更新日志
2024.11.5在上一篇2023年度拆解案例中追加新案例，更新描述。
前言
深圳天德钰科技股份有限公司创建于2010年，为国家高新技术企业和国家鼓励的重点集成电路设计企业，立足深圳，十年创“芯”发展，不断实现技术突破，为客户创造价值，为股东创造权益，为公司创造未来。
公司凭借扎实的技术积累、强大的供应链垂直整合能力，精准定位前沿赛道，产品涵盖移动智能终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子标签驱动芯片等，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗、智慧物流等领域，为客户提供一站式服务平台，市场潜在增长空间广阔。
展望未来，基于智能时代发展需要，公司以人机交互和人工智能物联为发展定位，公司始终专注于移动智能终端和智能物联领域关键芯片的研发销售，强化技术研发，提升产品附加值，致力于成为移动智能终端关键芯片的领跑者和智能物联市场芯片和方案的创新者。
天德钰电源芯片
充电头网在整理历年拆解案例时，发现天德钰旗下多款电源芯片获安克、小米、公牛、品胜、松下等多家国内外知名品牌的数十款充电设备采用，下文小编将为您详细介绍。
协议芯片
天德钰-JD6621
JD6621是一颗高集成度的USB PD协议芯片，支持PD3.0和PPS快充协议，TID：3543。 支持3.3-21V输出电压范围。JD6621集成华为SCP，FCP快充协议，及高通QC2.0/3.0/QC5快充，支持20~100W快充应用。
JD6621具有多次刻录（eFlash）及温度检测（NTC）降功率等优点，此外有两组额外的GPIO可以做讯号检测及ADC功能， 可以满足更多软件客制化产品需求。芯片内部集成过压保护，欠压保护，过电流保护，短路保护和过热能保护，采用TQFN4*4-20L封装，适用于USB PD快充，车充以及储能电源应用。
相关阅读：
天德钰-JD6606S
JD6606S是一颗高性能和高兼容性的快充协议芯片，采用CPC-16L封装，通过了USB PD 3.0认证TID：3768。除了支持USB PD3.0快充之外，还包括支持QC3+、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP以及APPLE 2.4A等主流的充电协议。
JD6606S芯片提供多USB 端口控制（MPC）应用和多USB 端口应用支持智能降功率，可将单一输出系统延伸至多口系统，并且可灵活搭配不同的电阻配置达到18W至60W输出，是一颗功能齐全且延伸性应用完善的快充协议芯片。
相关阅读：
6、拆解报告：BULL公牛20W 2A1C魔方插座GNV-UU2203H
天德钰-FP6606
FP6606是一颗高性能的USB PD3.0协议芯片，目前有TQFN-24和TQFN-16两种封装方式，除了支持USB PD3.0，PD3.1快充之外，天德钰FP6606可以支持QC4+、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP以及APPLE 2.4A等主流的充电协议，兼容性十分优秀。
相关阅读：
2、拆解报告：MI小米1800W户外电源1000 Pro（P06ZM）
3、拆解报告：CUKTECH 40000mAh 300W P+Series充电宝
7、拆解报告：小米10000mAh 30W立式无线充移动电源
9、65W PD快充输出：紫米10号 Pro移动电源深度拆解
10、拆解报告：小米10000mAh移动电源 50W超级闪充版
11、拆解报告：小米20000mAh移动电源 50W超级闪充版
12、拆解报告：紫米18W双向PD快充移动电源尊享版10000mAh
13、拆解报告：小米10000mAh 30W立式无线充移动电源
15、10000mAh如何做到30W大功率？紫米高配充电宝详细拆解
16、拆解报告：小米10000mAh 33W快充充电宝口袋版Pro
天德钰-FP6606AC (JD6611AC)
FP6606AC这款芯片支持USB PD3.0快充，并有5V、9V、12V三种电压输出档位，同时还支持高通QC3.0/2.0、华为FCP、三星AFC、BC1.2等协议，同时该芯片还具备智能检测功能，单口输出为快充，双口输出则自动降为5V，快充更安全。
另外，该芯片是从硬件层面支持各种协议，具有免升级、免调试的优点，可直接批量出货给充电器厂商，为充电器厂商节约大量的FAE调试的成本。
相关阅读：
1、拆解报告：USAMS优胜仕18W 1A1C USB PD快充充电器
2、拆解报告：MOMAX摩米士18W 1A1C USB PD快充充电器
4、飞利浦18W PD充电器深度拆解：矽力科技全套电源AP205B+AP405B火爆上线
5、拆解报告：RAVPOWER 18W 1A1C双口快充充电器
6、拆解报告：HuntKey航嘉18W 1A1C快充延长线插座
8、拆解报告：XinSPower新斯宝18W 1A1C快充充电器QM10
天德钰-FP6606C
FP6606C是一款应用极简的USB PD3.0协议芯片，采用SOP-8和CPC-16L两种封装形式 。除PD3.0外，芯片还集成了FCP、QC2.0/3.0等多种快充协议，兼容性很好，内置过压保护功能，外围精简，适合快充、车充、智能插线板等多种场景应用。
相关阅读：
3、拆解报告：老七机基地三USB-C口66W PD快充充电器
4、拆解报告：Microkia 18W USB PD快充充电器
天德钰-FP6601Q
FP6601Q是一款快充协议芯片，支持QC2.0/3.0 、FCP等多种快充协议，采用6引脚 SOT-23-6封装，支持3.6V~12V输出电压可调，适用于快充、车充、智能插排等多种快充适配器。
相关阅读：
1、紫米车充我们走！ZMI双口快充AP821车载充电器拆解报告
2、升级快充支持扩展，小米车载充电器快充版CZCDQ02ZM拆解评测
7、拆解报告：立讯精密65W 1A1C氮化镓快充充电器LPS-65AB DC
8、拆解报告：omnicharge多合一100W快充全能充电宝Omni 20+
9、拆解报告：UGREEN绿联20000mAh 45W双向快充移动电源PB165
13、拆解报告：Anker安克140W 2C1A双向快充移动电源
14、拆解报告：Soodatek硕达科36W 1A1C快充车充
15、拆解报告：SmallRig斯莫格迷你V口电池VB99 Pro
天德钰-FP6601A
FP6601A采用CPC-16L封装，是一颗支持QC2.0/3.0，华为FCP的快充协议芯片，支持多路协同工作，可实现单口快充和多口5V输出功能。同时具备过电压保护，过电流保护和短路保护功能，适合快充、车充、智能插线板等多种场景应用。
相关阅读：
1、拆解报告：BULL公牛20W 2A1C魔方插座GNV-UU2203H
天德钰-FP6601AA
FP6601AA是一颗双USB-A口协议芯片，支持QC2.0/3.0，华为FCP快充协议，
提供3.6V~12V输出电压，并支持多路协同工作，实现单口快充，多口5V输出，内置LED指示功能以及多项安全防护功能，采用CPC-20L封装，适合快充、车充、智能插线板等各种多口快充场景应用。
相关阅读：
1、拆解报告：BULL公牛600W户外移动电源GNV-PBM605
2、拆解报告：BULL公牛20W 2A1C快充迷你差旅插座GNV-UU5202
同步降压转换器
天德钰-FR9863
丝印GF9的芯片实际型号为天德钰FR9863，是一颗28V耐压，3A输出的同步降压转换器，内部集成80/40mΩ开关管，最高输出电压为12V，支持逐周期电流限制，自恢复的过热保护等保护功能，采用TSOT23-6封装。
相关阅读：
1、拆解报告：移速80000mAh 130W“轻泡”户外移动电源
充电头网总结
充电头网了解到天德钰是一家深耕移动智能终端和智能物联领域的高新技术企业，其在芯片研发领域展现出卓越实力。除了文中提到的快充协议芯片和同步降压转换器的产品外，天德钰在显示屏驱动芯片、电子价签芯片以及摄像头音圈马达芯片等多个细分领域也拥有深厚的技术积淀，广泛服务于消费电子、工控、商超等多元化应用场景。
面对日益激烈的国际芯片市场竞争，天德钰深知唯有持续创新，不断进取，才能在电源芯片市场取得一席之地。未来公司将继续深耕电源管理芯片技术，推出更多高性能、高可靠性的解决方案，以满足国内市场对高品质芯片的需求。同时天德钰还将致力于推动芯片产业的自主化进程，实现电源芯片国产化替代，为全球客户提供更为卓越的产品和服务。
展会预告
深圳天德钰科技股份有限公司参加充电头网主办的2025（春季）亚洲充电展，展位在B区B22，3月28日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。
相关阅读：
1、天德钰 JD6638+JD6628 方案评测：支持UFCS 63W+PD140W
2、基于天德钰JD6610B快充协议芯片设计，20W快充DEMO解析
3、掀起双C口快充普及风暴，天德钰JD6621智能分配方案问世
评论 (0)