前言
润新微电子(大连)有限公司是华润微电子旗下专注第三代半导体材料和电子元器件技术开发及产品应用的半导体高新技术企业。前身大连芯冠科技有限公司，由海外归国团队2016年3月17日创立于大连高新区。公司采用整合设计与制造(IDM)的商业模式，主要从事硅基氮化镓外延材料及电子元器件的研发、设计、生产和销售，产品主要应用于三电：电源、电机、电池，覆盖电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等科技产业。
公司于2019年3月份发布了国内第一款650伏硅基氮化镓功率器件产品，性能达到国际领先水平。在射频领域，产品定位为10GHz以下的射频通讯和射频能量市场。
润新微电子致力于推动我国第三代半导体产业发展，通过技术创新为业界带来高性能、高可靠性的硅基氮化镓外延材料与器件产品以及应用解决方案，助力5G通讯、新能源汽车、高端装备等战略产业飞速发展。
充电头网最近在整理历年拆解案例时，发现润新微旗下多款产品进入古石、爱莎瓦特、全有兴等多家厂商供应链，下文小编将为您详细介绍。
润新微RX90T150PS2A
润新微RX90T150PS2A，是一颗Cascode级联结构的氮化镓开关管，器件耐压为900V，导阻150mΩ，采用TO220封装。RX90T150PS2A支持20V栅极电压，可兼容传统控制器，简化驱动电路，同时栅极耐压有足够的裕量应对开关过程中的电压过冲等不利因素，避免造成器件的潜在损伤和失效。
应用案例：
1、拆解报告：Nothing CMF 65W 2C1A氮化镓快充充电器
润新微XG65T125HS1B
润新微XG65T125HS1B，耐压650V，导阻125mΩ，栅极支持20V耐压，且兼容传统硅MOS驱动器件，无需续流二极管，开关损耗低，采用QFN8*8封装。
应用案例：
润新微XG65T230HS1B
润新微XG65T230HS1B是一颗氮化镓开关管，耐压650V，导阻230mΩ，DFN8x8封装。其极限耐压超过1500V，器件可靠性优异，无需续流二极管，且兼容常规MOS驱动芯片，应用简单。
应用案例：
润新微XG65T300HS2A
润新微XG65T300HS2A氮化镓开关管，为D-MODE耗尽型，耐压650V，导阻240mΩ，采用DFN8*8封装。XG65T300HS2A支持20V栅极电压，可兼容传统控制器，简化驱动电路，同时栅极耐压有足够的裕量应对开关过程中的电压过冲等不利因素，避免造成器件的潜在损伤和失效。
应用案例：
充电头网总结
充电头网了解到，文中提到的润新微氮化镓功率器件兼容传统MOS驱动器，可以在原有方案上直接升级，性价比更高。并同时相较于传统硅MOS体积更小，效率更高，助力设备降低温升，提高整机功率密度，非常适合各类高功率快充场景应用。
未来润新微的脚步当然不会止步以此，公司将继续加大研发投入，丰富产品线阵容，逐步实现功率器件国产化替代，推动整体行业高速发展。
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