继今年3月份推出99元无线充之后，时隔半年小米再次出手，带来69元无线充。这款产品无疑挑起了价格战，行业或将面临洗牌。今天充电头网要给大家带来的就是99元和69元小米无线充电器的拆解对比，看看这两款产品到底有什么区别。
小米无线充电器（通用快充版），这款产品是9月3日正式上架开卖的，售价69元，支持普通5W / 小米7.5W / 苹果7.5W / 三星10W四种充电模式，比99元那款多了两种模式，适用性更广。锖色外观，采用铝合金外壳+PC面板的材质搭配。
一、小米无线充电器拆解
小米无线充电器包装盒正面一个字都没有，整个白色包装盒上只有产品图。
包装盒背面产品信息如下，品名：小米无线充电器、适用机型：Mi MIX 2S及通过（Qi）认证的产品、产品材质：PC+硅胶、制造商：小米通讯技术有限公司、生产商：昆山联滔电子有限公司、型号：MDY-09-EF、输入：5V2A / 9V2A。
开箱物品一览：无线充电器*1、快速入门指南*1、售后服务卡*1，并不包含电源适配器与数据线。
小米无线充电器整个表面都是全白色，没有任何LOGO文字，使用了PC作为壳体基础材质，再通过类似二次注塑工艺在表面覆盖一层厚硅胶，手摸上去软软的，手机放上去具有一定的防滑效果不会掉落。
充电板半径47mm，厚度12.44mm，采用USB-C输入接口，支持5V2A / 9V2A输入。
反过来背面，充电器底部粘上了一圈防滑橡胶垫，可以避免充电器使用时候滑动。
底部铭牌信息。
在无线充电器侧面边缘上隐藏着一颗绿色指示灯，可以显示当前充电状态，正常充电下绿灯长亮，保护模式启动时绿灯闪烁。
小米无线充电器采用上下壳螺丝拧紧的方式合盖，先把橡胶防滑垫撬出可以看到螺丝位。
4颗十字螺丝拧出。
分解一览，左边是PC底盖，右边是PC+硅胶面壳。
PC底盖细节部分，螺丝座使用了加强筋设计。
所有部件都安装到面盖底部，PCB下面一整片黑色是金属导热块，把发热量匀热后散布开来避免积聚高热。
面盖组件俯视图。
PCB俯视图。
PCB螺丝带有防止松动螺丝胶。
半透明的是指示灯导光胶，下面一片黑色遮光胶纸避免漏光。
沉板式USB-C母座，4脚过孔焊接十分牢固。
金属散热块被卡子与PCB螺丝固定着，挑起卡子进一步拆除。
在面盖模块中把金属散热块分离出来。
面盖底部使用了4+1片软性高分子导热胶，把热量匀热后传递开来。
拿小刀刮一下金属块，充电头网发现是铝材质再阳极氧化而成。
温度探头放在线圈正中间测温。
线圈焊接点饱满浸润度高，扁平侧射贴片式的LED，温度探头焊盘滴胶固定处理避免震动脱焊。
看看输入端，tvs保护瞬间过电压，共模电感防止干扰。
线圈驱动部分， vgsemi VS3622AE，另外可以看到winbond 25X40CL，这是一颗FLASH ROM芯片，也许日后可以跟随Qi版本协议的更新进行升级刷机，以支援更新的协议。
采用美国IDT IDTP9237无线充电方案。
4颗npo电容，大功率的保证。
全部拆解完毕。
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二、小米无线充电器（通用快充版）拆解
小米无线充电器（通用快充版），功率最大10W。主要特点包括：智能兼容、金属质感机身、无线快充。
背面为主要技术参数，产品名称：小米无线充电器（通用快充版）；型号WPC01ZM，输入接口USB-C，输入5V2A，9V1.6A；输出5W MAX（5V）、10W MAX（9V）。制造商：江苏紫米电子技术有限公司（小米生态链企业）。
包装内容：无线充电器、USB-C数据线（USB至USB-C）、说明书。
无线充电器产品颜色为黑色，正面面板上采用类肤质涂层，手感舒适，表面有一个小米的“MI”字Logo。
产品厚度大约为一元硬币直径的一半，体积并不算轻薄。
底部有一圈防滑胶垫，主要规格参数同样也有标示。
产品主体采用铝合金材质机身，外壳采用铝合金一体成型工艺，锖色阳极喷砂，边缘一圈高光倒角处理，与苹果笔记本采用的是同一个工艺，镜面上盖。侧边接口类型为USB-C。
产品侧边有一颗细小的指示灯，正常工作状态下呈绿色。
实测可正常为iPhone X进行无线充电。
为iPhone X无线充电时，使用ChargerLab POWER-Z KM001C测试仪对输入端电压电流和功率进行测试，其配套的上机位PC端软件可实现对充电全程的监测记录，最大输入功率为10W左右。
使用无线充电测试老化治具进行测试，显示5W、7.5W、10W均PASS通过，即产品支持这些功率档位。
拆掉底部防滑胶垫，露出4颗螺丝。
卸下螺丝，将铝合金底部外壳分离下来。
PCB板面积不大，上面涂满厚厚的一层导热硅胶。
电路板上先涂了硅脂，然后是厚厚一层硅胶，起到导热的作用，可将热量及时传导到铝合金外壳上。PCB电路板通过4颗螺丝固定在塑料件上，塑料件采用两层结构，以卡扣的形式组合。
将塑料件的两层结构分离开来，拆出正面面板和塑料件夹层。线圈和PCB板各自分布在塑料件夹层的正反两面。
焊下线圈。
上方半透明塑料件，起到传导电路板上LED指示灯光的作用。
PCB正面，清理干净表面的硅胶和硅脂，发现主要元器件都分布在上面。
PCB板背面。
采用美国IDT无线充电方案，主控芯片型号IDT P9237。
预留电感的位置，可能是有内置电感定频调压的版本。
预留的1206 MLCC位置空焊，不排除后续会推出采用NPO或X7R电容的版本。
丝印N40的4颗MOS管，组成H桥驱动线圈。
8.000MHz 贴片晶振。
PCB板背面特写，焊接有一颗CBB电容（394J100 0.39μF耐压100V），温度探头，以及USB-C母座。这里采用的是CBB电容，而不是业界常用的MLCC贴片电容，效率会低一些，电容应该会有一些发热，但影响不大。
USB-C母座特写，型号为LA088F24。
全家福。
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三、充电头网拆解总结
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