前言

2023年10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆) 正式举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷主持，首次向行业展示了Super IDM产业集群的生态模式，带来了氮化镓半导体产业链的效率革命。实现了1.5年从建厂到中试线稳定产能1.5万片、7天外延至成品器件周期、量产平均良率85%、研发周期和建线成本较行业减少2/3的惊人成果。超过十多家媒体，多个地方政府招商团、数十个行业投资机构，几十个上下游企业代表参与了该发布会。

在本次誉鸿锦氮化镓器件品牌发布会上，氮化镓半导体产业奠基人之一的酒井士郎教授（誉鸿锦半导体总工）与观众分享氮化镓（GaN）半导体技术的历史沿革、现状发展和未来机会。同时展示了誉鸿锦20年的产业积累与沉淀，并从多个维度探讨了如何实现产业效率革命。

同时在发布会上揭晓了誉鸿锦的“氮化镓产业效率革命系统化解决方案”的内容及产业意义。誉鸿锦提出“第三代化合物半导体凭借其显著的性能特点，展示出在新能源汽车、5G通信、可再生能源等领域具有广泛的需求前景，且其器件生产工艺和技术也日趋成熟，但目前的市场普及率仍然非常低，尤其和硅基器件相比仍有数量级差距”的行业现实问题。

此外，公布了誉鸿锦上市的产品线，并对产品的优势进行了详细讲解。为了让大家更直观地了解产品的应用，誉鸿锦还在现场进行了实物展示。

并在最后举行了两大产业链级战略合作签约仪式。这次发布会不仅更深入地了解了氮化镓器件的发展趋势和未来机遇，也为各企业提供了更多的合作机会和发展空间。

下面，就让充电头网带大家回顾一下这场发布会。

誉鸿锦核心优势

原理应用能力

人才和技术团队是公司的核心，誉鸿锦拥有一支产业奠基人级别的技术团队，掌握核心技术know-how，具备强大的正向材料和工艺设计能力。目前，公司已成功研发出高水平自主研发技术配方，平均量产良率达到85%。同时，誉鸿锦还具备高速建线和调试的能力，公司在建厂一年半后就实现了每月产能超过1.5万片的目标。

誉鸿锦拥有目前行业最为完整的IDM设备生产线，设备数量超过600台，涵盖外延、芯片制造、模组封测等各生产环节。凭借产业奠基人级别的团队，具备核心设备（如MOCVD）自研和国产扶持能力。誉鸿锦的生产成本仅为行业平均水平的三分之一以下，同时具有高速度产线建设能力，可快速扩大产业规模。值得一提的是，誉鸿锦的产业设备全部具有国产设备可替代性，技术可控，这为可持续发展提供了坚实的保障。

技术能力

誉鸿锦在发布会上展示目前实现的极低外延翘曲控制、均匀性的GaN层厚度以及精准可控的载流子调控等自主关键技术能力。并具备在氮化镓、硅、碳化硅和蓝宝石衬底上外延生长氮化镓材料的技术矩阵，和功率电子、激光与显示、射频全产品能力。

这体现了誉鸿锦强大的基于KNOW HOW的正向研发能力，可以根据目标需求，自由选择甚至开拓新的技术路线，并实现快速制样和验证，直至导入量产。

器件类型

在本次发布会上，誉鸿锦发布了从100V-650V-900~1200V的全功率段器件，能应用于多种电力电子领域。

其中包括行业首个氮化镓SBD器件，以及900V蓝宝石基氮化镓晶圆的实物展示引起了行业的重点关注。凭借更好的器件良率和一致性，以更少更高的规格实现全场景需求和优势成本覆盖，兼顾高性能和低成本的方式推动氮化镓器件全面普及，以实现誉鸿锦“用氮化镓半导体改变每个人的生活”的产业理想。该环节也一并发布了业务和代理招商合作意向。

全产业链整合能力

誉鸿锦拥有多家上游设备和材料供应商，并具有国产产品可替代性，可以通过与这些供应商的合作来实现设备降本，加快产业链的响应速度，同时誉鸿锦与这些供应商进行了深度合作，拥有着定制化的设备生产能力，大大提高了生产效率和产品质量，还能够降低生产成本并增强市场竞争力。

誉鸿锦加入了终端应用战略联盟，这为快速完成器件产品化和前期市场验证提供了强有力的支持。同时还对产业链进行了革新，重新整合开发的效率，让器件研发周期变为原来的三分之一，缩减了三分之二。此外，典型产品7天就可以完成从外延到器件的制造过程，制造效率大大提高，生产周期大大缩减。

在现场签约环节，誉鸿锦半导体分享了其更多的产业理想——树立高效率产业化标杆，为中国半导体产业引入和培养更多行业人才，加快推进技术产业化。现场与行业top的应用型大学“东莞理工”国际微电子学院就共建人才培养和产业共创平台项目签署了战略合作协议。同时也同“大族激光”旗下的“大族机器人”签署了氮化镓电机研发与应用的产业合作战略协议。

誉鸿锦团队最后就记者所关心的各类问题接受了采访和解答。并和意向的招商团队、投资机构和上下游合作开展了互动。后续誉鸿锦将启动媒体开放日活动，邀请前往抚州工厂，参观和了解国内良率最高、效率最高的IDM产线。

誉鸿锦核心竞争力

产业模式

在“如何实现更快、更大规模的氮化镓应用推广”这个关乎产业效率的问题上，誉鸿锦半导体通过回归产业价值的本质，提出”产业价值=能效提升-替换成本>0“的解题思路，认为高性能是推动应用创新的动力，而低成本则是推动应用普及的基础。目前行业现状是，全球诸多厂商都在积极推进氮化镓技术应用的普及，其中海外厂商更多的策略重心是高性能器件的应用，国内厂商则更多是通过常规器件的低成本来推广氮化镓应用。

目前，大部分公司在技术或产品领域方向推动氮化镓发展。然而，高端产品研发较为困难，优秀的性能和成本之间的平衡难以实现。相比之下，誉鸿锦不仅在技术和价格单一维度上有所突破，更从技术的know-how和全产业链效率的提升入手。誉鸿锦致力于同时兼顾高性能和低成本方式，推动氮化镓器件的全面普及，并早日实现对硅基功率器件的全面替代。

产品线

誉鸿锦的器件类型和规格覆盖更全面，能够研发高规格产品，并且器件良率和一致性更好，参数sku更加精简，同时成本也更加优越。

除此之外，还能进行各种创新应用如氮化镓SBD器件的研发。

生产线产量能力

誉鸿锦具备高速建线和调试的能力，相比其他公司在建厂五年后每月产能仅1万片的情况下，誉鸿锦实现了1.5年从建厂到中试线稳定产能1.5万片、7天外延至成品器件周期、量产平均良率85%、研发周期和建线成本较行业减少2/3的惊人成果。

价格成本

从材料成本来说氮化镓（GaN）器件并不会比硅基器件昂贵。誉鸿锦认为氮化镓渗透率依然低的原因，并不是很多人所认为的氮化镓器件规模仍然不足，导致成本均摊困难。誉鸿锦认为规模是结果而并非原因，本质问题出现在产业效率上，只有把系统效率提升，才能用更低的成本推动器件的大规模应用。

只有从第一性原理出发，搞清楚氮化物半导体的材料原理才能实现正向的研发和工艺，也就是我们俗说的KNOW HOW，这样才能把器件研发效率提升，同时还需要掌握设备的优化能力来配合器件的制造需求，把良率提升，生产效率提升，也减少后期分选封测的工作量，再通过对工艺制程的理解来实现核心设备的国产替代和自研，进一步降低产线的成本，并最终通过全流程IDM集成的方式减少过程中的时间成本和经济成本的损耗。最终实现匹敌于硅器件的产业链效率和成本。

总结

凭借85%平均量产良率获得高一致性器件，高集成度IDM-7天制造周期、高研发效率使时间缩短2/3，自研设备和设备国产化使成本降低2/3，终端应用产业群集成，誉鸿锦实现了“产业效率革命=高良率xIDM整合x高研发效率x设备降本x快速应用验证”。

现场播放的工厂全线实拍视频，展示了誉鸿锦在行业里数量最多、工序最为齐全的设备产线，并第一次提出了包括设备&材料端、自主全流程IDM、销售与技术服务体系群以及终端产品应用生态链的Super IDM产业集群概念，即“Super IDM产业集群 = 上游设备材料+IDM+终端技术应用+零售服务生态链”。 基于该产业集群的深度耦合，实现上游设备自主可控、成本下降，IDM环节极致效率，应用终端快速导入和批量验证，实现推动氮化镓产业快速普及的产业目标。