2018年无线充电TX新趋势： 小体积大应用的SoC方案

随着苹果、小米、华为等大品牌不断引入无线充电理念，2018年无线充电市场必将持续火爆，无线充电器的出货量也将呈现持续增长的良好态势。充电头网发现，目前的MCU+分立元器件复杂的方案由于高昂的成本已难以适应市场，较难满足市场需求。因而基于高集成度的单片无线充电发射器IC的方案能更好地适应市场，同时也是配件生产厂商更期望的高性价比方案。小体积并且具有高集成度的单片无线充电发射器IC——SoC无线充芯片方案可以预料将作为最具潜力的发展架构成为无线充电的未来主流趋势。

SoC芯片“小而大”

从上表我们可以清晰的看出SoC方案相比MCU方案内置化的整体提升。整合SOC方案内部集成了全桥MOSFET驱动器、电压电流检测、信号解调、降压芯片。无线充电器内部仅需一颗高度集成的SoC集成方案外加全桥所需的MOSFET以及少部分外围元件，即可成为一个完整的无线充电器。不再需要MCU+外围元器件的复杂方案，这样可以做到低成本，高可靠性，开发快。同时整合SoC内部集成MOSFET驱动器，能够良好匹配MOSFET，达到最佳充电效率。整合SoC内置Q值检测，其内部集成FOD（金属异物检测）。成本的降低，可靠性提升，有效加速无线充电普及。

因此虽然SoC芯片方案体积小，但是它能量巨大，功能一个都不少。

SoC芯片“大而小”

得益于SoC方案的高集成度，电路板上不再需要外置稳压，运放和MOSFET驱动器，一颗芯片解决全部功能，芯片外围电路更简单，外围元器件以及BOM也更少，整体的PCB板体积自然而然会变小。从下图可以直观地从体积上看到SoC方案与MCU方案的显著对比，SoC集成方案体积明显小而精致得多。

下图是易冲无线的全集成SoC无线充电器方案“EC8000系列”之一，可以看到，这个PCB上只有一颗主控芯片，搭配两个集成MOS，电路板非常简洁。SoC方案内部集成了无线充电驱动，运放，主控内核，内置温度保护功能，所有功能由一颗芯片实现。有效降低成本和工艺开销。

再来看看基于MCU分立元器件方案的无线充电PCBA，控制芯片，驱动芯片，运放全部独立，占板面积明显大了很多，同时外围元件相较易冲无线的全集成SoC方案也多了很多。目前市场上主流的单线圈无线充电器为MCU+分立运放、驱动的方案，它的元器件比较多，PCB板较大（如下图所示），自然成本也较高。单片机需要专人开发，同时较多的元器件也会导致产品的一致可靠性较难保证，备料种类繁多，生产测试流程复杂。而这都不利于产品的快速开发、生产和上市销售。

总结

相较传统MCU方案，SoC无线充芯片拥有更小的体积同时方便配置，减少外围元件的使用，降低开发难度和成本。更重要的一点是，由于SoC方案内部集成了信号处理及驱动等元件，集成度高，体积小能量更大。充电头网有理由相信，随着出货量的见涨，成本要求的严格，在移动电源上获得巨大成功的一体化SoC芯片，很大程度上会取代传统高成本开发慢元件多的MCU方案，占领无线充市场。

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