前言

移动电源SOC芯片直接将以往需要升降压芯片、协议芯片、MCU等多个元件组成的部分,一并集成,有效解决以往分离设计导致的额外寄生参数问题,并有效降低占板空间,为各种终端设备提供持续、稳定的电源供应。

充电头网从2015年至今已经累计拆解近600款移动电源,其中发现有如下20款罗马仕大容量移动电源内置主控SOC芯片,下文小编将为您详细介绍。

历年罗马仕移动电源内主控SOC芯片应用案例

文中出现的主控SOC芯片如上表所示。

将文中芯片厂商占比绘制成饼图,发现英集芯占比最高,达到50%。

另将单芯片应用次数绘制成条形图,发现英集芯IP5389出现次数最多,达到8次。

ROMOSS罗马仕20000mAh 100W快充移动电源Sense6 Max

罗马仕推出了一款20000mAh电池的大功率移动电源,这款移动电源具备65W输入功率和100W输出功率。并且具备2C2A接口,内置三路独立快充电路,具备功率盲插和智能功率分配功能。支持为笔记本电脑、手机、平板电脑同时充电。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

这款移动电源内置英集芯IP5389移动电源升降压电源管理SOC芯片,将同步升降压控制器与协议功能集成,可实现完整移动电源功能,并支持188数码管电量显示功能,支持2-5串电池应用,可取代传统升降压方案中协议芯片,单片机和升降压控制器多颗芯片组合的方案,大大缩短产品开发周期,降低成本。

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1、拆解报告:罗马仕20000mAh 100W快充移动电源Sense6 Max

ROMOSS罗马仕30000mAh移动电源

这款移动电源USB-C接口具备30W快充输出,支持20V输出,支持为笔记本电脑充电,并支持PPS快充,对安卓手机的兼容性也不错,两个USB-A口也支持快充。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

这款移动电源内置英集芯IP5389移动电源升降压电源管理SOC芯片,将同步升降压控制器与协议功能集成,可实现完整移动电源功能,并支持188数码管电量显示功能,支持2-5串电池应用,可取代传统升降压方案中协议芯片,单片机和升降压控制器多颗芯片组合的方案,大大缩短产品开发周期,降低成本。

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1、拆解报告:罗马仕30000mAh移动电源

ROMOSS罗马仕30000mAh 30W快充移动电源

罗马仕这款30W移动电源采用家族式的经典外观设计,辨识度很高,并设有5个最常见的接口,分别为两个USB-A、一个USB-C、一个Micro USB以及一个Lightning。充电器兼容性非常好。同时还支持20V输出,能够为笔记本充电,大大增添了实用性。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

这款移动电源内置英集芯IP5389移动电源升降压电源管理SOC芯片。

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1、拆解报告:ROMOSS罗马仕30000mAh 30W快充移动电源

ROMOSS罗马仕30000mAh 30W移动电源

罗马仕这款30W移动电源采用家族式的外观设计,辨识度很高,顶部侧面设有5个最常见的接口,分别是两个USB-A、一个USB-C、一个Micro USB以及一个Lightning,可以说手机能用的充电器都可以为它充电,输入兼容性非常好。输出支持20V,可以为笔记本充电,大大增添了实用性。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

这款移动电源内置英集芯IP5389移动电源升降压电源管理SOC芯片。

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1、拆解报告:罗马仕30000mAh 30W移动电源

ROMOSS罗马仕20000mAh 30W快充移动电源

大功率的移动电源,为手持设备提供了强劲的续航能力。罗马仕这款移动电源支持30W输入输出,具备20V输出,支持笔记本充电。移动电源具备Micro USB,Lightning和USB-C输入,做到了极佳的接口兼容性。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

这款移动电源内置英集芯IP5389移动电源升降压电源管理SOC芯片。

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1、拆解报告:罗马仕20000mAh 30W快充移动电源

ROMOSS罗马仕40000mAh 65W快充移动电源

罗马仕这款移动电源拥有2A1C1L1M五个接口,足以满足市面上绝大多数新旧设备快充需求。产品具备40000mAh大容量以及65W双向快充,续航强劲,无论是充设备还是自充电,速度都很快。另外两个USB-A口还支持华为22.5W SCP超级快充,满足华为用户使用需求。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

这款移动电源内置英集芯IP5389移动电源升降压电源管理SOC芯片。

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ROMOSS罗马仕10000mAh 30W快充移动电源

罗马仕这款30W移动电源采用家族式的外观设计,辨识度很高,顶部侧面设有5个最常见的接口,分别是两个USB-A、一个USB-C、一个Micro USB以及一个Lightning,可以说手机能用的充电器都可以为它充电,输入兼容性非常好。输出支持20V,可以为笔记本充电,大大增添了实用性。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

这款移动电源内置英集芯IP5389移动电源升降压电源管理SOC芯片。

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ROMOSS罗马仕20000mAh 30W双向快充移动电源

罗马仕这款充电宝采用铝合金材质外壳,经久耐用,同时蓝色配色具有金属光泽,颜值也很不错。产品容量达20000mAh,支持30W PD双向快充,也支持华为22.5W SCP快充,还配有Lightning接口,华为、苹果等品牌设备都能使用,主打大容量续航、多设备同时充电,适合经常外地出差人员使用。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

这款移动电源主控芯片采用的是英集芯IP5389。

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ROMOSS罗马仕22.5W超级快充移动电源20000mAh

罗马仕这款移动电源拥有大容量、高性价比、超级快充、多接口等几大卖点,契合了当下很大一部分用户群体使用需求。其中超级快充功能对华为手机充电十分友好,PD双向快充则能够让以iPhone为代表的大部分手机快充,应用广泛。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5356

这款移动电源主控芯片采用的是英集芯IP5356。这是一款集成多种主流快充输入/输出协议,以及升降压转换器、锂电池 充电管理、电池电量指示等多种功能的移动电源SoC芯片,可以为快充移动电源的开发提供完整的解决方案。

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ROMOSS罗马仕10000mAh 22.5W超级快充移动电源

这款产品机身修长扁平,配色绚丽,拥有2A1C、Micro USB和Lightning接口,支持三输入三输出充电模式,并且每个接口都支持18W快充,无论是充电宝蓄电还是给设备充电都很快。此外2A1C接口支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP快充协议,A口最大输出22.5W,适用于不同产品的快充。

内置主控SOC芯片

ISmartWare智融SW6206

移动电源主控芯片采用智融SW6206,这是一款高集成度的多协议双向快充移动电源专用合一芯片,支持A+A+B+C+L口任意口快充。其集成了5A高效率开关充电,22.5W高效同步升压输出,支持PPS、USB PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP等多种快充协议,电量计量,LED灯、数码管显示以及相应的控制管理逻辑。外围只需少量的器件,即可组成完整的高性能双向快充移动电源解决方案。

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1、拆解报告:罗马仕10000mAh 22.5W超级快充移动电源

ROMOSS罗马仕无线充电移动电源(WSL10)

罗马仕推出了一款无线充电移动电源新品,容量10000mAh,有线/无线都是快充,支持10W无线快充+18W多协议有线快充,以及双向快充,可为3部设备同时充电,功能强悍。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5328P

移动电源主控芯片来自英集芯,型号IP5328P,得益于高集成度,芯片外围器件少,所以IP5328P很适合应用于小尺寸PCB设计。同时英集芯IP5328P还集成QC2.0/QC2.0/QC 3.0 输出快充协议,并且通过了QC3.0高通认证,证书编号:4788056908-2。集成FCP、AFC、SFCP、MTK PE、USB C DRP 、BC1.2输入/输出充电协议。值得一提的是,IP5328P不仅支持PD3.0/2.0快充,而且PPS还能5~12V自由调节。

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ROMOSS罗马仕SW20 Pro移动电源

这款产品有三大特点,其一是支持USB PD双向快充,其二是配备了时下常用的所有充电接口,包括Lightning输入接口,可使用苹果手机充电线直接给移动电源充电,其三是拥有20000mAh的容量,满电状态下的续航时间长。

内置主控SOC芯片

ISmartWare智融SW6103

移动电源主控芯片为智融SW6103,这是一颗高集成度的双向快充移动电源专用多合一芯片,集成了4A高效率开关充电,18W高效同步升压输出,USB PD、QC、FCP、PE、SFCP等多种快充协议,电量计量,照明驱动以及相应的控制管理逻辑。外围只需要少量原件,即可组成完整的高性能双向快充移动电源解决方案。

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ROMOSS罗马仕OM10移动电源

在罗马仕这款移动电源中,采用了思远半导体MP5043电源管理芯片,具备双USB-A输出接口,最大输出5V2.1A,并且可实现电压自适应输出,即使用户插上两个大负荷设备,移动电源仍可以正常工作不会瞬间保护。

内置主控SOC芯片

TPS思远半导体MP5043

产品内置思远半导体MP5043。该芯片集成了开关充电管理模块、同步升压放电管理模块的移动电源管理等功能,另外,MP5043集成了串行码输出,方便MCU做外部扩展(如:数码管的应用)时,读取芯片的工作状态,节省整体方案的外围,精简了整体BOM。

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ROMOSS罗马仕LT20 20000mAh数显移动电源

罗马仕LT20移动电源主打大容量20000mAh,采用全接口输入把Micro USB  Type-c  Lightning三种输入方式组合在一起,只需一根线就能为其充电回血。罗马仕大厂风范在外型设计选用经典的黑白配,数显屏的加入给日常使用带来便捷,实用性强。

内置主控SOC芯片

ETA钰泰ETA6884

主电源芯片采用钰泰ETA6884充电3A放电2A三合一移动电源IC。这颗芯片具备以下特性:采用QFN4x4-28封装,集成度高,体积小巧;高压输入OVP控制,耐压20V,保护时间0.1uS,安全可靠;内置3A开关充电,充电电流可调,效率保持在90%以上;2.4A同步整流升压,在电池电压3V时,输出5V1.7A时,仍能保持90%以上的效率;充电电池内阻动态补偿,补偿程度经过可调4.2V/4.35V电池可选;负载自动检测,超低功耗。

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ROMOSS罗马仕PIE20 Pro 20000mAh PD快充移动电源

罗马仕PIE20 Pro 20000mAh移动电源主打大容量,为持续护航提供超强动力,产品配备了Type-C、双USB-A三种接口,支持双向快充,Type-C接口支持双向USB PD协议,最大功率18W,同时兼容QC3.0、FCP、PE等快充协议。

内置主控SOC芯片

ISmartWare智融SW6103

智融SW6103是一颗高集成度的双向快充移动电源专用多合一芯片,支持PD3.0、QC3.0、FCP、PE等快充协议。

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ROMOSS罗马仕sense6+ USB PD移动电源

作为sense6的迭代产品,sense6+延续了上一代的设计风格。不同的是,sense6+主攻产品的性能,在产品中融入了包括USB PD在内的多种快充协议,使得产品的性能有了一个飞跃性的提升,目标用户群也扩大不少。

内置主控SOC芯片

ISmartWare智融SW6103

sense6+采用一颗来自珠海智融科技的SW6103电源芯片,这是一颗高集成度的双向快充移动电源芯片,支持PD3.0、QC3.0、FCP、PE等快充协议,对苹果、三星、小米、华为、魅族等主流手机均可进行快速充电。

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ROMOSS罗马仕sense4+ USB PD移动电源

外观方面,罗马仕sense4+整体呈长条形设计,厚度和宽度适宜,可以单手握持,不过PC材质的外壳,手感上会偏硬一些。性能方面是值得称道的,配备了MicroUSB、Type-C、USB-A三种接口,支持双向快充,Type-C接口支持双向USB PD协议,最大功率18W。

内置主控SOC芯片

ISmartWare智融SW6103

SW6103是一颗高集成度的双向快充移动电源专用多合一芯片,支持PD3.0、QC3.0、FCP、PE等快充协议。

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ROMOSS罗马仕PIE系列PIE10移动电源

罗马仕最新的PIE系列PIE10应该就是主打轻薄,厚度不错了如果再做的稍小一点,再加上89的价格,凭借不错的用料,良好的设计,给力的贴合精度,再加上罗马仕值得信赖的金字招牌,相信PIE系列有着很好的销路。

内置主控SOC芯片

TPS思远半导体MP5037

内置思远半导体MP5037。MP503是一款专为移动电源设计的单芯片解决方案IC,集成了开关充电管理模块、LED电量显示模块、同步升压放电管理模块的移动电源管理芯片。

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罗马仕ROMOSS sense6 20000mAh移动电源

sense6是罗马仕销量最大的型号之一,不足百元的定价可以看得出这是作为走量产品而设计的,各方面都比较均衡。具备双USB-A输出接口,两个接口合共最大输出虽然只有5V2.1A,但因为电压自适应输出,即使用户插上两个大负荷设备,sense6仍然可以正常工作不会瞬间拉爆保护。

内置主控SOC芯片

TPS思远半导体MP5018

方案上使用了深圳市思远半导体所生产的移动电源SOC MP5018,单芯片解决方案,集成开关充电管理模块、LED电量显示模块、同步升压放电管理模块。最大充电电流2A、升压输出最大电流2.4A,支持4.2V\4.35V两种电池,放电效率最高达到94%。

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ROMOSS罗马仕PIANO IG10 Type-C 移动电源

内置主控SOC芯片

ETA钰泰ETA6884

罗马仕IG10采用了钰泰ETA6884三合一高集成芯片,采用QFN4x4-28封装,降压模式支持3A开关充电,效率高达90%,升压模式支持2.5A输出,同样保持90%。支持4LED电量显示,兼容4.2V/4.35V电池,自动检测USB插入开机。

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充电头网总结

充电头网通过整理文中移动电源主控SOC芯片应用案例了解到,在芯片厂商占比方面,英集芯占比达到50%,取得第一名,智融、思远半导体和钰泰分别以25%、15%、10%的占比取得二至四名。而在单芯片实际应用次数方面,应用次数最多的芯片为英集芯IP5389,实际应用次数达到8次。从目前的20款拆解案例来看,英集芯的主控SOC芯片更受罗马仕工程师青睐。

文中数据来源于充电头网自购拆解数据库,仅供参考。

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