英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，于7月8日至10日在上海举办的2024慕尼黑上海电子展上，以其在绿色低碳可持续技术领域的深厚积淀和创新解决方案，吸引了全球行业专家和观众的广泛关注。

主题聚焦：低碳化和数字化推动可持续发展

本次展会，英飞凌以“低碳化和数字化推动可持续发展”为主题，全面展示了其在绿色能源与工业、智能家居、电动汽车等应用市场的创新解决方案，彰显了其作为行业领导者在推动低碳化和数字化发展进程中的重要作用。

2024英飞凌宽禁带论坛：共探宽禁带领域的应用与发展

聚焦第三代半导体，推动产业绿色化转型，英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展-充电头网

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟

展会期间，英飞凌首次举办了“2024英飞凌宽禁带论坛”，聚焦于第三代半导体新材料、新应用的最新发展成果。通过与行业伙伴的深入交流，共同探讨了宽禁带领域的应用与发展，携手推动低碳化和数字化的发展进程。

碳化硅和氮化镓的绿色能源产业推动力

作为全球功率系统领域的半导体领导者，英飞凌在第三代半导体如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）领域持续布局，通过技术创新、产能扩张及市场应用拓展，为光储、智能家居、新能源汽车等低碳化趋势下的关键行业提供了高性能的功率半导体解决方案，推动了行业的绿色转型和可持续发展。

半导体解决方案是实现气候目标的关键

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟在主论坛上表示：“半导体解决方案是实现气候目标的关键，宽禁带半导体能显著提升能源效率，推动实现低碳转型。”英飞凌凭借持续的技术革新与市场布局，在宽禁带半导体领域发挥着引领作用，致力于满足经济社会发展对于更高能效、更环保的半导体产品的需求。

英飞凌在市场与技术上的优势

在《宽禁带创新技术加速低碳化和数字化》主题演讲中，英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟和英飞凌科技副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区市场营销负责人沈璐分别从市场角度阐述了英飞凌在氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）宽禁带半导体领域的领先优势。比如英飞凌推出的新一代CoolSiC™ MOSFET Gen2技术，与上一代产品相比，将MOSFET的主要性能指标（如能量和电荷储量）提高了20%，显著提升整体能效。以及自身在氮化镓产品组合的广泛应用，通过分享上述内容，展示了英飞凌在提升能效和推动绿色转型方面的坚定承诺。

在技术市场方面，英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区技术市场负责人陈志豪和英飞凌科技高级技术总监、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区技术市场负责人陈立烽则从技术应用的角度介绍了英飞凌宽禁带产品如何助力能源效率提升，以及将每种半导体材料器件的技术特性进行对比，分析出每种材料在不同领域的技术特性和优势。

此外，Yole Group化合物半导体资深分析师邱柏顺从行业分析的角度向与会者分享了全球碳化硅与氮化镓市场最新发展趋势及展望。华中科技大学教授、博导彭晗综合介绍了宽禁带功率器件的应用机遇与挑战。

展区亮点：绿色能源与工业、智能家居、电动汽车

英飞凌在本次展会中展示了其在绿色能源与工业、智能家居、电动汽车等领域的亮点产品和解决方案。其中在绿色能源与工业展区展示了用于光伏发电的四路2000V 60A MPPT EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET 3B碳化硅模块、光伏组串逆变器EasyPACK™ 模块，同时还有专为满足集中式太阳能逆变器以及工业电机驱动和不间断电源（UPS）的需求而开发的62mm封装2000V CoolSiC™半桥模块。此外，业内领先的2kV CoolSiC™单管以及英飞凌第二代CoolSiC™单管均有展出。

英飞凌在智能家居展区以有趣的互动游戏展示了其PSOC™ Edge MCU的高性能计算能力。在功率电源领域，英飞凌6月最新推出的中压CoolGaN™ 器件也重磅亮相，与之相匹配地还展出了基于英飞凌中压氮化镓的2KW马达驱动解决方案。除了元器件，英飞凌还通过“智能电磁炉参考设计”展示了其卓越的一站式解决方案能力。这款全功能入门套件凭借其先进功能可助力客户的电磁炉解决方案在未来几年内保持行业领先地位。

在电动汽车展区，英飞凌进行了一系列的技术演示，其中包括使用英飞凌第二代HybridPACK™ Drive碳化硅功率模块的电机控制器系统演示，让现场观众身临其境地体验并深入了解英飞凌产品的卓越功能、创新特性，及其在缓解电动汽车里程焦虑应用中所展现的独特价值。