前言

2023年12月27日，泰科天润半导体科技(北京)有限公司（以下简称“泰科天润”）宣布完成了最新一轮的E轮融资，这是该公司发展历程中的又一重要里程碑。本轮融资由共青城三山科元投资合伙企业(有限合伙)、国铸资本、京铭资本领投，融资金额将用于进一步推动公司业务发展和研发创新。

关于泰科天润

泰科天润成立于2011年，是中国碳化硅功率器件产业化领军企业。公司专注于碳化硅芯片和碳化硅功率器件研发制造及提供相关技术服务等，产品应用于光伏逆变器、充电桩、OBC、车载DC-DC、通信电源、高端服务器电源、工业电源、PC电源等领域。

作为国内领先的半导体科技企业，泰科天润一直致力于推动我国半导体产业的发展。公司拥有一支专业、经验丰富的团队，在半导体材料、芯片设计、封装测试等领域具有强大的研发实力。通过不断的技术创新和市场拓展，泰科天润已经成为国内半导体行业的佼佼者。

据了解，本轮融资是泰科天润的E轮融资，由共青城三山科元投资合伙企业(有限合伙)、国铸资本、京铭资本共同投资，遗憾的是并未透露融资金额，该轮融资得到了多家知名投资机构的高度关注和认可。

本轮融资的成功，标志着泰科天润的发展得到了资本市场的高度认可。未来，泰科天润将继续秉承“创新、品质、服务”的理念，不断推出更具竞争力的产品和服务，为我国半导体产业的升级和发展做出更大的贡献。

泰科天润的成功融资，不仅为公司自身的发展注入了新的动力，也为我国半导体产业的发展提供了强有力的支持。在国家大力推动自主创新和转型升级的背景下，泰科天润将继续发挥自身优势，加强与国内外优秀企业和机构的合作，共同推动我国半导体产业的快速发展。

同时，泰科天润也将继续加强自身的研发实力和产品创新能力，不断推出具有自主知识产权的高性能、低功耗的芯片产品，满足不断升级的市场需求。此外，泰科天润还将进一步拓展国际市场，加强与国际同行的交流与合作，提升公司的国际竞争力。

泰科天润的成功融资不仅体现了市场对半导体产业的信心，也表明了投资者对公司的认可和期望。未来，泰科天润将继续保持创新、品质和服务为核心竞争力，不断提升自身的技术水平和市场地位，为我国半导体产业的繁荣和发展做出更大的贡献。

总之，泰科天润最新一轮的融资成功是公司发展的重要里程碑。在未来的发展中，泰科天润将继续发挥自身优势，加强与国内外优秀企业和机构的合作，共同推动我国半导体产业的快速发展。相信在泰科天润的努力下，我国半导体产业将迎来更加美好的明天。

温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。