前言

在2024年9月，电子和充电行业继续呈现出蓬勃发展的态势。随着技术的迭代升级，新的产品和解决方案层出不穷。在这一月份中，多家知名企业推出了全新的充电控制芯片、充电方案，进一步提升了消费电子产品的性能和用户体验。

与此同时，国家政策层面也释放了重要信号，9月份无线充电新规正式实施，对于无线充电工作频率和额定传输功率进行了明确的规定，有望进一步促进无线充电行业的发展，加速无线充市场普及。

接下来，充电头网将全面汇总9月份电子与充电行业的最新动态。通过梳理本月的新品发布、技术创新、方案优化以及政策动向，深入了解这些发展对行业格局的影响及未来趋势。

9月行业发展动态

新政策

无线充电新规9月1日正式实施

根据最新的信息，中国工信部已经宣布了《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》，这项新规定将于2024年9月1日起正式施行。

新规定第四条对无线充电设备的工作频率和额定传输功率进行了明确的规定，特别是对于移动、便携式无线充电设备，其工作频率范围被限定在100-148.5kHz、6765-6795kHz、13553-13567kHz频段，且额定传输功率不得超过80W。

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新动态

2024（秋季）亚洲充电展于9月20日顺利举办

亚洲充电展（ Asia Charging Expo ）简称 ACE ，由充电头网发起，展会立足现代化国际都市群粤港澳大湾区，是全球影响最为广泛的能源电子技术展会之一，也是亚洲屈指可数的充电行业技术产业盛会。得益于专业性强、参展商和观众覆盖精准，亚洲充电展在全球享有相当高的知名度。现已成为了全球各大电源企业发布产品信息和展示最新技术的窗口。

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2024年果粉嘉年华将于9月28日举办

2024年果粉嘉年华将于9月28日在深圳湾科技生态园8栋四楼（创新广场发布中心）举办。

果粉嘉年华是由充电头网联合我爱音频网举办的，是一场由苹果周边配件厂商、科技媒体、科技KOL专为苹果产品爱好者们精心策划的超级狂欢节！

「果粉嘉年华」参与观众大多以数码产品爱好者为主，他们热情、执着、个性，喜欢追求与众不同的新鲜事物，对于数码配件的选择也是如此。在这场盛会上，他们将到现场体验、搭配最新的数码配件，包括电源类、音频类、游戏类、摄影类、DIY类等应有尽有。到场的粉丝可以选择直接购买搬回家，或是参加品牌方精心组织的活动赢得丰富的奖品。

每次活动都会有众多知名数码配件厂商选择在「果粉嘉年华」现场，为业界带来最新、最酷的周边产品，同时给观众带来最新的使用体验。现场诸多产品不仅能够引领当前市场的时尚潮流，更是技术创新和产业发展的风向标，成为科技媒体和数码爱好者关注的焦点。

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新品

美思半导体SimpleTOP数字智能化SOC快充平台

美思半导体历时7年以上的时间研发，数以万次的测试，50多项优化改进，正式发布近年来持续坚持数字化快充架构研发的重磅创新成果：“基于数字智能化快充控制架构的单芯片快充解决方案 SimpleTOP产品平台”。

全新的SimpleTOP平台采用了新一代数字智能控制架构，内置专用DSP运算核心，结合第三代Smart-Feedback智能反馈控制算法，基于行业领先的Burst-Sense初级通信技术和VIsync输出校准技术，实现了初级控制与功率器件的高度集成，成为全球集成度最高、外围器件最简洁的单芯片智能快充SOC。这也是SimpleTOP数字智能化平台历经三代的重大升级演变。

XMEMS XMC-2400

xMEMS以其全硅固态MEMS扬声器技术闻名，这种扬声器采用硅芯片中的微结构推动空气生成声音，替代传统的线圈、磁铁和振膜系统。公司开发的第三代扬声器“Cypress”使用超声波调制解调技术，不再通过传统的空气振动来产生声音，而是通过改变耳朵中的压力生成可听声音。

xMEMS利用其在超声波扬声器技术中的成功经验，转向开发微型冷却芯片（XMC-2400）。该芯片主动散热的原理基于MEMS（微机电系统）技术，它通过在硅片内部集成微小的机械结构，利用薄膜压电层的物理运动来生成气流。该芯片通过超声波频率使硅片上下振动，从而在芯片腔体内产生气压。当压力达到一定水平时，芯片内部的阀门会打开，释放压力并形成气流。

XMC-2400专为轻薄型设备设计，尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主动冷却替代方案小96％、轻96％。单个XMC-2400芯片在1，000Pa的背压下每秒可以移动多达39立方厘米的空气。这种全硅解决方案提供了半导体的可靠性、部件之间的一致性、高鲁棒性，高耐撞并且具有IP58防尘防水等级。

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新方案

PSV-RDAD-65USB参考设计

PSV-RDAD-65USB参考设计结合了Pulsiv的OSMIUM技术、行业标准准谐振反激变换器和超紧凑的磁性组件，大幅降低了工作温度，减少了损耗，并且缩小了尺寸。这一设计的最高效率达到96%，平均效率为95%。

相较于其他设计，PSV-RDAD-65USB参考设计关键组件温度降低了30%以上。在工作环境温度为26.1°C并且满载的情况下，反激式转换器在230V直流电下的温度仅为33.9°C，在265V下为30.3°C，温度降低超过30%。

芯仙65W氮化镓快充方案-模块系列

芯仙是一家高端电源设计型方案公司，拥有10年以上的电源方案开发经验，专注于充电适配器、PD快充电源、储能电源、工业电源等开发设计。此次芯仙推出了多款65W氮化镓快充成熟方案，可以为广大快充电源厂商提供了全方位的技术支持与服务，加速iPhone16充电产品上市周期，尽早抢占市场。

芯仙的65W氮化镓快充方案均采用2C1A接口配置，这是目前市面上最受欢迎的接口组合。方案内部采用模块化设计，将IC与变压器集成在一起，可有效提升整体方案的集成度。

欧佩捷EVM7010A/B方案

EVM7010A 和 EVM7010B 构成的 Sling Forward Converter 是一款高效的隔离式离线直流-直流变换器，设计在高压输入环境下工作，输入电压范围为 200V 至 400V，输出功率最高可达240W，输出电压稳定在 30V，最大输出电流可达 8A。该演示板可以工作在 CV 恒压模式和 CC 恒流模式；在 CC 恒流模式下，其输出电流调节可分为 0~10 调光器调节和 DIM 电压调节。

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锦弦 Apple Watch无线充芯片方案

9913是锦弦科技专为苹果设备打造的无线充电主控芯片，该芯片将ARM Cortex-M0+高效内核与先进认证模块深度融合，内置32KB高速FLASH存储与4KB SRAM缓存，精准赋能苹果手表。同时锦弦科技每颗9913芯片都具备 96 位唯一 ID，内部集成了认证模块，通过 I2C 接口通信，可提供高效、稳定的2.5W无线充电体验。

作为苹果手表无线充电解决方案的核心驱动，锦弦科技9913主控芯片采用紧凑的TSSOP20封装，与LM324运算放大器和精选MOS管无缝配合，构建了高效、低能耗的无线充电生态系统。5V直流供电设计，确保充电过程安全稳定，同时模块体积与手表内置的无线充电线圈完美匹配，设计简约美观。

该无线充电方案通过精巧的圆形PCB板与无线充电线圈的精准结合实现。PCB板采用优化的单面布局，提升了空间利用率，并贴心设计了测试点，方便后续调试和维护。在圆形PCBA模块上，锦弦科技9913主控芯片、LM324运放及双MOS管精准焊接，编织出一个高效、安全的无线充电网络。

锦弦科技9913主控芯片内置32位ARM Cortex-M0+处理器，主频高达48MHz，结合32KB FLASH与4KB SRAM，不仅能够迅速响应充电指令，还支持低功耗工作模式，显著延长设备待机时间。

超丰电子二合一充电线方案

充电头网了解到超丰电子近期推出了多款二合一充电线方案，这些方案均支持最高100W的充电功率，支持USB-C接口扩展成两个USB-C接口或一个USB-C接口与一个Lightning口，其中一个方案的副口还可以扩展成无线充电设备进行无线充电，符合现代用户对于充电线的期望和需求。

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充电头网总结

2024年9月，电子与充电行业的快速发展展现了科技进步的巨大潜力。从无线充电新规的实施，到亚洲充电展和果粉嘉年华等行业盛会的成功举办，不仅推动了新技术的普及，也为行业未来的发展方向提供了更多的启示。新一代快充方案、无线充电产品的发布以及高效能参考设计的亮相，标志着充电技术也进入了更加智能、高效和环保的新时代。

政策的引导和技术的突破相辅相成，带动了无线充电、快充方案等关键领域的加速发展。特别是无线充电技术的进一步规范和市场普及，将为多种新兴领域带来更多应用场景，推动行业的整体升级。与此同时，氮化镓（GaN）技术、数字智能化快充架构等技术的推出，也在助力电子设备小型化发展，在提升充电设备性能的同时，缩短产品上市周期，助力厂商快速抢占市场份额。

充电头网后续也将持续关注行业的最新动态，带来更多前沿信息，助力从业者和消费者洞悉行业发展的脉络。