前言

在半导体产业快速变革中，安森美（ON Semiconductor）凭借一系列战略并购，逐步构建起覆盖功率管理、模拟芯片、传感器、碳化硅（SiC）等核心领域的技术壁垒，成为全球领先的半导体解决方案供应商。安森美通过20余次收购行动，持续强化在汽车电子、人工智能、物联网及能源基础设施等高增长市场的布局。从早期扩充功率器件版图，到近年加码SiC技术、CMOS传感器及AI芯片领域，安森美始终以并购为杠杆，加速技术整合与市场扩张，应对行业需求升级与供应链挑战。本文将为大家展现其历年并购历程。

安森美历年并购事件

安森美通过持续并购构建技术护城河，其战略布局涵盖功率半导体、传感器、碳化硅（SiC）及智能计算等领域。下图为大家直观呈现了2000-2025年间安森美通过20余次收购实现的技术整合与市场扩张路径，展现其从传统分立器件厂商向新能源、人工智能等高增长赛道转型的关键里程碑。

2025年

当地时间2025年3月5日，安森美宣布，已向Allegro MicroSystems,Inc.（“Allegro”）公司发出了收购要约，计划以每股35.10美元现金收购Allegro普通股，对应的总价为69亿美元。

2024年

2024年，安森美宣布已达成一项协议，以1.15亿美元现金从Qorvo收购碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务，包括United Silicon Carbide子公司。SiC JFET技术的加入将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求。

2024年

2024年，安森美已完成对SWIR Vision Systems的收购，此次收购旨在将SWIR Vision Systems的先进技术集成到安森美的CMOS传感器中，通过扩展SWIR光谱来增强其捕捉更广泛图像的能力。

2022年

2022年， 安森美正式收购了格芯位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，收购总价为4.3亿美元。该工厂将生产电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。

2021年

2021年，安森美以4.15亿美元现金收购GTAT。GTAT成立于1994年，在包括SiC在内的晶体发展方面拥有丰富的经验，该交易将使安森美更好地确保和增加SiC的供应，安森美投资于扩大GTAT的研发工作，同时还投资于更广泛的SiC供应链，包括晶圆厂产能和封装。

2019年

2019年，安森美以10.7亿美元收购Quantenna Communications，此次收购显着增强了安森美半导体的连接产品组合，增加了Quantenna的业界领先的Wi-Fi技术和软件功能。

2018年

2018年，安森美收购SensL Technologies Ltd. ，此次收购将帮助安森美扩展其成像、雷达和LiDAR（激光雷达） 产品供应能力，从而扩大其ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶等汽车传感应用的市场份额。SensL总部位于爱尔兰，专业为汽车、医疗、工业和消费类市场提供硅光电倍增管（SiPM）、单光子雪崩二极管（SPAD）和LiDAR传感产品。

2017年

2017年，安森美收购IBM毫米波先进传感器设计中心，获得汽车毫米波雷达产品线，与图像传感器互补。

2016年

2016年，安森美以24亿美元现金收购Fairchild Semiconductor。这次收购扩大了安森美在功率半导体、模拟半导体和信号传输等领域的产品线。

2015年

2015年，安森美收购AXSEM，获得RF收发器和低功耗射频前端IC产品线。

2014年

2014年，安森美以4亿美元收购汽车及工业市场领先的高性能CMOS图像传感器供应商Aptina。收购Aptina将大幅扩充安森美半导体的图像传感器业务，建成公司在汽车及工业半导体市场快速增长的图像传感器领域的领先地位。

2014年

2014年，安森美以0.92亿美元现金收购图像传感器设备制造商TRUESENSE。收购Truesense将增强安森美提供用于工业终端市场的宽广阵容高性能图像传感器产品的能力，同时还显著扩大客户覆盖。

2011年

2011年，安森美以0.314亿美元收购了Cypress半导体的CMOS图像传感器业务部。Cypress的定制CMOS传感器用于ARRI 专业数字摄影机上，采用ARRI摄影机、镜头和灯光系统拍摄的电影屡次获得奥斯卡各类最佳影片、最佳摄影等奖项。

2011年

2011年，安森美以3.66亿美元收购三洋半导体(Sanyo Semiconductor)， 此次收购可扩大及增强安森美半导体的产品组合，增加新的产能，包括应用于消费者、汽车及工业等终端市场的微控制器、定制专用集成电路(ASIC)、集成电源模块及汽车控制器件。

2010年

2010年，安森美收购了Sound Design Technologies，收购SDT有助巩固安森美在助听器及音频处理应用超低功耗数字信号处理(DSP)技术的领先供应商地位。SDT在芯片级电容及高密度封装的先进制造技术亦将有助安森美扩充提供先进高度微型化封装技术的实力，对助听器及同样讲究产品尺寸与医疗级质量的应用极为关键。

2010年

2010年，安森美收购California Micro Devices（CMD），收购CMD将显著强化安森美提供专用整合无源（ASIP）元件的能力，用以保护无线、计算及消费电子终端市场的产品。此外，CMD拥有高亮度LED市场保护方案的专长，以及基于电感电容（LC）的电磁干扰（EMI）滤波和低电容静电放电（ESD）保护优势，与安森美现有的保护和照明方案相辅相成。

2009年

2009年，安森美收购PulseCore Semiconductor，获得扩频时钟产品线，增强EMI 滤波和电路保护产品组合。

2008年

安森美以1.15亿美元收购Catalyst Semiconductor，收购将以股票方式进行。收购Catalyst Semiconductor，将扩充安森美面向数字消费与无线最终市场的高利润率模拟与混合信号产品线。Semiconductor公司的EEPROM技术将增强安森美的定制专用电路(ASIC)与功率产品能力，能够更全面地满足客户需求。

2008年

安森美以9.15亿美元收购AMI Semiconductor，增强汽车以及工业产品线，并获得一座4英寸和一座6英寸晶圆厂。同年安森美完成对低功耗非易失性存储器制造商Catalyst Semiconductor公司的换股合并收购，增加了重要的非易失性存储器业务。

2007年

2007年，安森美收购亚德诺半导体的稳压及热管理部，获得多相控制器、驱动器、热管理器件等产品线。

2006年

2006年，安森美收购LSI Logic位于美国俄勒冈州Gresham的晶圆厂以及其他一些半导体制造设备的交易，交易总价约为1.05亿美元。

2000年

2000年，安森美以1.05亿美元的价格收购Cherry Semiconductor，增加多相控制器、驱动器、汽车/工业电源管理、汽车ASSP等产品线。

充电头网总结

安森美的并购史是一部技术迭代与市场扩张的教科书。通过精准把握汽车电动化、AI算力爆发、工业智能化等趋势，安森美以资本为纽带，将前沿技术纳入自身生态，从传统功率器件厂商转型为横跨半导体设计、制造、封装测试的全产业链玩家。未来，随着碳化硅、AI芯片等技术的商业化加速，安森美或将延续“并购 + 自研”双轮驱动模式，在全球半导体竞争中占据更主动的地位。其并购策略的成败，也将为行业提供关于技术整合与生态构建的重要参考。

温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。