时间：2018年5月8日上午
地点：深圳益田威斯汀酒店二楼行政酒廊会议室C
受访人：
Dialog公司企业发展和战略高级副总裁，兼新兴产品业务部总经理 Mark Tyndall
Dialog半导体公司副总裁兼可配置混合信号业务部总经理 John Teegen
Dialog GreenPAK产品市场营销总监 Nathan John
Mark Tyndall：Dialog公司总部在英国伦敦，我们是一家全球性的半导体公司，最主要关注的技术是节能、电源管理，针对的应用有智能手机、移动计算、可穿戴设备、IoT和汽车应用等等。我们从2010年以来一直是高速增长，除了2016年稍微有所下滑，但是我们在2017年又实现了增长，实现了接近14亿美金的营收。在针对智能手机和平板电脑应用上，我们的PMIC和子PMIC上是全球第一的，尤其在中国市场有很多客户。我们在智能手机快充上占有第一的位置，去年我们还加了USB PD。我们的蓝牙业务也一直保持非常好的业绩，2017年实现了1亿颗芯片的出货量。今天主要的话题是CMIC（可配置混合信号IC），我们在去年收购了Silego公司，它在CMIC上是排第一名的。
应用工程师团队，这也是在比较多年前我们收购了iWatt公司以后，这个团队就并进来了，然后我们在过去几年不断扩大团队。所以我们在中国取得了比较好的业绩，最主要是我们全球给深圳这个团队提供的支持是非常强的。
我们的业务主要有三大块，第一是充电，第二是电源管理，第三是连接性。充电方面主要是AC/DC快速充电、USB PD、还有无线RF充电。现在电源管理方面，我们原来主要是PMIC和子PMIC，现在并进来了CMIC，这两个领域我们都是排第一的。蓝牙业务我们也一直很成功。
我们去年6月份在深圳办了一场快充无线充的发布会，当时我们的中场无线充电（充电距离1米左右）还没有通过美国的FCC的认证。2017年12月份我们通过了美国联邦通信委员会（FCC）对我们中场无线充电技术的认证，充电距离1米左右。美国的FCC标准相当于是全世界的标杆，先通过了美国的认证之后，全球就会陆续跟进。今年4月份我们的近场无线充电技术通过了欧洲的CE标志认证，接下来我们会关注在亚洲的中国、台湾以及其它亚洲市场，把我们的无线充电进一步推广出去。
2017年第四季度我们收购了Silego Technology公司，他们是CMIC领域的开创者和市场的领导者。CMIC（可配置混合信号IC）是属于专用应用的IC（ASIC），这个技术可以非常广泛地推到市场上应用，尤其是中国市场。我们今天下午在这个酒店有一场研讨会，形式接近于一个Workshop，会邀请工程师用电脑进行上手培训和操作，他们通过半天的时间就可以完成设计。和数字ASIC不同的是，用CMIC非常简单，用我们的开发板、开发工具以及软件就可以进行配置，不跑代码。估计今天下午有300多个工程师参与，有这么多工程师同时用电脑做设计，这个规模还是前所未有的。所以今天我们这场研讨会是第一步，后面还会再进一步推广。
John Teegen：我给大家介绍一下什么是CMIC，它的定位是什么。典型的电路板上有处理器、内存，Dialog不参与这两大块业务。传统上，Dialog的主要业务在ASSP和ASIC这一块：SoC、电源管理芯片的领导者、连接性等等方面，是Dialog传统上很擅长的。模拟/电源方面，传统卖分立器件的厂商可以获利很多，像TI、安森美、ADI等，因为传统电路板上要用很多分立器件。我们从2010年下半年开始，在过去7年一直研发的是在一个平台上可以集成非常多的功能，就是我们说的可配置混合信号IC。我们的可配置混合信号IC有两个不同的版本，第一个是用户用软件去进行配置的，也是我们今天要重点推的GreenPAK；第二种是我们在工厂里在金属层做配置，主要针对大需求量的客户。我们累计出货35亿套芯片包含了所有种类的CMIC。取决于出货量的大小，有两种版本，一个是基于软件配置的，如果量大的话我们可以把它固化在金属层。我们今天最主要要介绍的就是GreenPAK，采用NVM（非易失性存储），GreenPAK不需要跑代码，用户用图形界面就能进行功能配置。这个平台可以非常广泛地应用。但是在金属层配置的那种是属于专用应用ASIC，需要量大才能给客户去做。
之前为什么没有人这样做呢？PSoC是基于微控制器的，我们不是基于微控制器的。我们把其他元素 - 模拟块、电源块、数字块 – 集成到非常经济有效的单颗芯片中。那么，为什么之前没有人这样做的原因主要有两个，首先是软件。其它厂商的软件要么很复杂难用，需要花很长时间培训；要么不完整，没有你需要的所有功能。第二个原因是，我们提供的硅芯片，取代多个分立器件，价格能做到和用分立器件的方案差不多，但是最关键的是我们把整体尺寸缩小了很多，换句话说，我们的这个芯片价格是非常便宜的。
我们一开始的目标是建立整个平台，首先需要软件；然后是硬件，可以测试和配置；还需要硅进行生产。一开始我们开发的是软件，非常简单、非常容易使用，不跑代码，直接配置的，并且是免费的，免版权费，在官网下载就可以。并且我们也提供硬件的开发板，可以让用户去测试、仿真，确保设计是正确的。一开始的配置设计是在硬件开发板上去做，首先在GreenPAK内部就可以先测试。但是为了知道设计在客户系统中是否合适，那么在GreenPAK开发板中设计好之后，可以放到这个适配器电路板上，然后把适配器插到客户自己的系统里进行测试、调试、修改。这个适配器板是用来把设计放到客户的系统中测试用的，如果设计需要修改就可以在回来GreenPAK开发板上通过软件配置进行修改，不需要像传统电路板的设计方式那样把电路板推倒全部重新设计一遍。
我们的软件是免费的，这个硬件开发板也很便宜，我们也免费提供样品，让客户可以很容易跟我们合作起来。我们也可以把Dialog的电源技术集成到CMIC里面。原来我们用的方式是比较简单的MOSFET 开关这样的电源技术，现在我们跟Dialog合并了之后，Dialog在AC/DC、DC/DC转换器、LDO等方面的技术是非常先进的，后期我们会把Dialog的技术也都用到我们这个GreenPAK里面来。我们的硬件、软件、工具全部都提供，使用又非常简单，设计用软件上的图形画面直接勾选配置就可以，这也是为什么我们能让工程师很快上手使用的原因。
用我们的GreenPAK进行设计，系统设计师也可以进行IC的设计，很多工程师的梦想就是成为一个IC设计师，因为那部分是最难的。专用应用的芯片要求客户的订单量特别大才行，我们这个GreenPAK的技术对订单量的要求就没那么高。
可以把它类比成FPGA（里面有很多数字块），我们的GreenPAK里面是很多模拟块，以及小部分的数字块，然后通过工具把它们配置在一起。要取代ADC，如果用GreenPAK来获得ADC功能？在软件里，拿ADC举个例子，你会看到标准产品的所有参数，你可以随意选择很多参数。但这里面的ADC并不能取代市场上的所有ADC，器件的特性必须和终端产品匹配，因为市场上有成千上万的ADC。我们可以取代的ADC是一小部分，并不能取代市场上所有应用中的ADC。特殊工艺的、ADI提供的很多ADC，我们不能取代。我们提供的模拟部分是 180nm 工艺标准CMOS，这部分对于很多应用来说已经非常好了。
我们通过工具和硬件，来生成不同的波形，然后输入到器件中，创建定制的波形，然后检查电路。如果是分立器件电路的话，你得物理上的去搭建这个电路，而我们用软件来创建就行。
我们帮客户实现的一个非常大的改变是可以帮助他们把产品上市时间明显缩短。左边是传统的用分立器件进行混合信号电路设计，传统来讲，工程师要设计整个电路板之前，他要先起草好要放哪些分立器件，或者在电脑上列个表，然后准备好这些分立器件，然后把它们安装到集成电路板上，花的时间比较长。一般设计完了以后，他们要看自己的设计结果，是在DVT（设计验证测试）中，才能看到设计的结果怎么样，一般来说第一次做的都不行，都会有问题。有问题就需要做修改，修改就需要替换一些分立器件或增加一些，然后很有可能要重新打板子。这个过程要来回好几遍，也要看整个团队的开发效率怎么样，很有可能要几个星期，甚至要数月。有的时候在开发的过程中看到竞争对手有变化，然后市场部的人找过来说，我们也要改我们的设计，这又要延长设计的时间。
GreenPAK技术的修改就非常简单，就在软件上进行图形配置修改就行。前段时间我们发了一篇新闻稿，介绍了SLG46826和SLG46824两颗芯片，它们的特点就是可以系统在线配置，也就是说可以设计完成之后，可以把设计放在整个系统里进行修改，而且是可以多次配置的，意思就是可以多次修改。所以对工程师来说，他们是非常开心的，首先把设计时间缩短了很多，设计就比较轻松。第二是我们产品的灵活性可以让终端产品上市的速度非常快，因为修改设计很快，他们老板也会很开心。第三，采购团队也会很开心，不用老让他们再去采购各种分立器件。
我们的优势，第一是差异化，好多公司会采用一些原厂提供现成的参考设计，如果用参考设计就有一个问题，就是好多设计都是差不多的。我们也和不少厂商合作过参考设计，比如英特尔就是一个很好的例子。但是我们用GreenPAK可以帮助工程师很轻松地实现差异化。第二是尺寸，缩小了PCB的占板空间，元件也少了，电路板上的布线就会少，可靠性就会显著提高。另外布线少，也可以使成本更低。第三是降低功耗，GreenPAK电源节能降低功耗方面，首先是减少了自身需要消耗电能的分立器件的数量，还可以对电路板上的元件进行动态的管理，有些元件不需要用的时候我们就可以把它关掉。这就可以让终端产品的电池续航时间更长，用户的体验也会更好，这其实是消费者非常关心的一点。
关于灵活性，很关键的一点，客户可以在PCB板上先放上我们的器件，然后再决定要放什么功能进去。比如说电路板上我可以直接放20个引脚，后面我再决定这些引脚上分别放什么功能。传统的设计从头到尾的时序是固定的，要系统复位、延时等，但是GreenPAK就比较灵活，可以从软件上进行修改。
我们在4家供应商的流程都是很相似的，组装、测试、完整的冗余、都是TQFN封装。GreenPAK的产品交付给到客户手上的时间基本上是在4个星期左右，因为我们在不同阶段都准备了充足的材料，我们的动作可以很快。我们电源的交付周期大概是8个星期左右，其它的厂商基本上交付时间都得10个星期以上，有的时候是14到16个星期。其它厂商，比如说TI，它的产品线非常多，非常复杂，他们每一个产品的生产流程都不一样，他们的库存就特别多。我们的流程非常简单，所以产品生产的效率也非常高。我们总共有30-35个 base die。GreenPAK有10几个base die，但我们现在提供约30种版本的GreenPAK。我们的封装也是比较简单的，基本以TQFN封装为主，生产流程也简单，所以我们的交付时间是非常快的。其它厂商封装复杂、生产流程也复杂，他们的交付时间就比较长。8-32引脚，基本都是TQFN封装，也比较经济有效。
分立器件很容易被竞争对手模仿，专用应用的IC一般来说竞争对手很难模仿，GreenPAK也可以做到这一点，很难被抄袭。
Mark Tyndall：GreenPAK的技术工程师一开始使用就上瘾了，然后蔓延到整个公司。一个电路板上可以有很多个GreenPAK芯片，这些功能你都可以配置。像我们这些笔记本电脑都在用GreenPAK的芯片了。
John Teegen：如果产品更新换代，你要改设计，传统的是要把电路板重新设计一遍，用了GreenPAK就可以在原来的电路板上加上它，然后就把新的功能加上去。
提问：GreenPAK自己的芯片升级是怎么规划的？传统的都是硬件升级，而你们作为一家软件公司，是可以通过软件升级的，你们怎么通过硬件来获取更多的利润？
John Teegen：我们的可多次配置的技术是后面可以用软件升级的，但是我们还有一种产品叫做一次性可编程的，我们的出货量更多的是一次性可配置的，配置完了去生产后面就不改了，顶多在生产线上稍微调整一下。我们的可配置混合芯片（CMIC）的总出货量是35亿颗芯片，其中GreenPAK系列有10亿颗。我们很重要的一点是可以在客户进行原型设计开发的时候简化他们的原型开发流程，我们的很多客户都是外包给别的制造商去生产他们的产品，设计工程师喜欢改很多东西，设计完了可能还想再改，我们很喜欢工程师的这个特点，我们可以允许他们去改，在他们进行原型设计开发的时候，我们会提供免费的样品给他们。我们在过去7年出货了大概200万套样品。这样采购团队也比较开心，比较简单，传统的话还要讨论加多少个元件、谁付钱。
提问：用了GreenPAK的产品最后的稳定性怎么样？
John Teegen：我们在过去的出货量已经达到35亿颗芯片，都是提供给了全球最顶级的厂商，反馈回来的有问题的很少。
提问：这是要大厂才能用得起的，一年要10万片的量。
John Teegen：我们GreenPAK最新的系列是可多次配置的，它是系统在线配置的。一年10万片的量是针对一次性可配置的产品，那个量必须是10万片以上，但是我们有了在线配置、可多次配置，这方面就没有量的要求。系统在线配置的CMIC价格会比一次性可配置稍微贵一点，但实际上因为它可以面向那些量没有那么大的客户，所以这群客户对价格的容忍度也稍微高一点。系统在线配置（可多次配置）的CMIC价格比一次性配置的CMIC价格总体大概贵20%左右，但具体也要看客户的量要多少。
Demo介绍
这是我们的开发软件，它看起来就好比是在印刷电路板上进行设计。第一步客户可以选择前面的功能块，然后是尺寸、封装，后面是不同的参数，客户就可以勾选，然后就进入到在线的印刷电路板设计的界面。这是一个器件的设计，右边这一列都是功能块，最开始的版本功能并不多，过去7年我们一共有了6个版本的GreenPAK，功能也是根据客户的需求逐年往上增加，引脚数也增加、模拟功能也增加、I/O也增加、工具也是越来越丰富，开发硬件也更先进，到现在已经非常丰富了。虽然说早期的功能比较简单，但是第二代、第三代、第四代的产品依然还有很多出货量，可能第一代的稍微少一点了，但也还在出货。
选好一个功能块之后，左边的菜单里就可以配置了。像这样的功能块，传统来讲其它的厂商那种就是购买一个芯片，我们在这里就相当于是软件上配置过来就可以了。如果是别人家的设计，可能就要买这两块芯片，因为这一个功能块就代表一块芯片。这就相当于布线，我们在软件上进行互相的连接。传统的芯片设计一般是在印刷电路板上进行设计，我们相当于是把它做到了软件里边。用了GreenPAK芯片，可以最大限度的挑选更多的功能块进去。三角形这一块相当于是一个模拟的比较器，如果传统的买一个比较器的芯片也差不多长这样。如果我们要买一个比较器，还要买一个参考电压，在我们这里就配置一下就可以。如果说传统上要买一个比较器的芯片，还得再买一个参考电压，相当于是两个芯片。在这个电路板的设计上，我们已经用了4颗芯片，前面两个功能块芯片，然后是比较器和参考电压。实际上在右边的勾选菜单里我们只勾选了很少的部分，但是相当于这个电路板上已经有4颗芯片了。
这是客户的一个成品设计，都是在GreenPAK上完成的，这个价格大概是20美分，这个设计相当于取代了10个分立器件，这10个分立器件如果在过去的话，加起来可能差不多也是20美分，但是因为最近几年分立器件的价格上升了很多，所以相比下来我们这个是更经济的，我们也没有涨价。而且采购也很喜欢，不需要采购这么多的产品，并且仓库管理也很简单。所以我们也会建议客户差不多定下来了再告诉我们，然后我们交货，我们的交货时间也快，4周就可以了。这也是为什么我们说客户很容易上瘾的原因。如果采购分立器件，可能最后设计完了感觉跟工程师要的结果差不多，但还不是我想要的，如果用上我们的CMIC，就可以完全达到工程师想要的结果。
提问：你们的盈利主要靠什么？
John Teegen：主要就是靠卖芯片来赚钱，一般半导体厂商的软件是不挣钱的。我们想让客户用我们产品的意愿很简单，首先是软件免费，然后我们还提供免费的样品，跟他们合作又简单。
提问：你们这个产品主要是要取代高端的产品吗？
John Teegen：这个8位的ADC取代的也不是针对高端，针对一般的应用也是可以的。现在我们和Dialog合并以后，因为Dialog有非常先进的模拟和混合信号技术能力，我们未来也会把它整合到我们的CMIC里面去。
提问：现在你们的竞争对手有哪些？
John Teegen：现在唯一的竞争对手就是分立器件厂商。价格上和其它的分立元件也不是相差太多，但是我们的设计灵活性会高很多。差不多的价格，你相当于免费获得了设计的灵活性，这是很受工程师欢迎的。
我们这个需要软件、硬件、全套工具。分立器件厂商现在靠分立器件挣很多钱，他们并不想花大力气颠覆自己的业务模式。做FPAA的好像也都不是很成功。
我们的目标应用很广泛，包括：计算、可穿戴设备、手机、智能家居、机顶盒、网络、汽车。应用很广泛，很多客户都可以使用GreenPAK。比较专注的应用领域是对电源和价格比较敏感的消费类电子，如果可以满足消费类电子对价格的要求，那么卖给其他应用市场就更没问题了。
提问：像TI这种分立器件厂商不停的涨价，为什么你们可以保持不涨？
他们涨价一个是因为需求很大，还有就是供应链也涨价。但是我们很简单，我们没有那些不同种类的处理器。笔记本电脑排在手机后面，竞争也非常激烈。针对ODM，如果要替代价格20美分左右的分立器件，那我的定价就得也是20美分或者更少，不然客户也不会用。中国的厂商对价格也是非常敏感的，所以我们的定价就必须保持很有竞争力。随着分立器件的价格上涨，现在我们的产品就更具竞争力了。
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