前言

广芯微电子（广州）股份有限公司聚焦新能源、变频电机控制、低功耗物联网和汽车电子产业，为客户提供差异化的微处理器芯片、快充与数字电源管理芯片、模拟与射频前端芯片，以及低功耗物联网方案，数字电源方案和电机控制方案。

广芯微注册于2017年9月，公司总部设立在广州市黄埔区，在上海、苏州和深圳设有子公司或分公司，公司拥有从产品定义、芯片设计、软硬件开发到系统解决方案设计的全方位技术团队和封装、测试、量产生产管理运营团队。成立至今，广芯微已成功量产多款产品，在储能、工业控制、健康医疗电子、智慧家庭、传感器与表计等领域已经得到了广泛的应用。

广芯微RISC-V架构快充SOC

充电头网近期在整理关于广芯微的案例时，发现广芯微UM3506这款RISC-V架构快充SOC芯片获多款产品采用，下文小编为您详细介绍。

广芯微UM3506

广芯微UM3506系列SOC芯片具备全功能的SRC/SNK/DRP支持能力，全面满足PD3.0，PD3.1规格，支持SPR，EPR(PD3.1)模式，以及PD报文的chunk模式和260bytes 长包。另外，UM3506具有2对DP DM引脚，支持BC，QC等协议。

Unicmicro广芯微UM3506系列产品采用软硬结合的灵活可编程架构，芯片内部采用TCPM/TCPC分层架构，集成了一个原生的TCPC-like前端模块，包括用于Type-C接口检测与控制的数字逻辑和模拟电路，PD PHY层的分组BMC编解码以及PD协议层中对时序有严格要求的关键功能。同时内置高性能32位MCU微处理器内核和大容量Flash闪存、SRAM存储器及增强的外设接口和丰富的系统资源。

一颗“战未来”的RISC-V架构快充SOC，广芯微UM3506历年应用案例汇总-充电头网

广芯微UM3506芯片致力于打造开放平台和差异化应用的设计理念，设计人员可以更合理有效地利用芯片上MCU的资源，简化差异化应用软件的设计，缩短系统开发时间，同时更好地保证系统的实时性和可靠性，完美实现PD+MCU的应用开发。

UM3506家族共有多个封装尺寸，分别是QFN32、QFN24，适用于工程师根据PCB大小布局进行方案开发设计。充电头网向广芯微了解到，UM3506系列采用了当下关注度相当高的RISC-V架构，这也是业界率先将RISC-V与USB PD3.1相结合的快充芯片。

充电头网总结

充电头网了解到，广芯微UM3506系列SOC芯片的亮点在于可灵活性编程的设计理念。这款芯片采用高性能32位MCU微处理器内核，具备大容量的Flash闪存和SRAM存储器以及丰富的外设接口和系统资源。这种架构不仅轻松支持最新的快充协议PD3.1和UFCS，而且能够通过固件更新来适应未来快充技术的发展。同时灵活编程的模式可以让厂商更加合理的利用芯片上MCU的资源，并根据实际需求进行私有化定制，适用多种快充开发场景。