在未来的行业竞争中具备显著优势，有望取得领先地位。新一轮战略投资的注入，为氮矽科技提供了强大的资金后盾，极大地增强了公司的资金实力，同时也为氮化镓技术的进一步研发和应用拓展创造了更多的可能性。

温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。