前言
夏日炎炎，高温酷暑令人汗流浃背，而对于常玩手游的玩家更是一场“烤”验，长时间手游积累的热量让手机难以握持，同时还会导致手机降频、卡顿、掉帧，严重影响了用户的体验。面对这一问题，众多手游玩家常常选购手机散热器来应对，作为一款散热辅助设备，其通过半导体制冷、风冷、液冷等多种方式来平衡手机运行过程中产生的高温，确保手机在高强度游戏下依旧能保持稳定的运行、避免发生降频现象。
为帮助各位读者朋友了解在散热背夹常用的蓝牙通信IC，充电头网累计拆解十余款手机散热背夹产品，其中发现有8款内置蓝牙通信IC，下文小编将为您详细介绍。
历年散热背夹采用的蓝牙通信IC
文中出现的蓝牙通信IC如上表所示。
将文中芯片厂商占比绘制成饼图，发现泰凌、杰理、巨微三家厂商占比均为25%。
另将单芯片应用次数绘制成条形图，发现除杰理未知型号芯片外，巨微MS1791和泰凌TLSR8232应用次数相同均为2次。
BLACK SHARK黑鲨
黑鲨冰封散热背夹2 Pro
黑鲨冰封散热背夹2 Pro延续炫酷的铠甲风设计，此外也保留了绚丽的RGB灯功能，使用起来仪式感满满。而二代背夹最大的一个新点是配备了温度显示屏，可实时显示使用时接触面的温度变化情况，降温感觉得到，更看得到。
内置蓝牙通信IC
Telink泰凌TLSR8232
Telink泰凌TLSR8232蓝牙SOC芯片内置32位主控单片机，支持蓝牙4.2标准，可以用于蓝牙通信以及整机控制。
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黑鲨冰封散热背夹PRO
这款散热背夹采用铠甲机身造型设计，搭配彩虹灯效，十分炫酷。功能方面，支持蓝牙远程控制以及多档位调节，无论是苹果机型还是安卓机型，都可以适配。
内置蓝牙通信IC
Telink泰凌TLSR8232
Telink泰凌TLSR8232蓝牙SOC芯片内置32位主控单片机，支持蓝牙4.2标准，可以用于蓝牙通信以及整机控制。
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黑鲨BR08极冷散热背夹
专注于游戏手机的品牌黑鲨推出了一款散热器——黑鲨极冷散热背夹，这款散热背夹专为黑鲨游戏手机2系列设计，内置风扇与极冷晶片，为手机满负载运转保驾护航。
内置蓝牙通信IC
REALTEK瑞昱RTL8752CJF
内置REALTEK RTL8752CJF蓝牙SOC，支持BT4.2协议和低功耗，内置GPIO和ADC用来控制风扇和TEC，检测温度，通过蓝牙连接传输通信。
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iQOO
iQOO磁吸散热背夹iRA2424
iQOO带来了全新超薄设计的磁吸散热背夹。这款散热背夹为19.9mm超薄机身，重量为69g，轻薄的设计便于夏日携带。散热背夹内置制冷片和磁铁，可以直接吸附到苹果手机上，带走手机游戏产生的热量，降低温度，保持游戏流畅运行。
内置蓝牙通信IC
JL杰理丝印BP2338523A2芯片
内置的蓝牙芯片来自杰理，丝印BP2338523A2，详细型号未知。
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OnePlus一加
一加45W液冷散热器PCV05
一加推出了一款采用液冷散热的散热背夹，内置水泵和冷排，采用液体流动带走TEC制冷片产生的热量，带来更好的散热效果和更好的使用体验。这款散热器支持45W PD输入供电，并向下兼容多档功率。
内置蓝牙通信IC
JL杰理丝印BP00525-23A2芯片
用于蓝牙连接控制的SOC来自杰理，丝印BP00525-23A2。
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RedMagic红魔
努比亚红魔涡轮散热背夹（通用版）
红魔7系列原装165W氮化镓充电器搭配涡轮散热背夹的组合，让主打电竞的红魔7可以无所顾忌的畅玩各种游戏，用户再也不用担心手机的续航和发热问题。
内置开关电源主控芯片
Macrogiga巨微MS1791
用于散热背夹与手机连接的蓝牙芯片为巨微MS1791，内置Cortex-M0的BLE蓝牙SOC芯片，内置ADC、GPIO、USB、I2C以及UART接口，用于模块灯光颜色以及风扇调速，制冷片供电控制。
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努比亚RedMagic红魔双核散热背夹
红魔双核散热背夹内置双风扇、制冷晶片，同时机身两侧加入蝶翼式拓展背板设计，让产品制冷面积成倍增加，用“量”解决手机发热问题，给用户带来更好的游戏体验。
内置蓝牙通信IC
Macrogiga巨微MS1791
蓝牙通信采用巨微MS1791，这是一颗32位基于 ARM Cortex M0+核心的蓝牙低功耗芯片。
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红魔液冷散热器5pro PA3136
红魔推出了红魔液冷散热器5Pro，这款磁吸散热器采用手机中使用的VC液冷片，搭配定制大面积TEC制冷片，峰值功率达到36W。这款散热器还可以选购背夹，为不支持磁吸的手机使用。
内置蓝牙通信IC
YiChip易兆微YC1059-F
产品内置易兆微，型号YC1059-F，芯片集成蓝牙3.0BR+5.0BLE+2.4G私有协议三模产品。芯片支持1.8-5.5V供电电压，内置单核32位内核，具备80KB ROM和8KB RAM，支持多种接口和多个GPIO，采用SOP16L封装。
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充电头网总结
充电头网通过整理文中数据了解到，文中所有产品选择的通信芯片均为蓝牙SOC芯片，除实现蓝牙通讯外，还可以通过其内置的MCU来实现RGB灯效、TEC制冷片以及风扇转速等管控功能，无需外置MCU，应用更灵活，性价比更高。
另外在实际芯片厂商占比方面，泰凌、杰理、巨微三家厂商相同，均为25%，而瑞昱、易兆微两家厂商占比则为12.5%。而在单芯片应用次数方面，情况与占比大致相同，除未知型号芯片外，巨微MS1791和泰凌TLSR8232均为2次，易兆微YC1059-F和瑞昱RTL8752CJF均为1次。
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