前言
熟悉充电头网的读者朋友都知道,我们一直聚焦于充电类产品的内核,自2015年起,充电头网深入拆解了百余款车载充电器,为行业内提供了详细的拆解案例库。始终让大家看到真实的产品器件。为助力各位读者朋友了解高功率车充协议芯片的应用情况,充电头网整理了2015年至今拆解的34款45W以上的高功率车充的拆解案例供大家参考。
45W以上车充协议芯片应用案例
文中出现的芯片如上表所示,下文小编将为您详细介绍。
通过将数据汇总成饼图可以发现英集芯的占比最高,达到20%。
另将芯片型号绘制成条形图,可以发现英集芯IP6538以及智融SW3526的应用次数最多,达到5次。
AINOPE
AINOPE 90W 3A3C六口车载充电器
这款车充为分体式设计,由车充本体和背夹充电器组成。连接线长度约为1.5米,车充本体具备1A1C接口,背夹充电器具备2A2C接口,同时满足前排和后排用户同时充电需求。车充USB-C口具备30W PD快充,USB-A口具备18W快充,后排背夹充电器两个USB-C口还支持PPS快充,对主流品牌的手机都有很好的快充兼容性。
内置协议芯片
INJOINIC英集芯IP6566
协议芯片来自英集芯,型号IP6566,是一颗全集成的快充SOC降压芯片,内部集成同步降压转换器,支持USB PD3.0快充,支持3-11V PPS快充,支持QC2.0/3.0,支持华为FCP/SCP快充协议,支持三星AFC快充,支持VOOC快充和SFCP快充。内置上管导阻30毫欧,下管导阻20毫欧,工作频率固定105KHz。
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ANKER安克
安克USB PD双口快充车充A2229
ANKER推出一款USB PD双口快充充电器,采用USB-C口+USB-A口的设计,支持双口同时快充输出,官方宣称产品的最大输出功率可达到49.5W。
内置协议芯片
Cellwise赛微微电CW3002FF
cellwise赛微CW3002FF是USB智能识别IC,负责USB-C口APPLE2.4A协议的智能识别。
Infineon英飞凌CYPD3135
USB-C口的协议芯片采丝印CYPD3135,来自英飞凌,实现USB PD快充协议识别,芯片实际型号为CCG3。
uPI力智半导体uP9616R
uPI力智半导体uP9616R内置快充协议包括:QC3.0、QC2.0、FCP、PE、PE2.0、Apple、Samsung、BC1.2。并且该芯片已经通过高通QC3.0认证。
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1、拆解报告:ANKER安克USB PD双口快充车充A2229
Baseus倍思
倍思100W数显车充
倍思推出了一款100W大功率快充车充,满足消费者在大功率车充方面的选购需求。车充配备1A1C接口,其中USB-C口便支持100W PD快充,同时还具备5A PPS电压档位,USB-A口支持最大30W快充,也支持华为22.5W SCP快充,双口可同时快充,整体性能很强悍。
内置协议芯片
Wpinno维普创新WP7038
维普创新WP7038作为这款车充两个接口的协议芯片,控制接口输出电压。这是维普创新公司最新推出的Type-C系列IC,具备每个接口独立调节的全协议功能;具有输入电压范围广5-24V,输出电压范围广3.5-24V(自适应)和输出电流1-5A(根据协议自适应)的特点;同时内置高效MCU,内置独立全协议调节功能;此外芯片可实现双口独立输出,真正实现双口双快充。
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倍思140W 1A1C快充车充
这款车充内置显示屏,可显示当前电瓶电压,USB-C口输出电压和输出功率、USB-A口输出电压和输出功率。车充内置升降压电路,支持12和24V电压范围,均可提供140W输出功率。
内置协议芯片
MERCHIP水芯电子M12349
同步升降压控制器来自MERCHIP水芯电子,型号M12349,是一颗支持PD3.1协议的C+A独立双口充升降压SOC,芯片内部集成同步升降压控制器,集成MCU和快充协议功能,具备42V输入电压范围和3.3-28V输出。最大输出电流5A,支持双口功率动态分配和双口独立快充控制。
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倍思160W三口快充车载充电器
倍思这款160W车充机身采用流线型设计,整体过渡圆润,头部外壳还喷砂处理看上去很有金属质感。车充配备时下热门的2C1A接口,兼容QC、AFC、FCP、SCP、PE、PD3.0、PPS快充协议,具备5-20V齐全电压档位,兼容性很好。此外支持100W+30W+30W三口同时快充,性能强悍,可以满足三台设备同时大功率快充需求。
内置协议芯片
INJOINIC英集芯IP2726S
C1口协议芯片采用英集芯IP2726S,这是一颗集成多种协议、用于USB输出端口的快充IC,支持Type-C DFP、PD2.0/3.0、PPS、QC4+、QC2.0/3.0、FCP、AFC、SCP、MTK PE+、Apple2.4A、BC1.2以及三星2A等协议。具有高集成度和丰富的功能,在应用时仅需极少的外围器件,有效减小整体方案的尺寸,降低BOM成本。
ISmartWare智融SW3522
C2口降压协议IC采用SW3522,这是一款高集成度的多快充协议充电芯片,其集成了3.5A高效率同步降压变换器,支持PPS/PD/QC/AFC/FCP/SFCP等多种快充协议以及CC/CV模式。外围只需少量的器件,即可组成完整的高性能多快充协议充电解决方案。
ISmartWare智融SW3521
A口降压协议IC采用智融SW3521,这是一款高集成度的多快充协议充电芯片,其集成了3.5A高效率同步降压变换器,支持 QC/AFC/FCP/SCP/PE/SFCP等多种快充协议以及CC/CV模式。外围只需少量的器件,即可组成完整的高性能多快充协议充电解决方案。
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CE-LINK
CE-LINK双USB-C口140W快充车充
海能实业推出的一款140W双USB-C口车充,这款车充具有两个USB-C接口,任一接口均支持PD 3.1 140W功率输出,双口同时输出时支持100+35W功率自动分配,总输出功率为140W,性能强劲。
内置协议芯片
MERCHIP水芯电子M12349
同步升降压控制器来自MERCHIP水芯电子,型号M12349,是一颗支持PD3.1协议的C+A独立双口充升降压SOC,芯片内部集成同步升降压控制器,集成MCU和快充协议功能,具备42V输入电压范围和3.3-28V输出。最大输出电流5A,支持双口功率动态分配和双口独立快充控制。
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FULL METAL JACKET
FULL METAL JACKET双口48W快充车充
车充如其名,采用全金属外壳设计,坚固耐用。此外配备1A1C双输出接口,支持QC3.0和PD快充,最大输出功率分别是18W和30W,满足两台设备同时快充,行车到达目的地设备也正好满血复活。
内置协议芯片
Fitipower天德钰FP6601Q
USB-A口协议芯片采用天德钰FP6601Q。这是一款快速充电协议芯片,支持高通 QC3.0/2.0与华为FCP,通过监控USB D+/D-上的电压数据自动调整供电设备上的输出电压,互相握手识别后设备提升充电功率缩短充电时间。在本身就支持QC3.0,QC2.0和FCP的情况下,还能自动识别APPLE、三星、BC1.2协议。
Infineon英飞凌CYPD2134
USB PD协议芯片采用Infineon英飞凌CYPD2134,内部型号为CCG2。赛普拉斯CCG2是一款USB Type-C型控制器,它符合最新USB PD标准,可为无源线缆、主动线缆和电源配件提供了一个完整的USB-C和USB供电端口控制解决方案。另外,还可将它使用在许多上行和下行方向端口的应用中。
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1、拆解报告:FULL METAL JACKET双口48W快充车充
HP惠普
惠普60W车载扩充底座
HP惠普的一款60W车载扩充底座TPA-L601AA,其由带DC圆头输出线缆车充以及带USB-A口和USB-C线缆的底座两部分组成。虽然这一设计现在看来很奇葩,配1A1C接口的车充如今随处可见,但惠普这款车载扩充底座毕竟有些年头了,支持1A1C输出而且最大功率达60W,放在当时着实很亮眼。
内置协议芯片
Infineon英飞凌CYPD3120-40LQXI
内置英飞凌CYPD3120-40LQXI协议芯片,用于控制USB-C线缆输出电压,支持PD协议。
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IBD
IBD QC2.0双口车充
这款车充型号:IBD307、输入:12V~24V 小轿车与大货车全兼容、输出:(5V2A/ 9V2A/ 12V2A)36Wx2,也就是说双口一共72W。
内置协议芯片
FINTEK精拓F75299
内置一颗FINTEK精拓F75299用于QC快充协议识别。
型号未知,这里不在叙述。
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IBD 307-Q3 双 QC3.0 车充
IBD 307-Q3 车载充电器凭借着80W的输出功率再次刷新了充电头网的车充功率榜单,当然上一次的榜首还是 IBD(73W),小钢炮再度升级成超跑级别钢炮,就怕你不敢开那么快。
内置协议芯片
Fintek精拓F75292
内置一颗Fintek精拓F75292用于QC3.0快充握手识别。
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1、【81W钢炮再刷榜首】爱比电 IBD 307-Q3 双 QC3.0 车充拆解评测
iQOO
iQOO 55W FlashCharge2.0超快闪充车充
iQOO 55W FlashCharge2.0超快闪充车充外壳由铝合金+PC组成,主体机身壳流线型设计,表面喷砂和阳极氧化处理,顶面配有LED灯等,整体设计精致美观。配备的两个USB-A接口,一个支持11V5A闪充,另一个支持5V2A输出,可同时为vivo家族手机和车载导航设备、行车记录仪等车载设备供电。
内置协议芯片
Richtek立锜vivo定制芯片
内置一颗vivo向立锜定制的FlashCharge2.0协议IC。
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1、拆解报告:iQOO 55W FlashCharge2.0超快闪充车充
JDB
JDB双口QC2.0车充
JDB双QC性能可以达到标称值36W,双口同时输出更是可以达到惊人的56W输出!名副其实的小钢炮!不管是苹果手机还是三星都能正确识别达到满载。
内置协议芯片
UPI力智uP9602p
内置两颗uPI uP9602p,该芯片是高效的同步降压芯片,最大可提供3A的输出电流,支持8~29V的输入电压,并且内置QC2.0握手识别功能,同时还支持常规5V下的 BC1.2 识别,是一颗一体化解决方案芯片。
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JKD俊凯达
俊凯达63W 1A1C智能车充
俊凯达1A1C 63W智能快充车充采用全铝合金外壳,十分坚固经久耐用,车充内置LED灯,让夜间使用更加方便。
内置协议芯片
Hynetek慧能泰HUSB350
慧能泰HUSB350是一颗高性能、高集成度的USB TypeC Power Delivery(电力传输)控制器。它集成了 PD2.0、PD3.0、PPS、QC2.0/3.0、AFC、FCP、BC1.2、DCP、5V/2.4A等充电协议。HUSB350适用于电源适配器、车载充电器、移动电源等应用场合;支持SOP-14L和QFN-16L两种封装形式。
ISmartWare智融SW3526
ISmartWare智融SW3526是一颗高集成度的多快充协议充电芯片,这里作为USB-A接口降压控制和协议识别,右上角是车充的输入保险丝。
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JOYROOM机乐堂
机乐堂50W双C口快充车充
机乐堂推出一款50W快充车充JR-CL13,其配备双USB-C接口,分别支持20W以及30W PD快充,而且还能实现双口同时输出不掉电,满足iPhone 12/13手机和平板设备同时快充需求。
内置协议芯片
ISmartWare智融SW3526
智融SW3526负责输入降压和协议识别,控制输出电压。这是一颗高集成度的多快充协议充电芯片,内置降压MOS,外围精简,可以支持USB-C口或者USB-A口输出控制。其集成了3.5A高效率同步降压转换器,支持PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP、低压直充等充电协议,支持CC/CV模式,外部仅需少量器件,即可组成完整的高性能多快充协议充电解决方案。
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机乐堂70W双USB-C数显车充
机乐堂这款70W车充为双USB-C输出口,输出侧银色装饰面板更加增添高级感。在面板下隐藏有电压表用于电瓶电压显示。车充单口输出功率为35W,快充协议支持全面,并且支持PPS快充,对主流的安卓手机快充兼容性更好。
内置协议芯片
INJOINIC英集芯IP6537
协议芯片来自英集芯,型号IP6537,是一颗集成多种快充协议的降压SoC芯片,芯片内部集成同步降压转换器,支持USB PD3.0快充,支持QC2.0/3.0,支持华为FCP/SCP快充协议,支持MTK PE快充,支持三星AFC快充,支持SFCP快充。
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机乐堂70W 2A2C快充车充
机乐堂这款快充车充,车充具备2A2C四个接口,总输出功率为70W,单口最大输出功率为35W,并且支持3.3-11V3A PPS电压档位,对于苹果和主流的安卓手机都有非常好的快充兼容性。车充采用RGB灯环装饰,更加美观。
内置协议芯片
FM富满微XPD767
协议芯片采用云矽半导体XPD767,支持1A1C双接口。这款芯片已经通过了USB PD3.0认证,TID:3479。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议,内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管,并且集成10mΩ电流检测电阻,支持完善的保护功能,节省外围元件数量,简化电路,降低成本。支持TSSOP-20和QFN20封装。
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机乐堂70W 2C1A快充车充
这款车充支持70W总功率输出,单口最大输出功率为35W,并且支持3.3-11V3A PPS电压档位,对于苹果和主流的安卓手机都有非常好的快充兼容性。
内置协议芯片
FM富满微XPM52C
XPM52C内置降压开关管和协议功能,支持根据输入电压调节输出电压,支持65W输出,内置多种快充协议,支持多口应用智能降低输出功率,芯片内置完善的保护功能,适用于车充和快充以及插排应用,采用QFN4*4-16封装。
INJOINIC英集芯IP6538
USB-C和USB-A接口降压芯片采用英集芯IP6538,是一颗全集成的快充SOC降压芯片,内部集成同步降压转换器,支持USB PD3.0快充,支持QC2.0/3.0,支持华为FCP/SCP快充协议,支持三星AFC快充,支持VOOC快充和SFCP快充。内置上管导阻9毫欧,下管导阻8毫欧,工作频率固定150KHz。
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机乐堂72W 3A2C多口车充
机乐堂推出了一款新款车充JR-CL05,这款产品的最大特点便是接口多,配备3A2C五个接口,最多可以支持5台设备同时充电。此外车充的每一个接口都支持快充,最大输出功率27W,可以路上给平板等设备充电。
内置协议芯片
INJOINIC英集芯IP6525T
英集芯IP6525T是一款集成同步开关的降压转换器、支持4种输出快充协议,其内置功率MOS,降压转换效率高至98%,输入电压范围是9.6V到32V,输出电压范围是3V到12V,最大能提供18W的输出功率。
INJOINIC英集芯IP6538
另一块小板上的降压协议IC采用英集芯的同步整流降压转换器IP6538,这是一款集成同步开关的降压转换器、支持14种输出快充协议、支持Type-C输出和USB PD2.0、PD3.0(PPS)协议的双口输出SOC IC,为车载充电器、快充适配器、智能排插提供完整的解决方案。IP6538输入电压最高32V,耐压40V,8.2V自动关闭防止电瓶过放。数据脚支持过压保护,且IP6538具有完善的保护功能。
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机乐堂带点烟器150W USB-C数显车充
机乐堂推出了一款数显车充,支持点烟器扩展,具备2C1A三输出接口,总输出功率为150W,可以满足平板、手机、耳机等中小设备同时充电需求。下面就一起来看看这款车充具体做得如何。
内置协议芯片
INJOINIC英集芯IP6538
USB-C和USB-A接口采用英集芯IP6538,是一颗全集成的快充SOC降压芯片,内部集成同步降压转换器,支持USB PD3.0快充,支持QC2.0/3.0,支持华为FCP/SCP快充协议,支持三星AFC快充,支持VOOC快充和SFCP快充。内置上管导阻9毫欧,下管导阻8毫欧,工作频率固定150KHz。
ISmartWare智融SW3526
另一个USB-C口采用智融SW3526,是一颗内置协议功能的同步降压转换器。芯片内部集成3.5A高效率同步整流降压转换器,支持PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP、低压直充等充电协议,支持CC/CV模式,外部仅需少量器件,即可组成完整的高性能多快充协议充电解决方案。
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MOMAX摩米士
摩米士63W 1A1C车载充电器
MOMAX推出了一款输出总功率达63W双口车充产品,其配备1A1C两个输出接口,并且采用的是双口独立输出设计;USB-A口支持18W的QC3.0快充、USB-C口支持45W的PD快充,可以保证两台设备同时进行快速充电,大大提升了驾乘人员的使用体验。
内置协议芯片
Fitipower天钰FP6601Q
天钰FP6601Q这款芯片支持高通 QC3.0/2.0与华为FCP,通过监控USB D+/D-上的电压数据自动调整供电设备上的输出电压,互相握手识别后设备提升充电功率缩短充电时间。在本身就支持QC3.0,QC2.0和FCP的情况下,还能自动识别APPLE、三星、BC1.2协议。
INJOINIC英集芯IP2712
USB-C接口协议芯片采用的是英集芯IP2712。这是一款集成USB TYPE-C输出协议、USB PD2.0、USB PD3.0输出协议、QC3.0/2.0快充输出协议、苹果三星自动识别、SCP、FCP、MTK PE等多协议,多功能的电源管理SOC,为适配器和车充等Type-C输出应用提供多协议解决方案;并且可以按照使用环境灵活自行配置。
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摩米士67W 1A1C快充车充
MOMAX推出了一款双口车充,车充配备了1A1C两个输出接口,USB-C接口支持67W输出,USB-A口支持18W输出,双口同时输出时功率上限为67W,支持动态功率分配。
内置协议芯片
Toll拓尔微IM2406
两颗协议芯片均采用拓尔微IM2406,是一颗单USB-C口的协议芯片,支持USB-A口应用。芯片已获得USB-IF PD3.0认证,TID:6174。支持QC2.0/QC3.0/QC4.0/QC4.0+快充协议,并支持SCP和FCP等快充协议。
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MOMAX摩米士推出了一款三口车充,这款车充配备了2C1A三个输出接口,总输出功率为100W,并且USB-C1接口支持最大100W输出功率,USB-C2接口支持30W输出功率,USB-A口支持18W输出功率,三口同时输出时总功率上限为100W,支持功率动态分配。
内置协议芯片
Toll拓尔微IM2406
USB-C1接口协议芯片采用拓尔微IM2406,是一颗单USB-C口的协议芯片,已获得USB-IF PD3.0认证,TID:6174。支持QC2.0/QC3.0/QC4.0/QC4.0+快充协议,并支持SCP和FCP等快充协议。
Toll拓尔微IM2403
另一颗协议芯片采用拓尔微IM2403,是一颗支持A+C双口的快充协议芯片,集成多种快充协议,已获得USB-IF PD3.0认证,TID:6809。其中USB-C口支持PD2.0、PD3.0、PPS、QC2.0/QC3.0/QC4.0/QC4.0+快充协议,USB-A口支持QC2.0/QC3.0,SCP和FCP等快充协议。
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OPPO
OPPO 80W超级闪充车载充电器
OPPO SUPERVOOC 80W车充采用黑色聚碳酸酯外壳,结实耐用。车充输出端配备的环形指示灯,在夜间也能清楚辨别车充位置,方便使用。车充支持30W USB PD输出和80W SUPERVOOC快充,对主流的手机快充兼容性都非常好。
内置协议芯片
SOUTUCHIP南芯科技SC2021A
南芯科技SC2021A是一款高度集成的Type-C/PD和DPDM快充控制器。符合最新的Type-C和PD 3.0标准。芯片支持专有的高压快充协议,包含一组USB-C接口和两组DPDM接口,用于车充USB-A和USB-C双口快充应用。
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飞利浦165W 2C1A快充车充
飞利浦推出一款165W车充,这款车充造型酷似传统电视机显像管,输出端为平面设计,设有2C1A输出接口。其中PD3.1接口支持140W输出功率,PD3.0接口支持65W输出功率,USB-A口支持36W输出功率。
内置协议芯片
FM富满微XPD911
另一路降压电路采用富满微XPD911降压芯片,这颗芯片内部集成协议芯片和同步降压转换器,支持多种主流快充协议,还支持小米CHARGE TURBO 27W协议、华为10V高压 SCP协议等。XPD911已经通过了USB PD3.1认证,TID:8780。芯片内置的同步降压转换器支持65W输出功率,芯片具备全面的保护功能,引脚具备ESD保护,并支持NTC进行过热保护。适用于车充,充电器和快充插排应用。
MERCHIP水芯电子M12349
同步升降压控制器来自MERCHIP水芯电子,型号M12349,是一颗支持PD3.1协议的C+A独立双口充升降压SOC,芯片内部集成同步升降压控制器,集成MCU和快充协议功能,具备42V输入电压范围和3.3-28V输出。最大输出电流5A,支持双口功率动态分配和双口独立快充控制。
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FM富满微XPD737
USB PD协议芯片采用富满微XPD737,这款芯片已经通过了USB PD3.0认证,TID:3479。XPD737内部集成10mΩ VBUS通路管,并且集成10mΩ电流检测电阻,支持完善的保护功能,降低外围元件数量,简化电路,降低成本。采用ESOP8封装。
INJOINIC英集芯IP6538
用于两个USB-A接口输出的协议芯片来自英集芯,型号IP6538,是一颗全集成的快充SOC降压芯片,内部集成同步降压转换器,支持USB PD3.0快充,支持QC2.0/3.0,支持华为FCP/SCP快充协议,支持三星AFC快充,支持VOOC快充和SFCP快充。内置上管导阻9毫欧,下管导阻8毫欧,工作频率固定150KHz。
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壳牌63W 2A1C三口快充车充
这款车充具备2A1C接口,两个USB-A接口单独使用时均支持18W快充,USB-C接口支持45W快充,并支持PPS快充。USB-A和USB-C接口同时使用时为18+45W独立输出,总输出功率为63W。
内置协议芯片
FM富满微XPD737
其中一个USB PD协议芯片采用富满微XPD737,这款芯片已经通过了USB PD3.0认证,TID:3479。XPD737内部集成10mΩ VBUS通路管,并且集成10mΩ电流检测电阻,支持完善的保护功能,降低外围元件数量,简化电路,降低成本。采用ESOP8封装。
INJOINIC英集芯IP6538
用于两个USB-A接口输出的协议芯片来自英集芯,型号IP6538,是一颗全集成的快充SOC降压芯片,内部集成同步降压转换器,支持USB PD3.0快充,支持QC2.0/3.0,支持华为FCP/SCP快充协议,支持三星AFC快充,支持VOOC快充和SFCP快充。内置上管导阻9毫欧,下管导阻8毫欧,工作频率固定150KHz。
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SHOUNUOXIN首诺信
首诺信65W氮化镓车充
首诺信推出了一款mini款65W车充,这款车充具备1A1C接口,USB-C口支持65W快充输出,USB-A口支持18W快充输出,满足笔记本和手机快充需求。这款车充采用铝合金外壳,具有不错的散热性能,小体积大功率。
内置协议芯片
Wpinno维普创新WP7038
内置的协议芯片来自维普创新,型号WP7038,具备每个接口独立调节的全协议功能;具有输入电压范围广5-24V,输出电压范围广3.5-24V(自适应)和输出电流1-5A(根据协议自适应)的特点;同时内置高效MCU,内置独立全协议调节功能,此外芯片还可实现双口独立输出。
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拓峰时代科技有限公司推出了一款车充,这款车充为双口设计,具备USB-A和USB-C接口。USB-C接口支持65W快充,USB-A接口支持35W快充,总输出功率为100W。其中USB-C口内置了升降压电路,支持20V输出,12V电瓶的汽车,也能使用这款车充对笔记本电脑进行充电,更加实用。
内置协议芯片
ISmartWare智融SW2303
这款充电器内置智融SW2303,这是一款高集成度的 Type-C 口/Type-A 口快充协议芯片,支持 PD、QC、FCP、高低压 SCP、AFC、SFCP以及PE等主流快充协议,支持光耦反馈和 FB 反馈两种工作模式。SW2303 集成了 CV/CC控制环路,Type-C 接口逻辑,快充协议控制器,以及多种安全保护功能。配合 ACDC 或 DCDC 以及少量的外围元器件,即可组成完整的高性能的Type-C 口/Type-A 口快速充电解决方案。
ISmartWare智融SW3526
USB-A口的降压芯片采用智融SW3526,是一颗内置协议功能的同步降压转换器。芯片内部集成3.5A高效率同步整流降压转换器,支持PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP、低压直充等充电协议,支持CC/CV模式,外部仅需少量器件,即可组成完整的高性能多快充协议充电解决方案。
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一颗协议芯片来自富满微,型号XPD767。这款芯片已经通过了USB PD3.0认证,TID:3479。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议,内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管,并且集成10mΩ电流检测电阻,支持完善的保护功能,节省外围元件数量,简化电路,降低成本,具有TSSOP-20和QFN20封装。
JADARD天德钰JD6621
输出协议芯片采用天德钰JD6621,是一颗高集成度的USB PD协议芯片,支持PD3.0和PPS快充协议,TID:3543。 支持3.3-21V输出电压范围。JD6621集成华为SCP,FCP快充协议,及高通QC2.0/3.0快充,支持20到100W快充应用。
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绿联这款130W车充配备2C1A三个接口,支持100W/20W PD快充以及22.5W华为低压快充,从性能上看,是此前拆解的绿联69W车充的升级版,不仅如此还加了LED灯圈,整体也更加精致美观,满足媒体记者、旅游爱好者的使用需求。
内置协议芯片
FM富满微XPD767
一颗协议芯片来自富满微,型号XPD767。这款芯片已经通过了USB PD3.0认证,TID:3479。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议,内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管,并且集成10mΩ电流检测电阻,支持完善的保护功能,节省外围元件数量,简化电路,降低成本,具有TSSOP-20和QFN20封装。
JADARD天德钰JD6621
输出协议芯片采用天德钰JD6621,是一颗高集成度的USB PD协议芯片,支持PD3.0和PPS快充协议,TID:3543。 支持3.3-21V输出电压范围。JD6621集成华为SCP,FCP快充协议,及高通QC2.0/3.0快充,支持20到100W快充应用。
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这款扩展车充在提供两个快充接口的同时,还能扩展出一个车充接口,支持连接其他点烟器供电的设备使用。扩展车充具备1C1A接口,支持20W输出,满足安卓和苹果手机快充需求,功能实用。
内置协议芯片
FM富满微XPD738
协议芯片采用富满微XPD738,用于1C1A双口控制。XPD738通过了USB PD3.0认证(TID:3479),支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议,很适合应用在1C1A双端口充电设备上,支持任意单口快充双口输出5V,在A口连接苹果充电线但未接入苹果手机时,C口仍然有快充。
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内置协议芯片
JADARD天德钰FP6606
一颗协议芯片采用天德钰FP6606。这是一颗高性能的USB PD3.0协议芯片,目前有TQFN-24和TQFN-16两种封装方式,除了支持USB PD3.0快充之外,天德钰FP6606可以支持QC4+、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP以及APPLE 2.4A等主流的充电协议,兼容性很强。
JADARD天德钰FP6601Q
一颗协议IC采用天德钰FP6601Q。这款芯片支持高通 QC3.0/2.0与华为FCP,通过监控USB D+/D-上的电压数据自动调整供电设备上的输出电压,互相握手识别后设备提升充电功率缩短充电时间。在本身就支持QC3.0,QC2.0和FCP的情况下,还能自动识别APPLE、三星、BC1.2协议。
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内置协议芯片
ISmartWare智融SW3526
智融SW3526是一颗内置协议功能的同步降压转换器。芯片内部集成3.5A高效率同步整流降压转换器,支持PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP、低压直充等充电协议,支持CC/CV模式,外部仅需少量器件,即可组成完整的高性能多快充协议充电解决方案。
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内置诚芯微CX2901A双路自动识别IC。
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充电头网总结
充电头网通过整理文中数据发现,很多品牌大功率车充会选择采用那些内置降压转换器的SOC芯片,来提高产品集成度,降低占板空间。而在协议芯片的出场次数方面,英集芯IP6538以及智融SW3526的应用次数最多,均达到5次。另外在协议芯片总体品牌占有率方面,英集芯以20%拔得头筹,富满微、智融分别以15%、13%取得占比第二、第三的位置。
文中数据来源于充电头网自购拆解数据库,仅供参考。
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