前言
贝尔金推出了一款Qi2折叠无线充电器,折叠的设计便于日常携带收纳,也可以在办公桌上展开,通过内置的磁铁吸附固定手机,作为手机支架使用,同时进行无线充电。这款折叠充电器支持Qi2磁吸无线充电,输出功率为15W。
无线充支架支持0-70度角度调整,支持竖屏聊天和横屏追剧,还支持StandBy模式,手机化身电子时钟。无线充在折叠起来也可以进行充电,可以为支持无线充电的耳机充电。下面充电头网就对贝尔金这款折叠无线充电器进行拆解,一起看看内部的设计和用料。
贝尔金15W折叠式无线充电器开箱
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包装盒为绿白分半配色的简约设计,除常规充电器磁吸工作充电图示外,最为重要的是拥有“Qi2”标识字样,其支持 iPhone 15W 无线充电。
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包装盒背面拥有充电器合盖与展开状态图示,同时也拥有特色要点及多语说明字样。
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打开包装,除贝尔金 Qi2 折叠无线充电座外,另拥有充电线材、说明书、保修卡纸等。
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包装内附赠C to C类型充电线材,端子外壳边缘圆润,并设计有贝尔金品牌logo。
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同时,线材上拥有抗干扰屏蔽磁环设计。
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实测线材长度约为150.5cm,能满足在桌面连接使用时的长度需求。
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通过POWER-Z KM003C测试仪读取线材 E-marker 芯片,实测并无显示任何信息,或不具备该芯片。
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贝尔金Qi2折叠无线充电器为底座+磁吸区域面板的折叠设计,在合盖状态下,体型小巧,可随意放入口袋;产品整体为硅胶类肤材质制作,手感细腻柔软,但一定程度上牺牲了抗脏耐污性。
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底座前端印有belkin品牌。
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后方配置单USB-C供电接口。
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两侧皆拥有下沉式区域,与笔电设计类似,支架更易受力开启。
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展开状态下,贝尔金 Qi2 折叠无线充电器在观感上与普通支架类磁吸充电器类似。
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另外,充电座的底座部分内部拥有特制支架收纳槽,内部也依旧是硅胶类肤材质制作,手感细腻。
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磁吸区域拥有灰白色的磁吸充电圈标识,与 MagSafe 充电标识类似。
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充电座底部配备大面积防滑垫,且印有相关参数铭文。
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产品参数特写
型号:WIA008
输入:9V2.22A(Max)
无线输出:14V/15W(Max)
产品通过了CE、KC、UKCA认证,以及Qi2无线充电认证。
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测得这款无线充电器机身长度为85.09mm。
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宽度为64.99mm。
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折叠状态下的厚度为22.24mm。
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产品拿在手上的大小直观感受。
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另外测得产品净重约为195g。
贝尔金15W折叠式无线充电器拆解
看完了贝尔金折叠无线充电器的开箱和展示,下面就进行拆解,一起看看内部的设计和用料。
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首先撕下无线充底座的防滑垫,在底座上设有固定螺丝。
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拧下底座上的四颗固定螺丝,取下后盖,后盖通过胶水和螺丝固定。
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拧下转轴的固定螺丝和两侧的配重铁块。
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拆下底座上的接口小板,通过导线连接到无线充电模块。
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导线焊接连接到接口小板。
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USB-C母座通过过孔焊接固定。
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转轴固定铁片通过螺丝固定。
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拆解取出转轴和固定支架。
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另一侧的金属转轴提供阻尼。
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拆下无线充电器盖子,支架转轴采用螺丝固定。
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无线充电模块采用双面胶粘贴固定。
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拆下固定螺丝取出支架转轴。
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无线充电模块背面设有金属屏蔽外壳,并粘贴双面胶。
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无线充电线圈采用利兹线绕制。
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使用游标卡尺测得无线充电模块直径约为56mm。
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无线充电模块厚度约为7.22mm。
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模块重量约为43g。
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拆开外壳,在壳体内部为圆形PCBA模块。
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焊接断开线圈与PCBA模块的连接,PCBA模块与壳体之间通过导电布粘贴固定。
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圆形PCBA模块正面一览,左侧为输入导线焊盘,在中间位置焊接无线充电主控,加密芯片,上方焊接合金电感,升压MOS管,无线充电MOS管和谐振电容。
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PCBA模块背面大面积露铜接地,增强散热性能。
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无线充电主控来自伏达半导体,型号NU1718,是一款高效高集成度的无线充电发射控制器,芯片内部集成升/降压控制器,芯片内部集成四对半桥驱动器,内置32位MCU内核,集成64K MTP和4K SRAM。
伏达半导体NU1718支持QC和PD快充取电功能,内置5V/3.3V1.8V LDO,集成高精度电流检测,内置13通道14位ADC,芯片集成全面的保护功能,并具备I2C主从接口和UART接口,支持Qi2无线充电应用。
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41.039MHz无源晶振用于为无线充电主控芯片提供时钟。
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无线充电模组内置的安全芯片来自上海复旦微电子,型号FM1230,支持DES/TDES、AES、SM4对称算法,RSA、ECC、SM2非对称算法和SHA1、SHA224、SHA256、SM3杂凑算法等安全算法,具备多种防护能力,支持对称和非对称加解密运算、安全存储、身份认证等功能,可用以接触式的ESAM/PSAM模块,SE安全模块等应用领域。
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同步升压MOS管来自芯控源,型号AGM311MAP,双NMOS,耐压30V,导阻10.5mΩ,采用PDFN3.3*3.3封装。
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4.7μH合金升压电感特写。
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无线充电功率管以及谐振电容特写。
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两颗无线充电功率管采用芯控源AGM311MAP。
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用于谐振电容切换的MOS管采用芯控源AGM614MBP,双NMOS,耐压60V,导阻13mΩ,采用PDFN3.3*3.3封装。
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一颗运放来自Gainsil聚洵,型号GS2261,为单运放,采用SOT23-5封装。
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一颗丝印3C2C的芯片特写。
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单路电压比较器丝印V331。
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双运放来自3PEAK思瑞浦,型号LMV358B,支持轨对轨输入输出,具备100mA高输出电流能力,采用MSOP-8封装。
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一颗单运放丝印321LV。
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NTC热敏电阻用于检测无线充电模块温度。
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支架转轴壳体通过转轴固定。
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全部拆解一览,来张全家福。
充电头网拆解总结
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最后附上贝尔金15W无线充电器核心器件清单,方便大家查阅。
贝尔金15W折叠无线充电器支持Qi2无线充电,内置磁铁用于吸附固定手机,精准对位。磁力吸附还可作为手机支架使用,支持手机横向和垂直放置,并支持StandBy模式。无线充电器支持为苹果手机进行15W无线充电,还可为支持无线充电的TWS耳机充电盒充电。无线充采用USB-C接口供电,自带1.5米长充电线,满足桌面使用需求。
充电头网通过拆解了解到,贝尔金15W无线充电器在底座内部设有PCB小板,焊接USB-C母座,导线焊接连接到无线充电模块。无线充电芯片采用伏达半导体NU1718,搭配复旦微FM1230加密芯片,MOS均来自芯控源。无线充电模块内部设有热敏电阻,检测模块内部温度,由主控芯片进行温度控制,提升无线充电使用体验。
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