前言
2025年3月14日，“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025）在深圳盛大开幕。时值英飞凌进入中国市场30周年，这场大会吸引了600余位业界领袖、行业专家及生态伙伴齐聚一堂，共同探讨半导体技术在AI、机器人、边缘计算等领域的创新突破与未来图景。大会不仅首次在国内实体展示两项突破性技术，更通过重磅新品发布与生态合作成果，为低碳化与数字化深度融合的产业浪潮注入新动能。
核心突破：技术首秀与战略升级
英飞凌首次在国内展示两项突破性技术：
300mm氮化镓功率半导体晶圆
相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率也显著提高。300 mm GaN的规模化生产将有助于实现GaN与硅的成本在同一RDS(on) 级别能够接近，这意味着同级的硅和GaN产品的成本将能够持平。
20μm超薄硅功率晶圆
这项创新将有助于大幅提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性，适用于AI数据中心，以及消费、电机控制和计算应用。与基于传统硅晶圆的解决方案相比，晶圆厚度减半可将基板电阻降低50%，从而使功率系统中的功率损耗减少15%以上。
本土化战略2.0：深耕中国市场三十年，构建全生态创新体系
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟
英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁潘大伟在大会致辞中表示，2025年是英飞凌在华发展30周年，公司将深入推动本土化战略，围绕运营、创新、生产、生态等方面，持续为客户创造价值，推动在华业务的长期稳健发展。针对英飞凌消费、计算与通讯业务在本土的发展，他围绕“从电网到核心，驱动AI算力”、“从云到端，赋能AI生态”、“从首到足，加速机器人发展” 系统介绍了英飞凌的市场策略及优势，表示将以机器人、AI数据中心和边缘计算为主要驱动力，依托领先的半导体技术与本土应用创新生态赋能客户的价值创造，英飞凌将助力多元应用落地，引领行业变革。
近年来，英飞凌凭借在氮化镓（GaN）、机器人和AI领域的技术优势和战略布局，展现出强劲的创新力与市场竞争力。氮化镓正成为AI数据中心、家电、机器人行业提升能效与性能的关键驱动力，预计其未来利用率将持续攀升，英飞凌也将加大研发投入。在机器人领域，公司提供从传感器到嵌入式控制的一站式解决方案，加速产品上市并降低成本。而在AI领域，英飞凌依托硅、碳化硅和氮化镓技术，为AI服务器和数据中心提供高效电源解决方案，预计2025财年英飞凌的AI业务营收将突破6亿欧元，并有望在未来两年内超过10亿欧元。
除此之外，在主论坛环节，英飞凌还对四款重磅新品进行了全面解析：
基于PSOCTM™ Control C3 MCU 与 GaN的电机驱动方案DEMO（上面1500W，下面400W）
- PSOC™ Control C3 MCU：基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能MCU系列产品，可实现电机和功率转换系统的实时控制，具有实时控制功能和差异化控制外围元件，最高主频达180 MHz。在ModusToolbox™支持下，开发者可轻松构建高效、安全、可靠的电机控制和功率转换系统，广泛适用于家电、智能家居、光伏逆变器等领域。
- 新一代中压CoolGaN™ 半导体器件：具备出色的性能、更高的功率密度和高可靠性，可将系统效率提升至96%，有效降低能耗与运营成本。该系列半导体器件能够助力中压电机系统实现更小的尺寸，为电信和数据中心提供更高的效率，同时在音频应用中实现更高功率密度、更轻量级设计和更佳音质。
- CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET：提供了全新“一体化”超结技术，适用于从低功率到高功率的消费级与工业应用。作为宽禁带半导体的高性价比替代方案之一，能够以更低的成本实现更高的功率密度，同时确保器件的可靠性。可轻松替换CoolMOS™ 7，集成了快速二极管，可提供600V和650V两种电压等级，650V型号额外增加50V缓冲，以满足数据中心与电信对交流输入电压的特殊需求。
- XDP™数字电源（Digital Power）：包括XDP™ XDPP1140/48数字控制器和3 kW DR-HSC 12V-48V稳压IBC，兼具高效率与高功率密度，优化系统设计与可靠性，具备高度灵活性，同时有效降低成本。
英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟在ICIC 2025上发表主题演讲
大会分论坛汇聚行业先锋、客户代表及英飞凌专家，深入探讨市场趋势与技术前沿。话题涵盖机器人、AI 数据中心、边缘计算等行业动态，以及电源、MCU、无线连接、传感器等完整产品组合及 GaN 在相关领域的应用方案。与会嘉宾围绕英飞凌产品及解决方案如何提升效率与可靠性展开讨论，助力客户加速产品上市。
在机器人论坛，英飞凌展示了其一站式机器人解决方案，覆盖电源、传感器、连接性及微控制器，助力打造高效可靠的系统，推动行业创新。数据中心 AI 论坛重点介绍英飞凌如何通过先进技术优化 AI 数据中心的能耗管理，从电网到核心 AI 处理器，实现碳减排、提升运行效率并降低运营成本。边缘 AI 论坛则展示了英飞凌解决方案如何助集成以提升AI的能力，特别是在物联网领域的。
本届大会还综合展示了18组来自英飞凌及其与本土伙伴协作的创新产品和解决方案。同时，英飞凌近期推出的新一代高密度功率模块，即OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块也在国内首次亮相。
此外，大会的主题展区还展示了双足机器人、具身智能人形机器人"五指灵巧手"、IoT 智能小车、8 kW高效高密AI数据中心电源模块、用于数据中心和人工智能训练模型的12 kW PSU等展品。
充电头网总结
英飞凌在中国市场深耕三十年，凭借优越的技术积累与开放的生态合作，持续赋能AI、机器人、数据中心及边缘计算等关键领域的发展。本次大会不仅汇聚了行业专家、合作伙伴和客户代表，共同探讨科技发展的新机遇，也进一步夯实了英飞凌在本土市场的长期战略布局。
值得注意的是，此次大会中展出的机器人、电源模块等产品都令人眼前一亮，在这个AI、机器人正极速发展的风口上，英飞凌所带来的先进技术以及方案将助力各大企业把握新机遇，续写科技赋能未来的新篇章。
评论