前言

在科技创新的浪潮下，功率器件作为半导体领域的关键组成部分，正发挥着越来越重要的作用。2024年，功率器件企业融资事件频繁发生，彰显出这一领域的蓬勃活力与巨大潜力。从新型功率半导体器件的研发到第三代半导体功率器件的突破，众多企业在资本的助力下，不断攀登技术高峰，为推动我国半导体产业的发展注入了强劲动力。让我们一同走进这些融资事件，探寻功率器件领域的发展前景。

2024年功率器件企业融资事件

以下内容是功率之心按照融资事件时间顺序整理汇总的2024年以来功率器件企业融资事件，本文将向读者朋友介绍2024年以来发生的几大融资事件详情。

功率之心罗列了6家从事功率器件业务的企业融资情况，其中有1起披露了融资金额，这1起融资事件的融资金额为亿元级：北一半导体完成1.5亿元B+轮融资。

青岛中微创芯电子有限公司 Pre-B轮融资圆满成功

8月26日，在国家创新驱动绿色发展战略的引领下，青岛中微创芯电子有限公司（以下简称“中微创芯”）Pre-B轮融资圆满成功。此次融资由青岛国信领投，源创多盈投资与云晖舜和基金跟投，标志着中微创芯在新型功率半导体器件领域的研发和产业化进程迈入了新的发展阶段。

作为国内领先的功率半导体器件开发企业，中微创芯以创新为驱动，以技术为核心，致力于IGBT芯片及高端智能功率模块（Intelligent Power Module，IPM)的设计、制造和销售。公司的IPM产品以其卓越的性能和可靠性，为家用电器、新能源、工业变频等领域提供了强有力的技术支撑和产品解决方案。

青岛西海岸新区的高端智能功率模块IPM制造及功率芯片研发项目，预计总投资近10亿元，年产值15亿元。其中一期年产1500万颗IPM生产线已经投产，将为我国新能源及家电领域提供稳定供应的高端功率模块，进一步推动行业国产化进程，提升我国在全球功率半导体产业中的竞争力。

青岛国信表示，IPM是功率半导体行业内仅存的“蓝海”行业，国产替代空间广阔。中微创芯具备多位行业内技术专家，拥有芯片研发、自建产线、品质过硬、地理位置等多项优势，这为中微创芯在行业内脱颖而出奠定了坚实的基础。

第三代半导体功率器件供应商派恩杰半导体完成数亿元A轮融资

7月31日，全国领先的第三代半导体功率器件供应商派恩杰半导体（杭州）有限公司（以下简称“派恩杰半导体”）完成新一轮A轮融资。

派恩杰半导体成立于2018年9月，公司拥有比肩国际领先水平的SiC器件设计及工艺技术，创始人黄兴博士师承IGBT发明人B. Jayant Baliga及晶闸管发明人Alex Huang，深耕功率器件领域10余年，研发了多款高压碳化硅产品，拥有多项发明专利。

功率半导体企业昕感科技再添战略股东

5月11日，昕感科技完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。昕感科技聚焦于第三代半导体SiC功率器件和功率模块的技术突破创新与产品研发生产，致力于成为国内领先和具有国际影响力的功率半导体变革引领者。

昕感科技成立于2020年9月，聚焦于宽禁带半导体碳化硅功率芯片和模块设计、开发及制造，总部位于北京，并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发中心。此前，昕感科技获得多轮融资，其投资者包括北汽、新潮、安芯等产业基金以及经纬、蓝驰、清控、耀途等财务投资机构。

据悉，昕感科技聚焦于第三代半导体SiC功率器件和功率模块的技术突破创新与产品研发生产。昕感科技SiC MOSFET累计出货客户百余家，产品可广泛应用于光伏储能、新能源汽车、工业控制等领域。昕感科技是国内为数不多可进行6吋晶圆特色工艺生产的IDM厂商，后续可为客户提供更好的支持与服务。

北一半导体完成B+轮融资

5月8日，北一半导体科技（广东）有限公司（以下简称“北一半导体”）完成了B+轮融资，由上海吾同私募基金管理有限公司领投的1亿元资金已经到位；另有5000万元投资金额在结尾工作中，预计本轮融资总额将达到1.5亿元。这一里程碑式的成就，不仅为北一半导体的持续健康发展注入了新的活力，更昭示着其在第三代半导体材料——碳化硅（sic）金属氧化物半导体场效应晶体管（mosfet）研发和产业化道路上的坚定步伐。

此次融资的成功，得益于北一半导体在半导体领域的深厚积累和技术创新。作为业内领先的半导体企业之一，北一半导体一直致力于碳化硅mosfet技术的研发与突破，力图打破国外技术垄断，提升国内半导体产业的国际竞争力。碳化硅作为一种新型的半导体材料，具有高温稳定性、高抗辐射性、高导电率等诸多优点，在新能源汽车、航空航天、智能电网等领域有着广阔的应用前景。而mosfet作为半导体器件的重要组成部分，其性能直接决定了电子设备的效能和可靠性。因此，北一半导体对第三代sic mosfet的研发与产业化投入，无疑是对国家半导体产业战略布局的积极响应和贡献。

此轮融资资金，北一半导体将主要用于sic mosfet技术的进一步研发，以及产线的升级与扩建。一方面，通过加大研发投入，加快技术创新的步伐，提升sic mosfet的性能指标和生产效率；另一方面，通过产线的升级与扩建，提高生产规模，满足市场需求，推动sic mosfet的产业化进程。这些举措不仅有助于提升北一半导体的核心竞争力，也将为整个半导体产业的发展注入新的动力。

SiC/IGBT提供商美浦森半导体完成A3轮融资

2024年2月获悉，高端功率半导体提供商美浦森半导体完成A3轮融资。日前，美浦森半导体天眼查完成变更，深圳深照、卓源亚洲成为美浦森半导体新股东。

据了解，美浦森半导体成立于2014年，公司核心主创团队来自于中芯国际、华虹半导体、美国AOS、韩国Power Devices等厂家。旗下主要产品包括高中低压功率场效应管全系列产品SiC二极管、SiC MOSFET等系列产品。目前，美浦森半导体的SiC二极管已批量交付汽车级及光伏厂家，且已有碳化硅MOS产品批量供应能力。

目前，美浦森半导体MOSFET和碳化硅系列产品在LED电源、PD电源、PC和服务器电源、光伏逆变、UPS、充电桩、智能家居、BLDC、BMS、小家电等领域得到广泛应用。

至信微电子完成A+轮融资，深重投领投

1月31日消息，深圳至信微电子今日宣布完成A+轮融资，本轮由深圳重大产业投资集团领投，以及老股东深圳高新投继续追加投资，以共同推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。

至信微成立于2021年，专注于碳化硅功率器件研发生产制造，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。

至信微团队由来自华润微、意法半导体等世界知名半导体企业的资深人士组成，具有强大的产业资源及行业背景。公司创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队，拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。因此，作为无晶圆芯片设计公司，至信微在器件设计端就充分考虑了在晶圆制造工艺端和封测端将遇到的影响产品良率的因素。

此次领投的深重投集团是深圳市属国有独资功能类企业，也是深圳市政府重大引领性产业投资功能性平台。深重投赋能至信微，是共同推进碳化硅功率器件技术的创新发展的重要举措。

功率之心总结

2024年以来，功率器件企业的融资事件频繁发生，展现出该领域的蓬勃发展态势。这些融资将为企业的技术研发、产业化进程提供有力支持，推动我国功率器件产业在全球市场中取得更大的竞争优势。随着第三代半导体技术的不断突破和应用领域的拓展，我们有理由相信，功率器件行业将迎来更加光明的发展前景，为科技创新和经济发展注入强大动力。期待这些企业在未来能够继续取得优异的成绩，为我国半导体产业的繁荣做出更大的贡献。

温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。