前言
2023年3月14日-16日,在深圳福田会展中心7号馆举行2023(春季)亚洲充电展( Asla Charging Expo )简称 ACE ,由充电头网发起,展会立足现代化国际都市群粤港澳大湾区,是全球影响最为广泛的能源电子技术展会之一,也是亚洲屈指可数的充电行业技术产业盛会。得益于专业性强、参展商和观众覆盖精准,亚洲充电展在全球享有相当高的知名度。现已成为了全球各大电源企业发布产品信息和展示最新技术的窗口,在这里,可以获取到行业热门赛道和行业发展的风向标。
氮化镓功率半导体领导厂商GaN Systems 将于2023春季亚洲充电展中展示突破性氮化镓快充解决方案,GaN Systems深耕氮化镓技术多年,研发出多款氮化镓技术的知名产品,走在氮化镓技术领域的最前沿,目前主要从事GaN材料相关产品的设计、开发和生产。欢迎莅临GaN Systems在B37-40的摊位,与我们的专家讨论最新氮化镓技术及应用可能。
GaN Systems 前进春季亚洲充电展 秀下世代氮化镓功率半导体技术
氮化镓晶体管被视为是能够解决硅材料在物理特性上的限制,帮助电力电子系统提升能源效率、缩小尺寸及重量、优化开发成本,甚至达到永续目标的关键零组件。氮化镓功率器件已经陆续在各应用市场中崭露头角,其中以消费电子市场的应用最为成熟。从持续攀升的大尺寸屏幕智能手机销售量及5G手机普及来看,市场对于手机电池容量及充电速度的要求将持续提高,快充技术将成为亚洲智能手机品牌做出产品市场区隔的关键技术。
GaN Systems提供完整、高可靠性氮化镓功率半导体解决方案,我们的100V及650V增强型氮化镓晶体管能支持从4A到150A的运作电流。我们的氮化镓功率器件采用常见PDFN封装技术及高规GaNPX嵌入式封装技术,能满足不同客户对功率、散热、及效能的需求。针对消费电子产品氮化镓充电器及电源适配器,我们也提供一站式解决方案。
透过与全球消费电子市场领导品牌持续且密切的合作,GaN Systems持续优化其氮化镓技术,帮助客户缩短设计周期,开发尺寸更小、重量更轻、更高功率、更高效能的电源产品。
三星(Samsung) Galaxy S22+及Ultra旗舰智能手机 45W 氮化镓充电器
GaN Systems在行业领先的可靠性、高质量和产品寿命使我们成为三星(Samsung)在开发氮化镓充电器时的首选供应商,我们的氮化镓解决方案为这款45W充电器实现轻薄尺寸,相较于前一代产品,这款充电器不仅在功率上翻倍,更在功率密度及效率上树立的新的标竿。
哈曼(HARMAN) InfinityLab 100W 4 孔USB氮化镓充电器
三星(Samsung)旗下子公司哈曼(HARMAN) 新推出的100W 4孔USB氮化镓充电器采用GaN Systems GS-065-011-1-L 650V增强型氮化镓晶体管,实现极致轻薄外型,以强大功率支持4台装置同时充电。
戴尔(Dell) 外星人Alienware X15 R1电竞笔记本240W氮化镓充电器
此款240W氮化镓充电器采用GaN Systems GS-065-030-2-L 650V增强型氮化镓晶体管,与先前的型号相比,在外型上更显时尚与轻薄,与旧款90W 充电器相比,体积几乎相同,但功率却提高了 2.7 倍。GaN Systems GS-065-030-2-L 增强型氮化镓晶体管封装在一个小型、高散热效率的 8×8 毫米 PDFN 封装中,能实现高频开关,达到最大化的能源效率及功率密度。
雷蛇(Razer) Blade 17 电竞笔记本电脑280W 氮化镓充电器
此款280W氮化镓充电器采用两颗GaN Systems GS-065-030-2-L 650V增强型氮化镓晶体管,不仅在体积上比之前的230W充电器更小,输出功率提高20%以上,相较于传统280W充电器,体积更缩小了一半。所采用的两颗GaN Systems GS-065-030-2-L氮化镓晶体管分别封装于高散热效率、小尺寸的8x8 PDFN 封装,能实现高频开关,达到最大化的能源效率及功率密度。
充电头网总结
随着氮化镓技术的发展,越来越多的企业开始聚焦最新的氮化镓技术,希望通过氮化镓技术给产品进行赋能,达到高效节能的目的。传统的硅技术的很多方面发展都已经达到瓶顶,作为第三代半导体的氮化镓,相比传统硅拥有更高的可靠性、能效比、运行速度,且具备宽禁带特征,在高温环境工作能承受更高的能量密度,所以氮化镓器件相比硅器件会有更好的性能表现。
氮化镓系统 (GaN Systems)在本次亚洲充电展中带来了新的氮化镓功率半导体技术,随着氮化镓技术的不断进步及氮化镓器件应用场景的不断增加,能够加快氮化镓技术的普及,让更多用户享受到氮化镓技术带来的好处。目前,氮化镓器件成本中的外延成本占比达到2/3,仍有较大的下降空间,随着氮化镓技术的越来越成熟,产品成本会越来越低,另一方面,GaN Systems的氮化镓器件为平面器件,与现有的硅器件拥有更强的兼容性,可以有效提高产品的功率密度,降低工程师的设计难度,加快产品研发上市。
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