前言

近期充电宝市场受到多重要素利好，市场强势增长，成为众多3C配件率先复苏突围的品类。目前充电宝新国标开始实施发证、全球旅游市场复苏、iPhone切换USB-C口等热点频频，再加上电芯能量密度、放电倍率也获得突破，充电宝芯片集成度再创新高，充电宝功率从10W提升到了240W，猛增24倍，堪称性能狂飙。

目前众多快充芯片企业针对不同的市场需求推出了多款适合各类充电宝、轻储能的芯片产品，不仅集成度高，性能强悍，且外围电路极简，能有效简化电路设计，降低开发成本，可帮助厂商研发出更多、更优秀的产品，满足用户的需求，方便用户便携出行。

同时自2023年8月1日起，市场监管总局开始对锂离子电池和电池组、移动电源实施强制性产品认证（CCC认证）管理。未获得CCC认证证书和标注认证标志的产品，自2024年8月1日起，不得出厂、销售、进口或在其他经营活动中使用。也就是说，在之后的所有锂电池产品都必须通过CCC认证才可进行商业等行为。

士兰微升降压协议移动电源SoC

充电头网汇总了士兰微推出的多款升降压协议移动电源SoC，一体化的设计方案可显著降低总体成本，简化产品的设计流程，并助力产品加速进行CCC认证，尽早走向市场。

助力客户加速通过充电宝新国标CCC认证，士兰微多款升降压协议SoC方案解析-充电头网

具体详情参数已汇总成上表所示，方便各位工程师选型参考，接下来充电头网也会对这些芯片作一个详细介绍。

士兰微SD59D25

SD59D25是一款应用于移动电源的高集成度协议和电源控制芯片，集成3路USB端口（最多两个C口），兼容PD3.0，PPS，QC4.0+，FCP，SCP，AFC，BC1.2，APPLE，VOOC，UFCS等快充协议。

SD59D25内置4路死区可控的PWM驱动控制以实现双向、升/降压开关电源转换。内置高精度ADC，实现锂电池充放电管理。

SD59D25 功能丰富，为快充移动电源提供完整的解决方案。系统外围简单，极大的简化了 Bom。

士兰微SD59D25A

SD59D25A是一款应用于移动电源的高集成度协议和电源控制芯片，集成3路USB端口（最多两个C口），兼容PD3.0，PPS，QC4.0+，FCP，SCP，AFC，BC1.2，APPLE，VOOC，UFCS等快充协议。

SD59D25A内置4路死区可控的PWM驱动控制以实现双向、升/降压开关电源转换。内置高精度ADC，实现锂电池充放电管理。

SD59D25A 功能丰富，采用QFN40封装，内置过压保护、过流保护，可为快充移动电源提供完整的解决方案。

士兰微SD59D25AC

SD59D25AC是一款应用于旅行充电器/移动电源多合一方案的高集成度协议和电源控制芯片，集成3路USB端口（最多两个C口），兼容PD3.1，PPS，QC4.0+，FCP，SCP，AFC，BC1.2，APPLE2.4，VOOC，UFCS等快充协议。

移动电源模式，内置的4路死区可控PWM控制器以实现双向、升/降压开关电源转换，支持高精度恒压恒流，实现锂电池充放电管理。内置高精度ADC，支持精准库伦计电量计算。

充电器模式，内置TL431，支持光耦控制模式，能够灵活控制ACDC电

源，实现恒压恒流输出。支持LPS功能。此阿勇QFN52封装。

士兰微SD59D25H

SD59D25H是一款应用于移动电源的高集成度协议和电源控制芯片，集成3路USB端口，可配置为两个C口与一个其余端口，支持两路电压电流采样，最大支持140W快充。

SD59D25H支持2对CC口和3对DD口协议独立解析，可同时支持PD3.1，PPS，QC4.0+，FCP，SCP，AFC，BC1.2，APPLE，VOOC，UFCS等快充协议，满足不同用户的需求。内置4路死区可控的PWM驱动控制以实现双向、升/降压开关电源转换。内置高精度ADC与LED数码管显示，可实现锂电池充放电管理与电量指示。

SD59D25H支持插拔检测，工作电压范围为3.3V至40V，支持2对CC口和3对DD口协议独立解析，支持I²C/UART通信，内置3路开关负载控制，可以有效地控制和管理外部设备的电源开关，从而实现更加精细和灵活的电源管理。用户可以根据需要灵活地控制各个负载的状态，提高了系统的可控性和效率。

SD59D25H支持STOP低功耗模式，内置过压、过流保护，采用QFN52 6x6x0.75 0.4pitch封装，适用于大功率充电宝中。

士兰微SD59D25S

相较于SD59D25H，SD59D25S并不支持多口快充能力，而是专门设计为单口快充使用，但其余功能与SD59D25H基本相同，包括对多种快充协议的支持，以及最高可达140W的快充功率。

由于不支持多端口管理快充，SD59D25S的整体体积明显减小。其采用了QFN40 5x5x0.75 0.4pitch封装，这种设计使得SD59D25S非常适合应用于单口高功率充电设备、电动工具等领域。客户可以依据自身产品的特定需求，选择适合的芯片版本进行产品开发。

SD59D25S是一款应用于电动工具的高集成度协议和电源控制芯片，集成1路USB端口（C口），兼容PD3.1，PPS，QC4.0+，FCP，SCP，AFC，BC1.2，APPLE，VOOC，UFCS等快充协议。内置4路死区可控的PWM驱动控制以实现双向、升/降压开关电源转换。内置高精度ADC，实现锂电池充放电管理。

SD59D25S 功能丰富，为电动工具快充提供完整的解决方案。系统外围简单，大大降低 BOM 成本。

士兰微SD59D24B

SD59D24B 是一款应用于移动电源的高集成度协议和电源控制芯片，集成 4 路 USB 端口（最多 AACC），兼容 PD3.0，PPS，QC4.0+，FCP，SCP，SFCP，AFC，BC1.2，APPLE，VOOC 等快充协议。

SD59D24B内置 8 路死区可控的 PWM 驱动控制以实现双向、升/降压开关电源转换。内置高精度CCCV 控制单元，实现锂电池充放电管理。

SD59D24B 功能丰富，为快充移动电源提供完整的解决方案。系统外围简单，大大降低 BOM 成本。

士兰微SD59D24C

SD59D24C是一款应用于移动电源的高集成度协议和电源控制芯片，集成4路USB端口（最多两个C口），兼容PD3.0，PPS，QC4.0+，FCP，SCP，SFCP，AFC，BC1.2，APPLE，VOOC等快充协议。

SD59D24C内置4路死区可控的PWM驱动控制以实现双向、升/降压开关电源转换。内置高精度ADC，实现锂电池充放电管理。

SD59D24C 功能丰富，为快充移动电源提供完整的解决方案。系统外围简单，大大降低 BOM 成本。

士兰微SD59D24A

SD59D24A是一款应用于移动电源的高集成度协议和电源控制芯片，电压支持3.3V-40V，芯片内部集成了3路负载开关控制和4路USB端口（最多一个为C口），同时兼容PD3.0、PPS、QC4.0+、FCP、SCP、SFCP、AFC、BC1.2、APPLE、VOOC等快速充电协议。

SD59D24A还内置了4路可控制死区的PWM驱动，以实现双向、升/降压开关电源转换功能。高精度CC/CV控制单元实现了对锂电池的精确充放电管理，采用QFN52 6x6x0.75mm 0.4pitch封装，功能丰富，为快充移动电源提供完整的解决方案。系统外围简单，大大降低 BOM 成本。

关于士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。截至2023年三季度，公司营业总收入为RMB 78亿元（含税），总资产达到RMB 172.6元。

得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内最具规模的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。公司的技术与产品涵盖了众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。士兰微在IGBT制造商排名中位列全球第六，在IPM相关产品市场排名中位列全球第八，在MOS产品市场排名中位列全球第十。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

士兰微电子产品广泛应用于汽车、新能源、安防、工业、白电、笔电、手机、通讯、电力电子等行业，其中士兰微PIM模块产品受到各大新能源汽车厂商青睐，士兰微IPM智能功率模块产品已经成为国内白电领域的第一品牌，士兰微MEMS传感器产品是手机行业中国产半导体的第一选择，也是全球第三家、国内唯一的被荣耀/OPPO/VIVO/小米四大手机厂接受的供应商。

士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇，设计与制造并举，强化投入，持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力，扩大产业基础，为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力，并向国际知名品牌的集成电路企业迈进！

充电头网总结

士兰微推出的多款升降压协议移动电源SoC，通过高集成度的设计，大大推动了移动电源行业的小型化和智能化发展。这些SoC方案不仅简化了设计流程，降低了整体成本，还为产品设计带来了更多的创新和优化空间。

以上列出的各款芯片都具备丰富的功能，支持多种快充协议，提供双向、升/降压转换能力，以及高精度的锂电池充放电管理。这些特点使其在快充移动电源和其他高功率应用场景中具有极高的实用价值。同时这些芯片具备多种保护功能，确保了产品在使用过程中的安全性和稳定性。凭借优异的性能和可靠的品质，士兰微的SoC方案无疑是工程师在设计和选型中的理想选择。