在快充配件产品供大于求的市场环境下，价格便成为了很多产品的竞争力之一。在保证性能的前提下，厂商对产品成本把控就越来越严格，特别是在小功率充电器中，成本精细化程度可以说是分厘必究。这时就只能通过技术创新、提升工艺来满足成本要求。
亚成微电子早在去年的2018（冬季）中国USB PD快充产业高峰论坛上，就提出了芯片级的解决方案，并推出了采用自供电双绕组创新技术（VCC自供电技术、无需VCC辅助绕组及其相关整流电路）的PWM电源芯片RM671x系列。
而在刚结束不久的2019（秋季） USB PD＆Type-C亚洲展上，亚成微特对其多款成熟的自供电双绕方案进行了介绍（新一代快充PWM控制技术——Self-powered to Eliminate Auxiliary Winding），目前充电头网已经拿到了亚成微RM6715S用于18W QC3.0/PD3.0快充充电器参考设计，下面就为大家带来这款产品（RM6715S用于18W QC3.0）的详细介绍。
一、亚成微RM6715S用于18W QC3.0快充参考设计外观
充电器采用黑色PC材质外壳，搭配欧规插脚。由于这款充电器为参考设计，所以机身上未丝印产品参数信息。
机身主体圆润，输出USB-A接口居中设计，搭配蓝色胶芯；输出面采用点阵修饰，边缘使用高光圆角处理。
因为充电器搭配的是欧规插脚，所以整体比苹果18W充电器稍微长一点。
充电器净重约为46g。
使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测充电器的输出协议，显示支持APPLE 2.4A、USB DCP、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP等协议。
使用这款充电器给华为Mate 20 Pro充电，电压9.04V，电流1.53A，充电功率约为13.84W，支持快充。
给小米9手机充电，显示充电电压8.64V，电流1.85A，充电功率约为16W，支持快充。
继续给三星S10+充电时，显示电压9.04V，电流1.6A，充电功率14.48W，支持快充。
二、亚成微RM6715S用于18W QC3.0快充充电器参考设计拆解
打开充电器外壳，取出内部PCBA模块。
PCBA模块正面靠近输出接口的位置印有REACTOR的logo。PCBA模块输入端采用两根弹片与AC插脚接触取电，居中设置了一颗延时保险丝。输入滤波采用的两颗400V 15μF的铝电解电容，因PWM芯片供电电容靠近AC金属弹片，所以二者之间PCB板采用镂空处理，并增加了绝缘档板设计。
输入端保险丝3.15A 250V。
从侧面来看，两颗电解电容之间设有一个工字电感，初次级之间为输出抗干扰Y电容。
输出抗干扰Y电容。
输出端USB-A母座立式安装，旁边设有一颗固态电容，用于输出滤波。变压器旁边PCB板采用镂空处理，并同样增设塑料档板，加强初、次级之间的绝缘。
输出端滤波电容规格16V 820μF。
PCBA背面控制电路给人的第一感觉便是设计非常简洁，贴片元器件很少。整块PCB板除了输入端整流桥和初次级之间的光耦反馈元件之外，仅有三颗控制芯片和极简的外围。
亚成微18W自供电双绕组快充方案的初级主控外围器件数量比常规快充方案减少了70%（减少了12颗电阻和6颗贴片电容，变压器去掉了VCC 绕组），PCB板的尺寸也更加小巧，更适合小体积充电器的开发。
初级PWM主控芯片采用亚成微RM6715S，这是一种自供电双绕组离线式开关电源管理芯片，内置高压 MOSFET及电流模式 PWM+PFM 控制器， 满足六级能效标准。同时，RM6715S内置高压启动电阻，专利技术为VCC供电，无需外部辅助绕组，节约设计成本。
RM6715S芯片内置多种工作模式，在轻载情况下，芯片进入Burst mode模式，消除变压器的音频噪音，提高转换效率；在待机模式下，电路进入打嗝模式，有效降低电路的待机功耗。内部集成斜坡补偿模块，有利于CCM模式下系统闭环反馈回路的稳定性，减小了输出纹波电压。此外，芯片内部还集成多种异常状态保护功能，在电路发生异常时，芯片进入保护状态并自动重启检测， 异常解除，恢复正常输出。
次级同步整流芯片同样来自亚成微电子，型号RM3403SH。该芯片内部集成同步整流MOS管，集成度同样很高，并支持DCM、CRCM、CCM和准谐振等多种工作模式。
亚成微RM3403SH规格资料。
丝印FT45VN的六角芯片为天钰科技FP6601Q，在QC3.0快充充电器中能见度很高。
输入端整流桥。
横跨在初级和次级之间的EL亿光光耦。
充电器全部拆解完毕。
充电头网拆解总结
RM6715S用于18W QC3.0 参考设计的最大特点就在于电路精简，整块PCB板背面的控制电路部分设计非常简单。这主要体现在初级部分，PWM主控芯片RM6715S不仅内置MOS，内置高压启动电阻，还采用了亚成微电子专利的VCC自供电技术，成功省去了主控芯片外围VCC辅助绕组及其相关整流电路。在18W快充产品的设计中，简化了PCB板layout难度，使产品易于量产，同时也降低产品开发成本和BOM成本，让产品更具性价比。
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