米家高速吹风机内部芯片方案全部为国产,内部使用晶丰明源BP85956D非隔离降压芯片为半桥芯片供电,用于马达运行控制的MCU来自凌鸥创芯,采用LKS32MC038Y6P8B,半桥芯片采用LKS1D5005DT,内部发热丝缠绕在云母片支架上,采用BTB16 800BW可控硅控制。
米家高速吹风机内部芯片方案全部为国产,内部使用晶丰明源BP85956D非隔离降压芯片为半桥芯片供电,用于马达运行控制的MCU来自凌鸥创芯,采用LKS32MC038Y6P8B,半桥芯片采用LKS1D5005DT,内部发热丝缠绕在云母片支架上,采用BTB16 800BW可控硅控制。
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