前言

2024年10月22日，由E维智库主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳湾科技生态园隆重举办，此次峰会旨在打造一个探索硬科技全链产业和技术前沿的交流平台，广邀一线大厂、一线专家大咖共同探讨一线产业动态和技术趋势，探究行业未来发展的深层逻辑。

行业大咖云集E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会，众多新品率先亮相-充电头网

本次峰会吸引了艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED、飞凌微电子、安谋科技和清纯半导体等多家行业领先企业积极参与。这些企业在智能照明、5G互联、端侧AI芯片等多个领域展示了其最新技术成果与创新应用，为与会者呈现了一场科技盛宴。

艾迈斯欧司朗 —— LED，智能驾驶中的光与智

在峰会上，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理发表了题为《LED，智能驾驶中的光与智》的主题演讲。

罗理分享了艾迈斯欧司朗在智能驾驶领域的LED创新应用，展示了智能化和新能源发展趋势如何推动汽车照明领域的深刻变革。罗理指出，LED技术的迭代不仅拓展了设计师的创意空间，更为消费者提供了情感交互和视觉体验的丰富选择，使车灯在智能驾驶中成为人车交互的重要媒介。随着汽车逐步成为“移动智能大脑”，艾迈斯欧司朗通过高效、智能化的照明系统为汽车赋能，以LED技术为核心，使其在AI时代成为智能化应用的关键组件。

在产品创新方面，艾迈斯欧司朗推出了多款产品。其中，EVIYOS LED是一款25,600像素的智能LED，首次在LED中集成了CMOS电路，具备精准光控功能，广泛应用于迎宾投影、车道引导、湿滑路面警告等场景，同时能避免眩光，极大提升了行车安全性。此外，OSIRE E3731i智能RGB LED通过OSP协议实现高密度LED串联，使车内氛围灯具备丰富的动态效果，为“第三生活空间”带来全新的氛围体验。而SYNIOS P1515凭借创新的360°侧发光设计，不仅适用于内饰背光，还在尾灯应用中带来极致的光效和均匀性，有效减少LED颗粒数量以优化成本。

面对国内厂商的崛起，艾迈斯欧司朗加速推动本地化战略，通过无锡工厂和本地研发团队精准响应市场需求，实施“China for China”乃至“China for Global”策略，在技术创新与成本控制间找到平衡。在未来的技术布局上，艾迈斯欧司朗指出MicroLED和DLP技术各具优势，预计将在不同的汽车照明应用场景中并存，为智能照明市场带来更多可能。

Qorvo —— 推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器

在E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会上，Qorvo中国高级销售总监江雄系统阐述了公司在5G、UWB以及移动设备传感器等关键技术领域的最新进展。作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，Qorvo已深耕中国市场超过二十年，业务覆盖射频、Wi-Fi、汽车电子及AI服务器等多领域。

在5G应用方面，Qorvo不断提升射频集成方案的效率，为手机厂商提供更小、更节能的射频前端组件，节省空间并优化能耗表现。其天线调谐器、晶圆级滤波器和Wi-Fi 7解决方案已在射频和连接技术中占据领先地位，为客户带来了更高效和更灵活的应用体验。此外，Qorvo的UWB技术也在精准定位、室内导航和汽车安全等场景中得到广泛应用，以其高精度和稳定的数据传输特性引领行业。

江雄还特别介绍了Qorvo在传感器技术上的创新，尤其是压力传感器在汽车、智能穿戴和家用电器中的应用前景。Qorvo的传感器具备超小尺寸、高灵敏度和低功耗特性，并满足车规标准（AEC-Q100），能够防水防油并支持手套操作，为智能表面交互场景提供了更优的解决方案。未来，Qorvo将通过与主流芯片厂商紧密合作，进一步拓展其Wi-Fi 7和UWB技术在智能家居、AR/VR以及自动驾驶等高性能需求场景中的应用，推动实现更快速、更稳定的无线连接和更丰富的用户交互体验，为行业创新持续赋能。

RAMXEED —《全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选》

在峰会上，RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新发表了题为《全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选》的主题演讲。

RAMXEED展示了其全新一代铁电随机存储器（FeRAM）的卓越技术优势和广泛应用。凭借高可靠性、低功耗及数据实时写入的特性，FeRAM已成为诸多高要求领域的重要选择。该存储器具备优异的耐高温特性（最高可达125°C）、高速数据传输能力（50MHz至108MHz）、小巧的封装设计（DFN封装），以及极高的读写耐久度（高达10¹³次以上），在智能电网、汽车电子、工厂自动化、医疗设备、5G通讯、楼宇控制和服务器等行业中得到了广泛应用。

FeRAM的无延迟覆盖写入特性赋予其独特的实时数据记录优势，适用于需要高频率数据存储和高温稳定性的设备，如智能电表、光伏储能系统和充电桩。作为比EEPROM更快、寿命更长的理想替代，FeRAM也在逐步进入游戏机及高端工业控制领域，满足日益增长的数据处理和低功耗需求。为适应市场对高容量和高速存储的需求，RAMXEED不断优化FeRAM的速度和容量，通过堆叠技术扩大存储密度，以进一步提升在全球存储器市场中的竞争力。

飞凌微 —— 新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级

在峰会上，飞凌微的首席执行官邵科介绍了其最新的车载端侧SoC和感知融合方案，特别是M1系列智能视觉处理芯片。

邵科解释到，新一代SoC方案是专为车载智能视觉应用而设计，通过集成高性能的ISP（图像信号处理器）和轻量级的NPU（神经网络处理单元），能够在端侧直接处理图像和进行轻量级AI计算，从而减少数据传输时延，提升数据安全性与系统可靠性。这种设计不仅提升了图像的动态范围和暗光表现，还能在车内环境中实现驾驶员状态监测（DMS）、舱内监控（OMS）等功能，满足日益严格的行业安全法规要求

飞凌微的M1系列芯片包括M1、M1Pro和M1Max三个型号，以满足不同的车载视觉需求。M1Pro提供了基本的驾驶员监控功能，而M1Max则具备更强的处理能力，能够同时管理多路传感器数据，进一步扩展系统的应用场景。在研发过程中，飞凌微借助母公司思特威在图像传感器技术上的优势，打造了业界领先的小尺寸封装方案，使车载设备的小型化成为可能。此外，飞凌微也高度重视数据安全，通过图像加密等多重技术保障用户数据的私密性，提升整体方案的安全性和市场竞争力

安谋科技 —— 端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级

安谋科技产品总监鲍敏祺发表了题为《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》的主题演讲。

端侧AI的快速发展，使得大模型不仅局限于云端，更逐渐进入智能手机、PC和汽车等终端设备，带来了实时性和数据安全等优势。鲍敏祺表示，端侧AI的发展离不开高效的硬件支持，尤其是在带宽、内存和能效方面的突破。在实际应用中，端侧NPU的算力受到硬件限制，因此在保证用户体验的同时，还需通过优化带宽和内存的使用来克服延迟等问题。

安谋科技的“周易”NPU针对此需求进行了多方面优化，尤其在多模态应用和大模型处理上增强了算力，采用了如低精度量化、数据本地化等技术以降低功耗。同时，NPU架构也在异构性、可扩展性上具备优势，能够在不同应用场景中高效运行，如智能汽车和AIoT。未来，安谋科技将持续提升NPU的算力和能效，推动更多终端设备实现智能化，满足市场不断增长的AI应用需求。

清纯半导体 —— 车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势

清纯半导体的市场经理詹旭标介绍了SiC（碳化硅）技术在车载电驱及供电电源中的发展趋势。

近年来，新能源汽车行业发展迅速，中国市场对SiC技术的需求也在迅速增长。随着SiC技术在特斯拉和比亚迪等品牌车型中的应用，2023年中国市场已有142款车型采用了SiC主驱，SiC器件的需求不断提升。这一趋势主要得益于SiC MOSFET在续航提升和充电效率上具有显著优势，它能够降低电机系统的能耗约70%，并在15分钟内实现80%电量的快速充电。

然而，目前全球SiC市场仍被国外企业主导，国内厂商在技术、质量和产能上虽已取得突破，但整体市场份额相对较低。清纯半导体作为国内SiC技术的代表，通过不断优化导通电阻及降低开关损耗，在技术迭代上逐步缩小与国际巨头的差距。

在相关产品上，其第二代1200V SiC MOSFET的Rsp值已达到了2.8mΩ，接近国际领先水平，并预计第三代产品将进一步提升至2.4mΩ。同时，清纯半导体通过严格的可靠性测试，使其产品失效率低于1PPM，确保了在车规级应用中的可靠性和竞争力。国内SiC市场在激烈竞争中持续扩展，未来几年有望涌现出更具全球竞争力的企业，实现从材料到器件的国产替代，加速SiC技术的商业化普及。