士兰微电子将在8月23日参加2019（秋季）USB PD & Type-C 亚洲展，展位设在D08，届时公司资深技术人员将在现场为客户答疑解惑。热诚欢迎新老客户莅临士兰微电子公司展位D08咨询和洽谈！
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
士兰微电子2019年主推产品介绍：
一、多协议旅充快充全套解决方案
士兰微电子提供多协议旅充快充全套解决方案，包括原边PWM控制芯片SDH8666Q，同步整流控制芯片SD8510和协议芯片SD8605。SDH8666Q采用士兰专利EHSOP5贴片封装，内置高压启动功能和高压Super Junction MOS，支持30W快充应用，SD8605在上一代协议IC SD8602Q基础上内置了负载隔离管，提高了系统集成度，降低了外围器件数量。该方案支持PD/QC/FCP/SCP等多协议。
SDH8666Q产品特点：
● SSR架构芯片，工作于CCM/DCM/QR模式
● 内置高压启动，待机功耗<40mW
● 内置650V高压DPMOS
● 改善的抖频方式，有效降低EMI
● VCC HOLD功能，防止轻载或动态切换时芯片欠压重启
● Brown in/out，输出二极管短路保护等完善的保护功能
● EHSOP5贴片封装
SD8510产品特点：
● 支持CCM/DCM/QR模式
● 200V高耐压
● 侦测式控制，关断时间小于20ns
● SOT23-6封装
SD8605产品特点：
● 内置负载隔离管
● 内置MCU，CV/CC控制
● 3V~24V工作电压
● 支持PD 3.0(PPS)/QC3.0/SCP/FCP等多协议
● 20mV调压和50mA调流精度
● 包含5个GPIO，用于个性化配置
● 支持I²C通信
● QFN32封装
二、移动电源双路升降压快充方案
SC59E23+SD59B23支持2-5节电池设计，该方案仅需要两颗IC就可以管理ACAC四个快充口，可以兼容主流PD/QC/FCP/SCP等快充协议。方案集成两个升降压电源控制器，支持双路双向升降压充放电。方案提供数码管显示功能，采用外置MOS设计，可以支持最大100W的快充设计。
产品特点：
● 输入5-25V，支持2-5节电池工作
● 支持ACAC/ABCC/AABC等4口应用，任意一口插入都是快充
● 多协议兼容，支持PD 3.0(PPS)/QC3.0/SCP/FCP等
● 双路升降压同时快充，支持两路H桥控制
● 低压大电流高压小电流快充全支持，内置专利算法的数字电源处理器
● 个性化定制，内置MCU，支持二次开发
● 功率可任意扩展，30-100W
● QFN6*6/QFN6*6封装
三、移动电源单路升降压快充方案
SC59E21+SD59F21支持1-5节电池设计，该方案可以管理A+B+C三个快充口，可以兼容主流PD/QC/FCP/SCP等快充协议。方案集成了1路升降压电源控制器，支持双向升降压充放电，同时还提供数码管显示功能。其中，SD59F21集成了三个隔离MOS和1个开关MOS，可以支持最大60W设计，大大简化了外围BOM。
产品特点：
● 输入3-25V，支持1-5节电池工作
● 多口检测，支持AABC口
● 多协议兼容，支持PD 3.0(PPS)/QC3.0/SCP/FCP等
● 低压大电流高压小电流快充全支持，内置专利算法的数字电源处理器
● 支持协议定制，内置MCU，可编程
● 集成开关电源，支持升降压快充
● 更精简的BOM，外置3颗MOS，18-60W可调
● 支持LED和数码管显示
● QFN5*5/QFN6*6封装
四、车充升降压快充方案
SC59A31+SD59F25提供了A+C双口车充快充支持。该方案集成了1路升降压电源控制器，兼容主流PD/QC/FCP/SCP等快充协议。其中，SD59F25集成了2个隔离MOS和1个开关MOS，可以支持最大60W设计，大大简化了外围BOM。
产品特点：
● 输入6-32V，车充应用
● 双口检测，支持A+C口
● 多协议兼容，支持PD 3.0(PPS)/QC3.0/SCP/FCP等
● 低压大电流高压小电流快充全支持，内置专利算法的数字电源处理器
● 集成开关电源，支持升降压快充
● 更精简的BOM，外置3颗MOS，18-60W
● QFN5*5/QFN6*6封装
目前，士兰微研发团队已经掌握了快充协议IC、AC-DC开关电源、DC-DC升降压开关电源、高压MOS、低压MOS等所有核心器件的设计技术，可以根据实际应用场景，整合这些技术，给到客户最优的解决方案。
关于展会
2019（秋季） USB PD＆Type-C亚洲展是充电头网发起的一项推广快充产业的活动，目前已经连续举办第9届。
这是2019年规模最大的USB PD＆Type-C行业展会，汇聚近百家产业链优质供应商、服务商，以及上千家采购商。
本次展会邀请了GaN氮化镓领域技术专家介绍基于USB PD快充的小型化、轻薄化设计，并现场展示多款应用案例。
拥有最新USB PD快充应用案例现场展示，覆盖充电器、充电宝、车充、充电线等上百款热门爆款方案。
展会报名地址：点击这里
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