业界集成度最高！英集芯发布无线充电SoC芯片IP6806

今年上半年，移动电源行业的黑马INJOINIC英集芯发布旗下首款无线充SoC芯片IP6808，近日再次爆出新动作：发布宣称是业界集成度最高的无线充电SoC芯片IP6806，是一颗兼容WPC v1.2.4协议的7.5W/10W全集成SOC无线充电发射控制器，外围仅需14个无源器件。

充电头网了解到：英集芯无线充IC IP6806即将发布，它BOM只需要14个无源器件，业界集成度最高。MOS，OP全集成，最高支持10W无线快充。 ​​​​

可以看到整个PCB比较小巧，上面主要由一颗主控芯片和电容构成，外围极其简洁，PCB背面没有任何元器件。外围元件的减少，极大的精简了生产测试流程，有效降低开发难度和成本，便于产品的快速开发、生产和上市销售。

IP6806 是一款无线充电发射端控制 SoC 芯片，兼容 WPC Qi v1.2.4 最新标准，支持 A11 线圈，支持 5W、苹果 7.5W、三星 10W 充电。IP6806 通过analog ping 检测到无线接收器，并建立与接收端之间的通信，则开始功率传输。IP6806 解码从接收器发送的通信数据包，然后用 PID 算法来改变振荡频率从而调整线圈上的输出功率。一旦接收器上的电池充满电时，IP6806 终止电力传输。片内集成全桥功率 MOS 电路和电压&电流两路 ASK 通讯解调模块，集成度高，降低方案尺寸和 BOM 成本。应用产品包括背夹、无线充电底座、车载无线充电设备等。

此外，充电头网查阅WPC官网了解到：英集芯早已加入WPC无线充电联盟，在官网的登记类目为消费电子产品。据悉，英集芯将陆续推出多款无线充SoC，以复制移动电源的崛起之路。