前言

在全球科技竞争日益激烈的今天，半导体产业成为各国角逐的关键领域。印度，这个拥有庞大人口和发展潜力的国家，近年来在半导体产业上动作频频。从企业间的并购浪潮到各地设厂热潮的兴起，印度正试图在全球半导体版图中占据重要的一席之地。这一系列举措不仅对印度自身的科技发展和经济转型意义重大，也对全球半导体产业格局产生着深远的影响。

并购浪潮涌动

2024年，印度半导体公司频繁展开并购活动，这些举措不仅反映了企业自身的战略布局调整，也在一定程度上折射出印度半导体产业发展的新动向。以下是对印度半导体公司在2024年重要并购事件的梳理。

从这些并购事件可以看出，印度半导体产业正朝着整合资源、提升技术水平和完善产业链的方向发展。企业通过并购来获取技术、市场和人才等关键资源，以增强自身在全球半导体产业竞争中的实力。

Tessolve以40亿卢比收购Dream Chip Technologies

11月7日消息，印度Tessolve公司斥资40亿卢比（约合人民币3.28亿元），从中国汇顶科技手中收购了位于德国汉诺威的领先芯片设计公司Dream Chip Technologies（简称DCT）。DCT 2020年8月被汇顶科技旗下的汇顶香港收购，现金交易价3950万欧元(约合人民币3.04亿元)，现有72名员工。

此次收购增强了Tessolve在AI、汽车和数据中心芯片设计方面的专业知识，同时通过在德国和荷兰的新工厂扩大了其在欧洲的业务范围。Tessolve总部位于班加罗尔，拥有3000名员工，是全球最大摩托车品牌Hero旗下的Hero Electronix的一个部门。汇顶科技11月5日发布公告，拟将公司全资子公司汇顶香港持有的DCT GmbH和DCT B.V.的100%股权转让给Tessolve Engineering Service Pte. Ltd。本次股权转让完成后，汇顶香港不再持有上述标的公司股权。经双方协商确定的初始交易价格为4250万欧元。

Larsen & Toubro的全资子公司LTSCT以18.3亿卢比收购Siliconch系统公司100%的股份

Larsen & Toubro的全资子公司L&T半导体技术有限公司（LTSCT）以18.3亿卢比（约合人民币1.6亿元）的价格收购总部位于班加罗尔的Siliconch系统公司100%的股份。此次收购包括在交易结束时支付的预付款13.3亿卢比，以及在四年内支付的递延金额5亿卢比。LTSCT作为L&T集团的全资子公司，致力于MEMS传感器、功率和射频产品的研发，其母公司L&T是一个价值270亿美元的跨国集团。SiliConch成立于2016年4月，专注于半导体IP和集成电路的开发和设计。

此次收购预计将增加知识产权（IP），工程技能和设计专业知识，以加强集团在无晶圆厂半导体业务中的地位，从而符合LTSCT的整体增长战略。

埃森哲（Accenture）收购Excelmax Technologies

2024年7月11日消息，全球专业服务公司埃森哲（Accenture）于当地时间周一宣布收购总部位于印度的半导体设计服务提供商Excelmax Technologies，但具体交易金额尚不清楚。此次收购进一步增强了埃森哲不断增长的芯片设计和工程能力。

Excelmax成立于2019年，提供全面的半导体解决方案，从高级设计到准备制造的详细物理布局，以及完整的交钥匙执行。通过此次收购，埃森哲将接纳Excelmax的450名员工，他们主要从事仿真、汽车、物理设计、模拟、逻辑设计和验证等工作。埃森哲集团技术首席执行官Karthik Narain也认为，Excelmax的加入“增强了我们在芯片设计和开发各个方面的专业知识”。

设厂热潮兴起

近年来，印度政府正在大力推进其半导体制造雄心，以吸引国际电子公司和芯片制造商在印度设立工厂。莫迪政府多次强调要“全力以赴”，力争在2030年把印度打造成全球前五大半导体制造国之一。那么如今印度半导体进展如何？

从目前来看，印度半导体产业已经呈现出一片热闹景象。众多国际大厂纷纷响应印度政府的号召，加大在印投资设厂力度。在古吉拉特邦等地，一座座现代化的半导体工厂正在拔地而起，从晶圆制造到封装测试，产业链各个环节都有项目落地。

Tarq半导体工厂

Tarq半导体工厂位于诺伊达，是Hiranandani集团的合资企业，投资计划为2700亿卢比。该工厂将专注于生产集成电路或微芯片，用于智能手机、车载电脑、笔记本电脑和电视等设备。Hiranandani集团已承诺在两年内完成工厂建设。此外，北方邦政府也表示将通过资本补贴和中央政府的额外激励措施来支持Tarq的投资。根据该邦的半导体政策，Tarq必须承诺从生产开始起，保持三年的连续生产。

Tarq工厂将专注于生产集成电路或微芯片，这些产品将用于智能手机、车载电脑、笔记本电脑和电视等设备。工厂计划建在亚穆纳高速公路旁，紧邻即将建成的诺伊达国际机场。

Vama Sundari（HCL集团）工厂

同样位于诺伊达，投资370亿卢比。该项目是印美之间关于生产对国家安全至关重要的芯片的协议的一部分，预计每年将生产24万个小面板驱动器IC和显示驱动器集成电路（DDIC）。同样位于印度北方邦诺伊达市亚穆纳高速公路旁，紧邻即将建成的诺伊达国际机场。北方邦内阁已批准为其在诺伊达国际机场附近的YEIDA第10区分配50英亩土地用于建厂。

Kaynes Semicon建立半导体制造厂

2024年9月2日，印度政府批准在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建立第5个半导体制造厂，投资额高达330亿印度卢比（约合人民币27.98亿元），预计2026年底月产5万片晶圆，该项目被认为是印度增强国内半导体生产、减少对进口依赖的重要举措，旨在提升印度在半导体行业的能力，以支持各个领域对电子元件日益增长的需求。

新工厂的生产能力将达到每天600万片芯片。这些芯片将服务于汽车、电动汽车、消费电子、电信和手机等多个行业，对于满足这些关键行业日益增长的半导体需求具有重要意义。

塔塔集团与力积电合作的晶圆厂

2024年11月1日，中国台湾晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动，力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂设计作业将积极推进。同时，通过客户验证的高容值中介层（Interposer）也将量产交货。

今年9月27日，力积电与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议（Definitive Agreement），力积电将提供技术授权（而非投资），协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。根据双方协议，这座12英寸晶圆厂总投资额将达110亿美元，月产能5万片，有望为当地创造超过2万个高科技工作机会。塔塔集团也宣布，计划于2026年完成12英寸晶圆厂的建设并投入量产。

塔塔集团建设的半导体封装测试工厂

印度最大的工业集团之一塔塔公司已开始在阿萨姆邦建设半导体制造厂。该项目价值2700亿卢比（约32亿美元），标志着该国半导体产业发展迈出了重要一步。

新工厂预计每天将生产多达4830万颗芯片，巩固印度在全球微电子市场的地位。该工厂是印度创建端到端半导体制造生态系统的重要一步，对于完善印度半导体产业链具有重要意义。半导体封装测试是半导体价值链的关键部分，在晶圆制造完成后，对芯片进行封装和测试，才能最终应用于产品中。预计将为阿萨姆邦及印度东北地区带来大量的直接和间接就业机会，推动当地的工业化发展。

日本瑞萨电子和泰国明星微电子合作的封装测试设备厂

2024年初，CG Power、瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics成立了一家合资企业CG Semi，该合资企业获准在印度古吉拉特邦设立OSAT工厂，投资额达9.15亿美元。CG Semi已任命Jacobs负责OSAT封装工厂的工程设计。主工厂计划占地超过28英亩。OSAT工厂将为汽车、消费、工业和5G等行业生产各种先进和传统的封装。

美光封装测试厂

2023年6月，美光与印度政府签署关于在古吉拉特邦建厂的谅解备忘录。塔塔项目公司宣布与美光科技合作，将在古吉拉特邦萨南德建设先进的半导体组装和测试工厂。据介绍，该工厂一期工程将很快启动，预计2024年底投运。

公开资料显示，该工厂位于古吉拉特邦桑纳迪的Gujarat产业开发公司区域，占地93英亩，总投资额将达到27.5亿美元，其中美光投资至多8.25亿美元，其余部分将由印度中央政府和邦政府提供。

充电头网总结

印度半导体产业的蓬勃发展是机遇与挑战并存的复杂进程。并购活动让企业整合资源，提升竞争力，设厂热潮则为印度构建起完整的半导体产业链奠定基础。然而，印度在实现成为全球前五大半导体制造国的目标过程中，仍需应对技术创新、人才培养、市场竞争等诸多难题。但无论如何，印度在半导体领域的积极探索已经成为全球科技产业发展中不可忽视的一股力量，其未来走向值得全球持续关注。

温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。