前言
为了迎接iPhone15手机的推出，MOCOLL摩可推出了一款小巧的30W氮化镓充电器，这款充电器采用小巧的方块设计，白色与灰色搭配，配有固定式国标插脚，充分减小体积。充电器具备20V输出档位，还支持PPS快充。
这款充电器不仅能够满足苹果手机的快充需求，对主流的安卓手机也有很好的快充兼容性。下面充电头网就对摩可这款30W氮化镓充电器进行拆解，一起看看内部的方案和用料。
摩可30W迷你氮化镓充电器外观
摩可这款迷你氮化镓充电器采用小立方体造型设计，边角过渡圆润。外壳为上下结构并且分别采用白色和灰色配色，白色外壳高光亮面处理。
腰身一面印有30W标识。
充电器配备固定式国标插脚。
底部外壳上印有充电器参数信息。
充电器参数特写
型号：MFC-3003CN
输入：100-240V~50/60Hz 0.8A
输出：5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A
制造商：广东省摩可电子科技有限公司
充电器通过了CCC认证。
输出顶面配备单USB-C接口，黑色胶芯不露铜。
USB-C接口特写。
机身顶面边缘还印有MOCOLL品牌。
实测充电器机身高度为31.5mm。
宽度为29.73mm。
厚度为29.68mm。
和苹果30W充电器对比，体积优势很明显。
另外测得充电器净重约为34g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持FCP、AFC、QC3+/4+、PD3.0、PPS、DCP、Apple 2.4A充电协议。
PDO报文显示USB-C口还具备5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A五组固定电压档位，以及3.3-11V3A、3.3-16V2A两组PPS电压档位。
摩可30W迷你氮化镓充电器拆解
看完摩可这款氮化镓充电器的外观和测试，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和用料。
首先沿壳体接缝拆开充电器外壳，固定插脚通过导线焊接连接到PCBA模块。
导线焊接连接到PCBA模块供电。
导线与插脚通过焊接连接，焊点打胶加固。
PCBA模块采用两块小板焊接组成，对应输入端粘贴麦拉片绝缘。
高压滤波电容和变压器焊接在两片PCB之间的空间内部。
使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为27.09mm。
PCBA模块宽度约为24.86mm。
PCBA模块高度约为24.01mm。
底部小板焊接整流桥，中间镂空设计，右侧焊接同步整流控制器和协议芯片。
垂直小板焊接氮化镓主控芯片，氮化镓开关管，反馈光耦和贴片Y电容。氮化镓开关管打白胶辅助散热。
在垂直小板正面焊接高压滤波电容和变压器，两块小板之间通过半透明塑料支架绝缘。
焊接拆分两块小板，其中整流桥，氮化镓开关管和同步整流管分别焊接在不同的PCB上，均摊发热，降低温升。
通过对PCBA模块的观察，摩可这款30W氮化镓充电器采用QR开关电源架构，同步整流，宽电压输出。输出电压由协议芯片根据负载需求通过光耦调节，下面我们就从输入端开始了解各个器件的信息。
底部小板右侧焊接输入保险丝，下方焊接共模电感。左侧为USB-C母座，滤波固态电容，白胶下面为同步整流管。
输入端保险丝规格为2A。
共模电感采用漆包线和绝缘线绕制。
整流桥来自ZOWIE智威，型号Z4RGP30MP，是一颗快恢复整流桥，规格为1000V 3A。
高压滤波电容，差模电感和变压器焊接在侧面小板上。
高压滤波电容为ZTC品牌。
其中一颗规格为33μF 400V。
另一颗规格为22μF 400V，滤波电容总容量为55μF。
差模电感采用工字磁芯绕制，外套热缩管绝缘。
小板另一面焊接氮化镓主控芯片，氮化镓开关管，贴片Y电容和反馈光耦。
氮化镓主控芯片来自诚芯微，型号CX7170Q，是一颗直驱增强型氮化镓器件的PWM控制器，芯片工作在准谐振模式，最高工作频率为200kHz。轻载时突发模式运行，降低损耗，提高效率。芯片内置6V 增强型氮化镓驱动器，能够直接驱动增强型氮化镓器件。
CX71710Q内部集成了全面的保护功能，包括供电欠压保护，供电过压保护，输入欠压保护，输入过压保护，输出过压保护，反馈引脚开路和短路保护，同步整流管短路保护，电流取样电阻开路和短路保护。芯片采用SOT23-6封装，适用于PD快充和开关电源使用。
诚芯微 CX7170Q 资料信息。
为氮化镓合封芯片供电的稳压管来自方舟微，型号DMZ1015E，利用亚阈值特性，为氮化镓控制器提供稳定的供电。
氮化镓功率芯片采用能华CE65E300DNYI，是一颗DFN5*6封装的增强型氮化镓器件，耐压650V，瞬态耐压750V，导阻为300mΩ。相比传统Si MOSFET器件，这颗GaN器件能大大提升系统效率、功率密度，减小系统尺寸及重量，并降低系统成本。相比市场上其他E mode GaN产品，其Vth要高60%，保证了在各种应用场景的驱动可靠性，无需负压关断，PCB Layout也变得更容易。
值得注意的一点是，相对目前市场上的E mode器件的Vth=1.5V，能华采用外延及芯片工艺的自主创新，将Vth提高到2.5V的同时保持2DEG的电阻一致，器件在Vgs=6V导通时电阻也维持不变，这意味着器件的成本(Ron*Die size)和器件饱和电流(Isat)维持在同等水平。
能华半导体 CE65E300DNYI 资料信息。
变压器采用EE1512磁芯，标注输出功率为30W。
贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司，具有体积小、重量轻等特色，非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中，料号TMY1102M。
特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售，注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类：SMD TRX及DIP TY电容器，TRX将致力于陶瓷材料的研究，以拓展更多品类的应用，为客户提供更多的解决方案。
充电头网了解到，特锐祥贴片Y电容除了被麦多多100W氮化镓、OPPO 65W超级闪充氮化镓充电器、联想90W氮化镓快充、努比亚65W氮化镓充电器、倍思120W氮化镓+碳化硅PD快充充电器等数十款大功率充电器使用外，也可应用于海陆通、第一卫、贝尔金等品牌20W迷你快充上，性能获得客户一致认可。
反馈光耦来自亿光，型号EL3H7，用于输出电压反馈调节。
同步整流控制器来自诚芯微，型号CX7601，是一颗高性能同步整流控制器，支持CCM/QR/DCM工作模式，支持150kHz开关频率。CX7601内置带电压钳位的图腾柱驱动器，可直接驱动外置同步整流管，输出峰值电流1A，可确保快速开通和关闭外置同步整流管。芯片采用SOT23-6封装，外围元件极简。
诚芯微 CX7601 资料信息。
同步整流管同样来自诚芯微，型号CX010N06，是一颗耐压95V的NMOS，导阻6.1mΩ，采用DFN5*6-8封装。
诚芯微 CX010N06 资料信息。
输出滤波电容来自新瑞隆，为E2系列固态电容，规格为470μF 25V。
USB PD协议芯片采用云矽半导体XPD737，这款芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等主流快充协议外，还支持小米CHARGE TURBO 27W协议，华为10V高压SCP协议。
XPD737内部集成 10mΩ VBUS 通路管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，降低外围元件数量，简化电路，降低成本。采用ESOP8封装。
云矽半导体XPD737资料信息。
充电头网拆解了解到，云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛，贝尔金，联想，诺基亚，飞利浦，傲基，倍思，品胜，摩米士等多个品牌的数十款产品采用，抓住20W PD快充风口，富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。
USB-C母座采用过孔焊接固定，黑色胶芯，内部夹钢片，更加耐用。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
摩可这款氮化镓充电器采用白色和灰色搭配的机身设计，配有固定式国标插脚，外观设计简洁，体积小巧。充电器为单USB-C接口，支持30W输出功率，并支持20V输出档位，可以满足笔记本电脑，手机和平板电脑充电需求，整体兼容性很好。
充电头网通过拆解了解到，摩可这款氮化镓充电器采用两片PCB焊接组成，PCB之间使用塑料支架进行绝缘支撑。内部使用诚芯微开关电源方案，使用CX7170Q氮化镓主控直驱能华CE65E300DNYI增强型氮化镓器件，CX7601同步整流控制器搭配诚芯微CX010N06同步整流管。
输出采用云矽半导体XPD737协议芯片，内部集成VBUS开关管，外围元件精简。充电器内部发热元件打胶增强散热，做工扎实，用料可靠。诚芯微不断扩宽产品线，相关电源芯片产品已得到多家知名品牌使用。
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