前言
随着Qi2无线充电新标准的推出，进一步提升了无线充电的安全性与易用性。Qi2基于苹果公司首创的磁功率分布图，确保无线充电设备与无线充电器完美匹配，提高充电效率和充电速度，为用户提供更好的无线充电体验，并支持未来新功能和新特性的开发实现。
辰芯半导体最新推出了一款全集成的无线充电芯片CX8915S，这款无线充电芯片内部集成快充协议，集成MCU核心，全桥驱动器和全桥MOS管。将无线充电所需的全部元件，都整合到一颗集成度非常高的芯片内部。只需要简单的外部元件，就可以完成完整的无线充成品，更加简化无线充电器设计。
辰芯 CX8915S 无线充电芯片
CX8915S是一款高集成度高效率无线充电SoC芯片，兼容WPC Qi2无线充电标准，芯片内部集成了无线充电器所需的一切功能，包括PD和QC等快充协议取电，开关降压和LDO，无线充电控制，包括全桥MOS管驱动器和全桥MOS管，只需外置少量必要的外围元件即可。
CX8915S支持USB PD和QC取电，内部集成32位ARM内核；内核频率高达96MHZ、内置32KB+4KB 存储、内置单周期32位硬件乘法器，支持32个NVIC中断输入，4级可调中断优先级，GPIO支持多种工作模式，支持4路独立PWM输出，PWM功能丰富灵活，高达6个16位定时器通道，支持12bit分辨率ADC，高达1.5Mhz的转换速率以及14个转换通道，同时内置温度检测通道，内置两路ACMP和OPA模块。
CX8915S是一颗功能全面的无线充电SoC，芯片内部集成无线充电所需的MCU内核，无线充电驱动级，功率级，PWM发生器，PD及QC电压申请，降压和稳压电路等，电路外围元件非常精简。辰芯CX8915S采用QFN6*6-48封装。
图为辰芯半导体CX8915S的实际应用电路图，一颗芯片即可完成完整的无线充电器设计，仅需增添少量必要的外部元件。
图为CX8915S无线充电的参考设计，只需一颗芯片即可实现支持快充输入的完整的无线充电器PCBA设计。
小板背面大面积露铜加锡设计，芯片对于区域过孔加强散热。
网址：www.cx-semi.com.cn
充电头网总结
辰芯推出高集成高性能无线充电芯片CX8915S，这款芯片为Qi2无线充电标准带来了一款全集成，外围极简的解决方案。这款芯片内部集成全桥MOS管，能够实现单芯片解决方案，极大程度的简化无线充电器设计。帮助简化设计，降低产品成本，从而提升产品竞争力。
这款无线充电芯片内置的MCU，还支持二次开发，可满足差异化设计，能够通过预留引脚实现其他新颖的产品设计。也可以将无线充电功能融入到其他外设中，满足更多不同设计需求。
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