前言

根据杭州地芯科技有限公司（以下称“地芯科技”）公众号7月31日新闻，近日，地芯科技完成近亿元B+轮融资，本轮融资由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与完成。本轮融资资金将主要用于高端人才引入、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。

关于地芯科技

地芯科技成立于2018年，总部位于杭州，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

作为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业，杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区企业研发中心，地芯科技致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。公司目前已经量产的射频前端产品覆盖多行业多种应用场景，包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa、Cat.1等各类应用。

地芯科技股东情况

地芯科技股东情况如下图所示，地芯科技共有股东24名。其中，最大的股东是东台诗俊企业管理咨询有限公司，持股比例为21.5225%。

地芯科技融资历程

根据企查查显示，地芯科技公司已经完成 7 轮融资。本次融资为B+轮融资，融资金额近亿元人民币。本轮融资由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与完成。

充电头网总结

本轮融资，地芯科技不仅取得多家顶级机构的重磅投资，为未来的技术研发、产能扩张和市场拓展提供强大的资金支撑；并且得到了相应产业链资源的战略加持，这将为地芯科技未来的飞速发展注入双重动力。

温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。