前言
伏达半导体作为无线充电行业的领军企业,参与了最新的Qi2无线充电标准推进,旗下Nu222磁吸无线充模组受邀参加了第一批认证测试,并且已经通过了Qi2认证,已于去年12月7日下发证书,证书编号:14391。
Nu222模组支持USB PD 9V2.22A,5V3A和DC 协议 9V2.22A多种功率规格输入,并能够为iPhone 13、14、15系列在内的12款机型提供最高15W无线充电,实现和苹果原装无线充电器一样的充电体验。目前伏达半导体Nu222模组已获得贝尔金、绿联等知名品牌新品应用,下面充电头网就对这一量产模组进行详细拆解,看看具体设计。
伏达Nu222磁吸无线充模组外观
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伏达半导体Nu222磁吸无线充模组正面为白色塑料壳,上市新品可根据产品实际情况决定调整外壳的材质类型,如表面加入亲肤材质带来更好的触摸体验。
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背面金属壳边缘点焊封装,模组样品已经接线,方便客户通电进行测试。
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实测伏达半导体Nu222磁吸无线充模组直径为58.2mm。
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厚度为7.67mm。
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重量约为85g。
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使用伏达半导体Nu222磁吸无线充电模组给苹果iPhone系列进行无线充电,测得充电器输出功率约为19.69W,成功开启MPP 15W无线充电。
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绿联无线充电器W703是基于伏达半导体Nu222磁吸无线充电模组设计的新品,使用其给iPhone 15充电,测得充电器输出端功率约为19.44W。
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贝尔金折叠式无线充电器WIA008同样基于该模组进行设计,测得给iPhone 15无线充电的功率约为19.33W,说明基于该模组设计的新品都能成功为苹果13、14、15系列进行15W无线充电,获得市场的有力验证。
伏达Nu222磁吸无线充模组拆解
本期拆解的伏达Nu222磁吸无线充模组来源已量产上市的无线充新品,可能存在细节差异,但方案一致,下面就一起来看看内部的做工和用料。
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首先撬开无线充电器正面盖板,内部设有无线充电线圈和吸附手机的磁铁。
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无线充电模组背面设有金属屏蔽外壳,并且边缘点焊封装。
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拆开外壳,在壳体内部为圆形PCBA模块。
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后盖采用冲压工艺制成。
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在壳体内部为PCBA模块。
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PCBA模块通过壳体凸起固定。
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无线充电线圈焊接连接到PCBA模块。
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PCBA模块与壳体之间通过导电布粘贴固定。
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焊接取下PCBA模块。
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使用游标卡尺测得PCBA模块直径约为43.4mm。
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PCBA模块厚度约为2.56mm。
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PCBA模块正面一览,右侧为输入导线焊盘,在中间位置为无线充电主控,加密芯片,合金电感,MOS管和MLCC电容。
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PCBA模块背面大面积露铜接地,增强散热性能。
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无线充电主控来自伏达半导体,型号NU1718,是一款高效高集成度的无线充电发射控制器,芯片内部集成升压/降压控制器,芯片内部集成四对半桥驱动器,内置32位MCU内核,集成64K MTP和4K SRAM。
伏达半导体NU1718支持QC和PD快充取电功能,内置5V/3.3V1.8V LDO,集成高精度电流检测,内置13通道14位ADC,芯片集成全面的保护功能,并具备I2C主从接口和UART接口,支持Qi2无线充电应用。
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41.039MHz无源晶振用于为无线充电主控芯片提供时钟。
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无线充电模组内置的安全芯片来自上海复旦微电子,型号FM1230,支持DES/TDES、AES、SM4对称算法,RSA、ECC、SM2非对称算法和SHA1、SHA224、SHA256、SM3杂凑算法等安全算法,具备多种防护能力,支持对称和非对称加解密运算、安全存储、身份认证等功能,可用以接触式的ESAM/PSAM模块,SE安全模块等应用领域。
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Gainsil聚洵GS358双运放用于信号解调。
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4.7μH合金电感特写,下方设有NTC热敏电阻检测无线充电器温度。
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用于同步升压的MOG管来自威兆半导体,型号VS3622DE,双NMOS,耐压30V,导阻10mΩ,支持5V逻辑电压驱动,采用PDFN3333封装。
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威兆半导体 VS3622DE 详细资料。
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MLCC滤波电容和电流检测电阻特写。
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两颗无线充电功率管来自威兆半导体,型号VS3622DE,与升压MOS管型号相同。
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用于谐振电容切换的MOS管采用芯控源AGM614MBP,双NMOS,耐压60V,导阻13mΩ,采用PDFN3.3*3.3封装。
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NPO谐振电容特写。
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在PCB边缘印有NuVolta字样。
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全部拆解一览,来张全家福。
充电头网拆解总结
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最后附上伏达半导体Nu222磁吸无线充模组核心器件清单,方便大家查阅。
伏达半导体Nu222磁吸无线充模组在尺寸上与苹果原装无线充电模组相当,这方便了苹果生态品牌产品能够快速适配上市。基于该模组可设计带USB-C线无线充电器或多合一无线充产品。模组成功了通过Qi2认证,可为iPhone 13、14、15系列在内的12款机型提供MPP 15W快充。无论是样品还是以及量产的成品,正常都能实现15W无线充,使用体验有保证。
充电头网通过拆解了解到,该模组无线充电芯片采用伏达半导体NU1718,搭配复旦微FM1230加密芯片。无线充电功率管来自威兆半导体,使用VS3622DP双NMOS管。Nu222模组有着多种包括OVP/UVP/OCP/OTP/OSP等保护措施,还有着多种异物检测技术,保证充电过程的安全高效可靠。
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