前言
充电头网采购了戴尔推出的一款笔记本电源适配器，这款适配器采用氮化镓技术，支持PD3.1快充，输出支持戴尔28V 5.85A 165W，20V 6.5A 130W私有协议，并支持140W PD3.1规格。适配器采用梅花接口供电，自带1.8米长USB-C接口输出线，可以根据使用环境选择不同长度的电源线，整洁美观。
适配器采用戴尔家族式造型，设有指示灯用于电源指示。这款适配器采用主动整流，降低损耗，并内置英飞凌氮化镓开关管。此外还使用英飞凌混合反激控制器，提高转换效率。下面就带来这款氮化镓电源适配器的拆解，解析内部的方案和用料。
戴尔165W氮化镓电源适配器外观
戴尔165W氮化镓电源适配器线体分离设计，电源线插脚外套塑料壳保护，整体缠绕数圈后由纸圈套住固定。
电源线采用三脚国标插头，可以接地有效防止用户触电。
电源线制造商为LONGWELL良维，规格为10A 250V~，通过了CCC认证。
电源线另一端为梅花插头，外壳亮面工艺设计。
测得电源线长度约为92cm。
电源适配器采用直板造型，两侧半圆弧面设计，输出自带USB-C线，整体是十分经典的戴尔电源样式设计。
机身采用PC防火材质塑料外壳，表面磨砂工艺处理，可有效抗指纹。
机身正面是戴尔电源十分经典的DELL品牌设计，靠近输出端边缘设有指示灯。
DELL品牌以及外围圆环内凹亮面处理。
指示灯特写。
机身背面印有戴尔这款氮化镓电源适配器详细参数信息。
产品参数特写
型号：LA165PM210
输入：100-240V~50/60Hz 2.2A
输出：5V3A、9V3A、15V3A、20V6.5A、28V5.893A、12-28V5.85A
制造商：光宝科技股份有限公司
适配器通过了CCC、CE、EAC、UL、UKCA、CP、GS、KC、PSE、NOM、NYCE等多项认证，加上线体分离设计可随时更换规格插脚，全球绝大多数国家和地区可以使用。
机身输入端配备梅花插口。
输出线缆处机身设有锁扣槽，可以更好的保护线缆。
USB-C线缆网尾旁设有锁扣，方便用户整理线缆，设计细节到位。
实测这款电源适配器机身长度为136.3mm。
宽度为66.2mm。
厚度为22.1mm。
USB-C线长度约为179cm。
电源适配器机身拿在手上的大小直观感受。
测得电源适配器机身加输出线缆重量为360g。
加上电源线，总重量约为451g。
通电状态下，指示灯亮白光。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持PD3.1、DCP充电协议。
PDO报文显示USB-C口具备5V3A、9V3A、15V3A、20V4.8A、28V5A五组固定电压档位，以及15-28V 140W AVS电压档位。
使用戴尔这款电源适配器给安克140W移动电源充电，实测充电功率为28V 4.87W 136.36W，开启USB PD3.1快充。
戴尔165W氮化镓电源适配器拆解
看完了这款电源适配器的外观和测试，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和用料。
首先撬开电源适配器侧面端盖。
端盖为超声波焊接，内部插座通过透明塑料板绝缘，导线焊点外套热缩管绝缘。
剪断输入导线，从壳体中抽出PCBA模块，PCBA模块整体包裹铝片散热。
输入端导线冷压端子焊接。
输出端导线同样冷压端子焊接，外套热缩管绝缘。
PCBA模块侧面粘贴铝片，契合外壳形状，填充空隙。
另一侧也粘贴铝片填充空隙。
散热片焊接固定到PCBA模块背面，并通过麦拉片绝缘。
使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为131.2mm。
PCBA模块宽度约为61.34mm。
PCBA模块厚度约为17.33mm。
散热片通过卡扣搭接固定。
打开侧面的卡扣，拆下散热片，PCBA模块整体打胶填充。
PCBA模块正面元件之间的间隙全部被导热胶填充。
背面对应发热元件的位置也填充导热胶，将热量散发至外壳散热片。
PCBA模块正面焊接多块小板，提高空间利用率，减小整体体积。
另一侧小板固定有散热片。
小板与散热片之间粘贴有绿色导热垫。
PCBA模块正面一览，左下角为交流输入端，焊接蓝色Y电容，保险丝，安规X2电容，共模电感。右侧小板为主动整流电路。上方为滤波薄膜电容和PFC升压电感。在左上角为高压滤波电容。右侧为开关变压器，下方三颗滤波固态电容焊接在小板上，降低高度。
背面焊接一颗整流桥，PFC控制器，PFC整流管，混合反激控制器和半桥开关管。初次级之间焊接反馈光耦，次级焊接同步整流控制器，同步整流管，协议芯片，VBUS开关管和反馈光耦。
通过对PCBA模块的观察发现，戴尔这款笔记本电源适配器采用主动整流，使用PFC+HFB半桥电路设计，同步整流，宽范围电压输出。多块小板分别焊接不同功能电路，提高空间利用率，减小适配器体积。下面我们就从输入端开始了解整个充电器的方案和用料。
适配器输入端焊接蓝色Y电容，保险丝，安规X2电容和薄膜滤波电容，左侧焊接高压滤波电容。
输入端保险丝来自华德电子，规格为4A 250V。
安规X2电容来自HJC华容，规格为0.33μF。
共模电感采用漆包线绕制，底部通过电木板绝缘。
侧面焊接主动整流小板和滤波电容小板。
小板焊接两颗整流管来自光宝，型号S8MC，规格为8A 1000V。
另一面焊接主动整流控制器和整流管。
主动整流控制芯片来自恩智浦，型号TEA2206，配合使用两个NMOS，能够降低二极管正向压降带来的损耗，将损耗降低一半。在90Vac输入电压下，可以提高0.7%的效率。芯片还集成X2安规电容放电和自供电，外围元件精简。
整流管来自富鼎先进，型号AP60SC125DDT8，NMOS，耐压600V，导阻125mΩ，采用PDFN8*8_HV封装。
两颗薄膜电容规格为1μF 450V。
滤波电感采用磁环绕制，底部通过电木板绝缘。
PFC控制器采用NXP恩智浦TEA19162，用于将整流后的电压升压，进行主动功率因数校正，内部集成X电容放电元件，无需外部元件，集成软启动和关断，支持高精度稳压升压，并且内置多重完善的保护功能。
PFC开关管焊接在PCBA模块侧面，右侧焊接高压滤波电容。
侧面小板焊接PFC开关管。
小板背面过孔露铜加锡，增强散热性能。
PFC开关管来自英飞凌，型号IGLD60R070D1，是一颗耐压600V的增强型氮化镓开关管，导阻为70mΩ，采用PG-LSON-8-1封装。支持工业，电信和数据中心开关电源应用，支持硬开关和软开关半桥，支持图腾柱PFC和高频LLC应用。
PFC升压电感特写，磁芯缠绕铜箔屏蔽。
50mΩ电阻用于检测PFC开关管电流。
PFC整流管来自扬杰电子，型号MURSL860D，是一颗8A电流，耐压600V的超快恢复二极管，采用TO252封装。
高压滤波电容来自万裕，规格为120μF450V。
S8MC二极管用于PFC旁路，在接通电源时为高压电容充电。
电源主控芯片来自英飞凌，丝印LTA2102，为定制型号。
两颗半桥开关管来自富鼎先进，型号AP60SC200DDT8，NMOS，耐压600V，导阻200mΩ，采用PDFN8*8_HV封装。
100mΩ电阻用于检测开关管电流。
为主控芯片供电的滤波电容来自ELITE金山。
其中一颗规格为10μF 160V。
另外两颗滤波电容规格为22μF 50V。
输出侧焊接滤波电容小板和变压器。
变压器磁芯缠绕铜箔屏蔽。
蓝色Y电容特写。
贴片Y电容来自禾伸堂，两颗串联提升耐压等级。
LTV1007和LTV1008光耦分别用于输出电压反馈和PFC控制。
同步整流控制器来自MPS，丝印IBUJN，实际型号为MP6951，为MPS最新推出的一款同步整流控制器，支持DCM，CCM，QR，ZVS工作模式，还支持ACF主动钳位反激和HFB混合反激，工作频率可达1MHz，支持驱动氮化镓同步整流管，支持高侧和低侧应用，采用TSOT23-6封装。
同步整流管来自英飞凌，丝印0802LS，实际型号BSC0802LS，是一颗耐压100V的NMOS，导阻3.4mΩ，采用PG-TDSON-8封装。
输出滤波电容来自万裕，为UER系列导电聚合物铝固态电容，5000小时寿命，规格为35V 390μF。
小板背面印有LITEON品牌，代表由光宝代工。
USB PD协议芯片来自伟诠，型号WT6676F，是一颗支持USB PD3.1的协议芯片，支持36V输出电压，支持可编程的恒压恒流控制，内部集成低侧电流采样放大器，支持线损补偿。WT6676F支持可编程的保护功能，支持过压、欠压、过流和过热保护。
芯片内置10位ADC用于电压和电流检测，芯片内置NMOS负载开关驱动器，内置输出放电管，内置供电稳压，支持PFC控制，支持节能模式，输入电压可达45V，采用QFN-16封装。在芯片右侧焊接一颗热敏电阻，用于检测充电器内部温度，进行过热保护。
输出VBUS开关管来自东芝，型号TPN2R304PL，是一颗耐压40V的NMOS，导阻1.8mΩ，采用TSON Advance封装。
贴片LED灯用于电源指示。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
戴尔这款笔记本电源适配器为自带输出线的设计，自带1.8米长USB-C输出线，支持戴尔28V 5.85A 165W，20V 6.5A 130W私有协议，并支持140W PD3.1规格。不仅可以满足戴尔图形工作站的供电需求，还可以满足其他笔记本的供电使用。适配器采用梅花接口供电，并配有电源指示灯。
充电头网通过拆解了解到，戴尔这款笔记本电源适配器采用主动整流，使用恩智浦TEA2206T控制器搭配富鼎先进MOS。适配器采用PFC+HFB拓扑，PFC控制器采用TEA19162，搭配使用英飞凌IGLD60R070D1氮化镓开关管，并使用扬杰超快恢复二极管整流。
HFB控制器来自英飞凌，为定制型号。同步整流控制器采用MPS MP6951，协议芯片采用伟诠WT6676F。适配器内部电容来自万裕和金山品牌，PCBA模块整体注胶填充，PCBA模块包裹铝散热片，增大散热面积。适配器内部针对笔记本充电等长时间大功率输出场景进行散热性能优化，降低长时间输出的温升。
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