前言

2024年9月10日，苹果正式发布了iPhone 16系列。从官网预购信息可以看出，这一代全系列机型标配的存储容量为128GB起步，但128G的内存对于大多数人来说是真的捉襟见肘，这一容量在日常使用中很快会被各种应用数据、照片、视频和聊天记录占满。尤其是随着智能手机的功能愈发强大，拍摄的照片和视频质量也越来越高，内存消耗也随之增加。

iPhone16四款机型支持高速传输，这些E-Marker芯片企业赢麻了-充电头网

而如果希望扩展存储，选择更大内存的iPhone机型，动辄1000元/128GB的加价幅度也让人望而却步。相比之下，使用PCIE 4.0固态硬盘配合高速硬盘盒，不仅能够提供更大存储空间，且性价比更高。这种组合不仅能为用户提供大容量存储，还可以满足视频传输、数据备份等多种需求。不过，要实现iPhone 16与硬盘盒之间的无缝连接，确保数据的快速传输，选择一条支持高速传输的线缆就显得尤为重要。

在这种场景下，E-Marker芯片的作用不可或缺。E-Marker芯片用于标记USB-C线缆的功率传输能力和数据传输速率，确保线缆具备标称的传输能力不会成为传输瓶颈，从而保证高清视频、音频和大文件数据能够在iPhone 16和外接设备之间高速稳定地传输。这种技术保障了用户在扩展存储和提升传输速度时，能够获得最佳的使用体验。

E-Marker 芯片

充电头网精心统计了目前通过了USB-IF PD3.1认证并且支持最大充电功率达240W的E-marker芯片，并将这些信息汇总整理形成了下表，详细展示了各家企业的主打产品及其相关封装特点。

充电头网根据已有资料，将会在下文对其中的一些芯片作出基本讲解，好让各位了解这些芯片的优势与相关特点，同时我们也承诺将在后续的更新中对有遗漏的芯片资料进行补全，好让各位能够更加清楚的了解到相关信息。

以下排名不分先后，按企业英文首字母排序。

CPS 易冲

易冲CPS8821F

CPS8821F/G是易冲新推出的E-Marker芯片，其支持全功能USB4特性，并完美兼容USB3.2 Gen1/Gen2，USB3.1和USB2.0。支持Discover Identity，Discover SVID，Discover Modes，Enter Modes和Exit Modes命令，支持Manufacturer Info数据包，方便厂商将相关信息存储在线缆中。

CPS8821F/G还支持主机认证功能，针对PD3.1高输出电压应用，CPS8821F/G系列增强了ESD和高压pin的耐压能力，使CC与Vconn能提供33V的高压保护，并集成了VBUS与CC/Vconn短接的检测保护。

相关阅读：

1、易冲推出全新E-Marker系列——CPS8821F/G

2、易冲半导体E-Marker自带温升保护，独有的加密算法，保护线材安全

易冲CPS8826

CPS8826专为被动全功能USB Type-C线缆设计的E-Marker芯片，支持USB-C v2.3、PD3.2、USB4等标准，并通过USB-IF认证，认证ID：11883。CPS8826内置多次一次性可编程存储器，通过线缆消息可进行两次编程，并提供高压容忍度及短路保护。此外，CPS8826集成了VCONN隔离二极管，支持直接从VBUS供电，采用DFN-4L或DFN-6L多种封装。

eEvertech钰群科技

钰群EJ903U

钰群科技 EJ903U/EJ913D 是一款支持 PD3.1 240W 的E-Marker芯片，芯片内置256字节 OTP存储器，可通过CC引脚编程，芯片内部集成12M晶振，Vconn二极管和Ra电阻，内部集成3.3V和1.8V LDO。

钰群科技 EJ903U/EJ913D 内部方框图，芯片内部逻辑控制电路，256字节OTP存储器，集成VCONN二极管，稳压器和BMC编码解码模块。

钰群科技 EJ903U/EJ913D 芯片特性一览，CC引脚和Vconn引脚支持28V耐压，可以防止VBUS引脚与CC或Vconn引脚短路造成-Marker芯片损坏。EJ903U采用WLCSP8封装，EJ913D采用DFN8封装，两款芯片都支持被动线单芯片和双芯片应用。

钰群科技 EJ903U 芯片正面丝印AJC，采用WLCSP8超小封装，封装尺寸仅为1.78*0.93mm，特写镜头下也显得非常的小，很适合对数据线线头内部空间有高要求的应用设计采用。

基于钰群科技 EJ903U 设计的连接器小板，板子正面接线端设有 8 个焊点，适用于 USB4 解决方案。

钰群EJ913D

相较之下，EJ913D 采用 DFN2*3-8 封装就显得更大一点。

DFN2*3-8封装下，EJ913D的尺寸为2*3mm。

基于钰群科技 EJ913D E-Marker芯片的连接器小板如图，端子小板采用大电流充电线设计。

Hynetek慧能泰

慧能泰HUSB332E

HUSB332E 是用于电缆识别的 USB Type-C eMarker芯片，它同时支持 USB Type-C 规范 2.2，USB4规范，USB Power Delivery 3.1规范，通过了USB-IF协会认证，TID号：10226。

HUSB332E可通过 VCONN1 或 VCONN2 进行供电，支持SOP通信。内置的 OTP 可以通过 CC 线或 I2C 总线进行编程，引脚上的增强系统 ESD 保护可以显著提高系统的可靠性。

HUSB332E可在2.7V到5.75V的供电范围内运行，，功耗低至0.6mA。HUSB332E采用 DFN2×2-6L 和 DFN1.6x1.6-4L两种封装，可在-40°C至+85°C的温度下正常运行。

慧能泰HUSB332B

慧能泰 HUSB332B 是业内首颗通过USB PD3.1 eMarker Silicon认证测试的 USB Type-C 电子标签芯片(eMarker)，TID 6773。

其支持PD3.1 EPR 240W功率传输和USB4 Gen3 40Gbps数据传输，适用于搭载240W USB Type-C to USB Type-C 线缆上。

同时 HUSB332B 也支持TBT3，USB3.2，USB3.1，USB2.0。HUSB332B自带加密功能，可应用于设备对线缆的身份识别，其自定义密钥方便各厂商定制。芯片具备2*2mm DFN-6L和 0.87*1.42mm WLCSP-6B两种封装类型，CC，VCONN1和VCONN2引脚支持28V高压保护，支持通过CC线编程。

慧能泰HUSB332C

HUSB332C 是用于电缆识别的 USB Type-C eMarker芯片，它同时支持 USB Type-C 规范 2.1，USB Power Delivery 3.1规范，通过了USB-IF协会认证，TID号：8655。

HUSB332C 可通过 VCONN1 或 VCONN2 进行供电，支持SOP通信。内置的 OTP 可以通过 CC 线或 I2C 总线进行编程，以实现系统内编程的灵活性。引脚上的增强系统 ESD 保护可以显著提高系统的可靠性。HUSB332C可在2.7V到5.75V的供电范围内运行，CC，VCONN1和VCONN2引脚支持36V高压保护，功耗低至0.6mA。HUSB332C采用 DFN2×2-6L 封装，可在-40°C至+85°C的温度下正常运行。

慧能泰HUSB332D

HUSB332D是慧能泰推出的一款USB Type-C电子标签芯片 (USB eMarker)，它同时支持 USB Type-C 规范 2.2，USB Power Delivery 规范 3.1, USB4 2.0规范和雷电3、4规范，支持USB PD3.1 EPR扩展功率范围。已经通过了USB-IF协会认证，TID号：9125。

HUSB332D 支持 SOP通信，并集成传输器（BMC PHY）和结构化 VDM 版本 1.0 和 2.x。内置 Ra 电阻和 VCONN 二极管，提供了包括 DFN1.6×1.6-4L 和 DFN2×2-6L在内的多种封装选项。同时，其支持三次编程，兼容第三方编程工具，具有广泛的供电范围，CC，VCONN1和VCONN2引脚支持25V高压保护。HUSB332D 还提供卓越的静电放电保护（HBM ±8 kV ESD），适用于 USB Type-C 电缆识别和 USB4被动电缆等应用。

HYPWR瀚昕微

瀚昕微HP9610

E-Marker芯片是大功率线缆不可缺少的重要芯片，焊接在USB-C插头的小板上。PD3.1将传输功率由100W提升到240W，额定电流仍然为5A。瀚昕微推出了HP9610 E-Marker芯片，并取得了USB-IF协会认证，TID：8815，XID：0014073，为PD3.1 EPR 240W及USB4.0应用带来高集成的解决方案。

瀚昕微HP9610是一款符合PD3.1规范和Type-C R2.1规范要求的标准的线缆电子标签芯片（USB Type-C E-Marker），完全满足协议要求的被动线缆（Passive Cable）的E-mark标准。支持双口VCONN和Ra，一颗芯片就能满足C to C线缆的需求。为Passive Cable被动线缆提供极其简单的省BOM成本的解决方案。

HP9610支持EPR 50V/5A功率传输和USB4.0，芯片内部集成VCONN二极管。采用了OTP一次烧写的功能，方便客户开发，同时为了防止没有烧录的OTP单元发生二次误烧录的现象，还增加了数据锁定功能。支持SOP’通讯，同时支持CC OTP烧录和I2C烧录。 HP9610能够工作在协议要求的2.75V ~ 5.75V电压范围内。

HP9610的VCONN引脚耐压24V，CC引脚耐压30V，采用DFN2*2-6L封装和TSOT23-6L封装，支持单独使用一颗或两端各一颗，芯片工作环境温度范围为-40℃ ~ +85℃。

将芯片和一元硬币放在一起对比，可以看到瀚昕微HP9610可要小得多。

Injoinic英集芯

英集芯IP2133H

英集芯 IP2133H 是一款支持USB Type-C 2.2标准以及PD3.1规范的USB Type-C线缆电子标签芯片，芯片内部集成硬件的双向标记编解码（BMC）协议，集成物理层协议（PHY），支持获取制造商信息指令，支持读取状态指令，通过内部集成的温度传感器，读取线缆温度。

IP2133H 支持EPR 240W功率传输，支持SOP'和SOP''指令，让主动线缆实现国产化，还支持USB4 80G，雷电4和雷电3线缆应用。芯片内部集成VCONN二极管和Ra电阻，外围元件极简。芯片支持四次烧写，并具备个性化的烧写保护功能，为USB-C线缆提供完整的解决方案。

英集芯 IP2133H 提供DFN2*2-6/8L封装，提供WLCSP-6B封装，满足不同数据线的使用需求，支持USB-C被动线缆和主动线缆应用，支持EPR 240W线缆，支持雷电3和雷电4线缆应用。

2、满足百瓦以上快充需求，英集芯IP2133H进入小米供应链

Ismartware智融

智融SW2123

SW2123是智融最新推出的一款USB Type-C eMarker芯片，符合USB Type C 2.3规范、USB PD 3.2标准和USB4®规范。

SW2123采用无电容设计，可以有效减少芯片尺寸、简化电路设计。

SW2123支持Thunderbolt 3、Thunderbolt 4和USB4® 2.0 80Gbps数据通信，支持扩展功率范围（EPR）模式，可达48V/5A功率传输应用。它还支持通过返回包含制造商信息数据块（MIDB）的制造商信息消息来支持Get_Manufacture_Info消息。定制数据可以存储在内置OTP中，并通过CC引脚在电缆中进行编程。

SW2123可在2.7V至5.75V的供电范围内运行，CC、VCONN1和VCONN2引脚可耐压55V，ESD静电防护在±8000V以上，采用DFN2×2-6L封装，带有过温保护机制，工作温度范围为-40℃至85℃，适用于USB-C数据线标识、USB4被动式数据线等领域。

VIA Labs 威锋电子

威锋VL153

VL153 是威锋电子推出的一款全新 E-Marker 芯片，与上一代VL152采用相同的Pin to Pin设计，方便客户以最小的成本实现产品升级。VL153 提供 DFN-8 和 WLCSP 封装，适合多种应用场合，芯片支持多种编程方式和写保护，完整的过压和静电保护，以及无外围元件，可简化设计，降低成本，助力USB-C加速普及。

VL153 E-Marker芯片可用于USB-C和雷电3被动线，符合USB PD 3.0和USB4规范，支持通过CC线使用非结构化的供应商自定义信息编程，并且支持SMBus编程和调试。

VL153无需外围元件，内部集成所有元件，CC，Vconn引脚耐压22V，支持短路到Vbus保护。同时支持两次写入信息，支持写保护，并且具有长寿命和数据保存期优势。VL153可用于全功能的USB-C线缆和被动式雷电线缆。符合RoHS和HF指令。

相关阅读：

1、威锋电子推出VL153，支持USB4的E-Marker芯片

应用案例：

1、拆解报告：同轴科技USB4数据线

Wch沁恒

沁恒CH254

CH254是一款支持温度保护的USB Type-C线缆电子标签芯片，支持USB Type-C 2.1标准及USB PD 3.1标准，通过了USB-IF 认证，认证TID：10502，可用于各类Type-C线缆相关应用。CH254芯片内部集成VCONN二极管、Ra电阻、VBUS供电单元和高压LDO，可以单芯片工作，无需外围器件。