HYNETEK慧能泰推出最新一代耐高压eMarker芯片

2019年3月4日，USB推广组织宣布，USB4构架将在2019年下半年左右到来。USB4协议将基于雷电3协议进行开发，传输速率最高可达40Gbps，最高能提供100W电力，可外接显卡、两台4K显示器或单台5K显示器！并向下兼容 USB3.2 、USB2.0 标准和雷电3。USB4标准实现底层雷电、USB协议的融合，增强基于USB Type-C接口的产品之间的兼容性。同时，英特尔宣布，将面向USB推广组织开放雷电协议规范，厂商可以免费打造兼容雷电标准的芯片和设备。可见，USB4和雷电3即将完全融合在一起，成为下一代高速数据传输的规范。而且，从USB3.2开始，包括正在制定中的USB4，传统的USB-A、USB-B型接口被彻底抛弃，Type-C将成为唯一的存在。

据悉，HYNETEK慧能泰近期重磅推出最新一代耐高压的电子标签芯片（eMarker）HUSB332。HUSB332针对市场上客户的各种应用和兼容性反馈，作了一系列的性能改善和可靠性提升。HUSB332可被搭载在USB2.0线缆（5A线缆），USB3.0线缆，USB3.1线缆，USB3.2线缆和40Gbps线缆上。HUSB332主要特点如下：
•  获得最新的USB PD3.0认证，TID 875。
•  去除VCONN1和VCONN2引脚上的去耦电容，零外围器件方案。
•  CC，VCONN1和VCONN2引脚支持25V高压保护。
•  可支持雷电3 40Gbps高速数据通信。
•  支持Modal Operation命令。
•  支持Get Manufacturer Info命令。
•  可选多次烧写和烧写锁死。