前言
深圳天德钰科技股份有限公司是一家专注于移动智能终端领域芯片研发、设计、销售企业。公司总部位于深圳南山高新科技园内,并在多地设有分支机构。公司拥有强大的研发能力和技术积累,是政府认定的国家级“高新技术企业”、“重点集成电路企业”,深圳市“专精特新”及“创新型”中小企业。
公司致力于移动智能终端和智能物联两大领域关键芯片的自主研发,产品涵盖移动智能终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等。公司销售覆盖中国(大陆及台湾)、美国、日本、韩国等,主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。
天德钰电源芯片
充电头网在整理历年拆解案例时,发现天德钰旗下多款电源芯片获安克、小米、公牛、品胜、松下等多家国内外知名品牌的数十款充电设备采用,下文小编将为您详细介绍。
协议芯片
天德钰-JD6621
JD6621是一颗高集成度的USB PD协议芯片,支持PD3.0和PPS快充协议,TID:3543。 支持3.3-21V输出电压范围。JD6621集成华为SCP,FCP快充协议,及高通QC2.0/3.0/QC5快充,支持20~100W快充应用。
JD6621具有多次刻录(eFlash)及温度检测(NTC)降功率等优点,此外有两组额外的GPIO可以做讯号检测及ADC功能, 可以满足更多软件客制化产品需求。芯片内部集成过压保护,欠压保护,过电流保护,短路保护和过热能保护,采用TQFN4*4-20L封装,适用于USB PD快充,车充以及储能电源应用。
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天德钰-JD6606S
JD6606S是一颗高性能和高兼容性的快充协议芯片,采用CPC-16L封装,通过了USB PD 3.0认证TID:3768。除了支持USB PD3.0快充之外,还包括支持QC3+、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP以及APPLE 2.4A等主流的充电协议。
JD6606S芯片提供多USB 端口控制(MPC)应用和多USB 端口应用支持智能降功率,可将单一输出系统延伸至多口系统,并且可灵活搭配不同的电阻配置达到18W至60W输出,是一颗功能齐全且延伸性应用完善的快充协议芯片。
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天德钰-FP6606
FP6606是一颗高性能的USB PD3.0协议芯片,目前有TQFN-24和TQFN-16两种封装方式,除了支持USB PD3.0,PD3.1快充之外,天德钰FP6606可以支持QC4+、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP以及APPLE 2.4A等主流的充电协议,兼容性十分优秀。
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天德钰-FP6606AC (JD6611AC)
FP6606AC这款芯片支持USB PD3.0快充,并有5V、9V、12V三种电压输出档位,同时还支持高通QC3.0/2.0、华为FCP、三星AFC、BC1.2等协议,同时该芯片还具备智能检测功能,单口输出为快充,双口输出则自动降为5V,快充更安全。
另外,该芯片是从硬件层面支持各种协议,具有免升级、免调试的优点,可直接批量出货给充电器厂商,为充电器厂商节约大量的FAE调试的成本。
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天德钰-FP6606C
FP6606C是一款应用极简的USB PD3.0协议芯片,采用SOP-8和CPC-16L两种封装形式 。除PD3.0外,芯片还集成了FCP、QC2.0/3.0等多种快充协议,兼容性很好,内置过压保护功能,外围精简,适合快充、车充、智能插线板等多种场景应用。
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天德钰-FP6601Q
FP6601Q是一款快充协议芯片,支持QC2.0/3.0 、FCP等多种快充协议,采用6引脚 SOT-23-6封装,支持3.6V~12V输出电压可调,适用于快充、车充、智能插排等多种快充适配器。
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天德钰-FP6601A
FP6601A采用CPC-16L封装,是一颗支持QC2.0/3.0,华为FCP的快充协议芯片,支持多路协同工作,可实现单口快充和多口5V输出功能。同时具备过电压保护,过电流保护和短路保护功能,适合快充、车充、智能插线板等多种场景应用。
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天德钰-FP6601AA
FP6601AA是一颗双USB-A口协议芯片,支持QC2.0/3.0,华为FCP快充协议,
提供3.6V~12V输出电压,并支持多路协同工作,实现单口快充,多口5V输出,内置LED指示功能以及多项安全防护功能,采用CPC-20L封装,适合快充、车充、智能插线板等各种多口快充场景应用。
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同步降压转换器
天德钰-FR9863
丝印GF9的芯片实际型号为天德钰FR9863,是一颗28V耐压,3A输出的同步降压转换器,内部集成80/40mΩ开关管,最高输出电压为12V,支持逐周期电流限制,自恢复的过热保护等保护功能,采用TSOT23-6封装。
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充电头网总结
充电头网了解到,天德钰是一家专注与移动智能终端和智能物联领域芯片研发的高新技术企业,除上文提到的快充协议芯片以及同步降压转换器外,天德钰在显示屏驱动芯片、电子价签芯片以及摄像头音圈马达芯片领域拥有深入布局,满足消费电子、工控、商超等领域应用。
唯有不断进步才能在当今竞争激烈的芯片市场取得一席之地。未来,天德钰还将继续深耕芯片领域,推出更多高性能解决方案,以满足日新月异的市场发展需求。
展会预告
深圳天德钰科技股份有限公司参加充电头网主办的2024(春季)亚洲充电展,展位在C区C58,3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。
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