前言
2024年2月25~29日，国际电力电子应用展览会 （Applied Power Electronics Conference，APEC）在加利福尼亚州长滩展馆如期举办。该展会由IEEE-产业应用学会(IAS)、电力电子学会(PELS)，美国电源制造商协会(PSMA) 联合主办，全球知名电力电子企业将汇聚于此，展示电力电子产品和系统领域的最新技术进展和研发成果。
APEC是一场专注于电力电子业务合作和应用方面的全球盛会，被认为是美国最大的电力电子展。此次APEC展会吸引了来自世界各地的 5,000多名专业工程师和280多家参展公司，开展了为期五天的技术交流、产品演示、战略规划、业务合作。
在本届大会上，多家功率器件企业在APEC2024展会中展示了他们的最新技术成果，接下来充电头网就来带你们一同去看看这些方案，并进行详细讲解。
AOS
开年首展，作为APEC展览会上的常驻展商，AOS携全新产品及应用技术于#1345展位亮相，主要针对计算机及数据中心相关应用、电源及可再生能源应用、汽车及电动汽车相关应用、电机驱动器以及家电相关展出对应解决方案。
计算&数据中心
AOS电源IC产品线在计算及数据中心应用上长期耕耘并致力于提供一站式解决方案，其中包括业界最低静态功耗的笔记本多相VR控制器，为 Intel、AMD 以及 NVIDIA 提供了完整的CPU/GPU电源解决方案。产品系列涵盖从个人计算机到数据中心的应用，从4相单轨到多轨转换器，最多相数可支持16相。通过与我们高效率和高可靠性的DrMOS/智能功率级（SPS）模块相结合，AOS 控制器可提供完整的 Vcore 电源解决方案，为下一代采用最先进半导体工艺的 SoC供电。
近年来，AOS EZBuck™ 系列成员持续扩展，以涵盖 Intel 和 AMD 平台的特定电源应用。新发布的 AOZ22559QI 为Intel Meteor Lake和Arrow Lake CPU VNN_AON电源提供最高功率密度解决方案。此外，AOS在 DC/DC、热插拔和负载开关应用上也推出了功能全面的产品解决方案。值得一提的是，AOS近期发布了40V XSPairFET™ AONZ66412，特别适合于28V Type C的EPR规格的升降压应用场景。
电源及可再生能源
aMOS5 FRD系列及创新型双面散热DFN5x6封装是应对市场热点，关注度较高的产品。Electronic Design、EETimes及EEPower等多家媒体都分别进行展开分析及推广。其中，FRD MOSFETs是基于AOS独有的aMOS5超结高压技术平台特别设计以实现易用性和稳健性，满足高开关速度运行的功率密集型应用需求。AOK095A60FD和AOTF125A60FDL亦将成为双向DC/DC和逆变器/PFC应用的行业领先解决方案。
AOS全新顶部开窗式DFN5x6双面散热封装，AONA66916，是一款100V AlphaSGT™ MOSFET，可实现业界领先的散热性能，使工程师们能够在长期处于恶劣条件下运行的工业应用中开发更高效、更稳健的设计方案。
车载及新能源汽车
AOS TOLL封装旨在优化功率半导体器件成为电动汽车发展中的重要组件，尤其是在两轮和三轮及其他轻型车辆等应用中。近期推出的两款适用于电动汽车应用且符合AEC-Q101标准的80V (AOTL66810Q) 和 100V (AOTL66912Q) MOSFET，采用夹片（clip）封装技术，性能更可靠。凭借其低导通电阻和大电流通流能力的结合，有助于满足更高的功率密度需求，增强了设备的稳健性和可靠性，特别适合汽车BLDC电机和电动汽车电池管理应用。
电机驱动
近期，AOS 推出了一系列60V 和 100V最佳驱动IC解决方案，适用于电动工具、户外花园设备和电动汽车相关应用。AOZ32101DV（100V 半桥）、AOZ32103MQV（100V 三相）和 AOZ32063MQV（60V 三相）均提供高侧100%占空比运行及多重保护支持，并支持两个并联MOSFET的运行。提供快速开关、高效及先进的保护优势。展会现场，AOS也展出了使用 AOS 电机驱动器和 MOSFET搭配的应用展板，提供高性价比及高集成度的PCB解决方案。
碳化硅MOSFET
近年来，第三代功率半导体碳化硅器件的需求趋势愈发旺盛，AOS 顺应市场需求，不断优化及扩大其SiC MOSFETs 产品组合，推出适用于工业和汽车应用且符合 AEC-Q101 汽车标准的 650V / 750V / 1200V SiC MOSFET，包括TO247-3L/4L、D2PAK-7L以及GTPAK封装，提供业界领先的 RDS(ON) 范围（15mohm 至 500mohm），展示卓越的开关性能和效率。
智能功率模块
AOS智能电源模块（IPM3、IPM5、IPM7以及MEGA IPM7）旨在提供特定的应用供能、高能效、出色的散热性能、低EMI、布局灵活性最大化和更高的系统耐用性。其自行设计开发的最新Mega IPM7封装，在IPM7全塑封的基础上进行了散热优化设计，为空调风机和洗碗机等家电提供更低的功耗。
Halomicro希荻微
国内领先的电源管理及信号链芯片供应商——希荻微（股票代码：688173.SH）携多款革命性的服务器供电电源管理芯片方案在APEC亮相。
在展会现场，希荻微展示了其在移动通讯、摄像头驱动管理、服务器和汽车电子等领域的前沿技术，吸引了大量的专业工程师和行业媒体前来交流，他们不仅对希荻微的方案表示了浓厚的兴趣，还就相关技术问题进行了深入的探讨。
希荻微现场展出部分产品
Navitas纳微
纳微半导体是我们的老朋友了，在本届展会上，纳微半导体的联合创始人兼首席技术官/首席运营官 Dan Kinzer在 APEC 2016 发表了精彩的主题演讲，正式向全世界宣告纳微半导体的成立和GaNFast™功率芯片的发布。
在“Electrify our World™”的使命驱动下，纳微诚邀参观者探索“纳微芯球”，了解下一代 GaN（氮化镓） 和 SiC（碳化硅） 技术如何为全电气化住宅、交通运输和工业提供最新解决方案。展品包括电视电源、家用电器电机，压缩机、电动汽车充电、太阳能/微电网装置以及数据中心电源系统。每件展品都强调了如便携性提高、续航里程更长、充电速度更快和电网独立性等对终端用户带来的显著优势，以及低碳的GaN 和 SiC 技术如何在 2050 年实现每年减少超过 60亿吨的二氧化碳排放。
本次展会上，纳微主要展出的技术包括：
- GaNSafe™ – 安全、可靠的高性能大功率氮化镓旗舰
- 第四代GaNSense™ Halfbridge半桥ICs - 集成度最高的氮化镓功率器件
- 第三代Fast SiC功率FETs - 应用于高功率场景
- 突破性的双向氮化镓开关技术- 为电机驱动和能量存储应用带来颠覆性的改变
Transphorm
作为APEC 2024银牌合作伙伴，Transphorm全面展示其不断扩展的氮化镓器件产品线及其覆盖全功率范围的最新技术进展。
Transphorm在本次APEC中展示了其多款产品及解决方案，彰显Transphorm在氮化镓功率转换领域全功率级的领先地位，再次向业界证明Transphorm能够帮助更高功率系统制造商利用氮化镓的性能优势获益。
展会期间，Transphorm 重点介绍了公司所取得的主要创新里程碑，包括业界首个1200V蓝宝石衬底氮化镓器件仿真模型和领先的抗短路稳健性。
此外，还重点推介 Transphorm 丰富的SuperGaN® 产品线，包括最近发布的 TO-247-4L、TOLL、TOLT器件，这些封装形式可以为需要不同散热结构的高功率系统提供齐全且灵活的封装选择。而且，Transphorm还现场展示诸多突破性电源系统应用方面的技术成果，包括高性能不间断电源和双向电源、极具创新的太阳能微型逆变器、以及两轮/三轮电动车电力系统。
与e-mode氮化镓、碳化硅、硅基等方案相比，Transphorm能够为客户提供更卓越的竞争方案，该优势源于Transphorm面向未来的 SuperGaN 平台利用并充分发挥了氮化镓的基本物理优势。Transphorm的SuperGaN是一种共源共栅（cascode）结构的常闭型 d-mode 氮化镓功率器件，这一设计构型使得SuperGaN技术平台能够发挥最大潜力，包括GaN HEMT的二维电子气沟道和SiO2/Si 栅极界面（Transphorm GaN HEMT配对低压MOSFET）。Transphorm 最近发布了概述上述优势的技术白皮书，详情请去Transphorm微信公众号查看。
Innoscience英诺赛科
英诺赛科是一家全球领先的8英寸 GaN IDM企业，旨在打造基于高性能硅基氮化镓的低碳、节能的能源生态系统。在国际电力电子应用展览会（APEC）上，英诺赛科将携全系列新产品和先进应用方案，以“Fill the World with GaN”为主题，展示氮化镓在多场景中的魅力。
基于先进的8英寸硅基氮化镓技术，英诺赛科在2023年完成了高压 gen 2.5、中压gen 2.0工业类技术平台，低压gen 2.0 车规类技术平台的开发与量产，此次APEC展会上，英诺赛科将重点展示基于新技术平台的多系列产品，如100V 双向导通GaN，高集成合封GaN，支持大功率的700V GaN 等新品，并系统介绍 InnoGaN 在消费电子、数据中心、新能源和汽车电子四大领域的高效解决方案。
多系列新品曝光
- 消费电子领域，应用于笔记本电脑的40V低压GaN；
- 新能源领域，应用于光伏的100V/150V 低压GaN，应用于储能系统的大功率TOLL 封装产品，应用于BMS的100V VGaN；
- 数据中心领域，应用于DCDC转换的高集成SilidGaN，应用于服务器电源的大功率TOLL 封装产品；
- 汽车电子领域，应用于激光雷达的100V 车规级GaN。
全链路GaN方案展示
消费电子展区
英诺赛科将展示基于InnoGaN 的120W-240W 快充/适配器方案，200W LED电源、300W TV电源以及1KW 电机驱动方案，同时以客户端代表案例为主，展示氮化镓在实际产品快充、手机电源、笔记本电源、适配器、LED 中的应用。
光伏与储能展区
我们将重点展示英诺赛科2KW 微逆模块，相比传统Si方案体积减小约20%；基于100V VGaN 设计而成的BMS方案；以及采用AllGaN解决方案的3KW双向便携储能设计。
数据中心展区
英诺赛科将展示从PSU电源AC转DC环节的2KW PSU、4KW PFC和4.2KW PSU方案，48V转12V环节的420W/600W/1000W 电源模块，以及Oring， Vcore电源等全链路GaN方案。
汽车电子展区
将重点展示基于英诺赛科车规级GaN 的激光雷达方案，采用磁集成技术的2KW 400V-48V DC/DC 方案，以及65W PD 车充产品和150W Buck-Boost 车充方案。
工业报告
本次APEC展览还将同步进行工业报告演讲，英诺赛科孔鹏举博士受邀出席IS02.7 和IS11.1两个工业报告会场，将分别进行《基于GaN HEMT的超高频(10MHz)Buck变换器在手机中的应用》和《使用GaN技术实现高效、高功率密度的电能转换》的主题分享。
充电头网总结
在本届APEC展会上，AOS、希荻微、纳微、Transphorm以及英诺赛科等知名企业纷纷展示了其最新的技术成果，多种全新的功率器件方案亮相。回顾这次APEC展会，成果丰硕。参展的各大功率器件公司向全球的专业工程师和媒体展现了其雄厚的技术实力和层出不穷的产品，这不仅增强了他们在国际市场上的品牌影响力，也为他们与国际知名品牌客户的合作开拓了更广阔的空间。展望未来，相信这些企业将继续秉持创新精神，不断研发出更多全球领先的技术和方案，为全球电子方案商和国际品牌客户提供有国际竞争力的方案。
评论 (0)