前言
深圳英集芯科技股份有限公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。
英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产流程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本，满足多样化需求。
英集芯协议芯片
充电头网以往的拆解案例进行了系统分析，经统计发现，英集芯旗下多款协议芯片凭借出色的性能表现，已成功打入小米、OPPO、VIVO、联想、魅族、Anker、倍思、品胜等多家知名大厂的供应链体系，从早些年的几款到几十款再到现如今的超百款。可见英集芯产品在集成度、可定制化程度、性价比优势以及稳定性等方面经得起市场考验，在行业内口碑与影响力逐步提升。从产品设计、研发到批量应用，英集芯每一步都稳扎稳打，用技术实力和可靠的品质赢得合作伙伴信赖。
英集芯IP2161
英集芯IP2161支持QC3.0/QC2.0，华为FCP，三星AFC，SFCP，苹果2.4A，BC1.2协议，同时支持自动选择快充协议或者普通充电控制，现已通过高通认证，证书编号478786303-2，66uA的超低静态功耗，节省空间的SOT23-6封装。
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英集芯IP2163
英集芯IP2163支持QC3.0/2.0输出，支持20V输出，同时可由外部引脚编程输出模式。也支持MTK PE+、FCP、AFC、SFCP多种快充协议。另外，这颗芯片通过了美国高通QC3.0认证，证书编号为478786303-2 。
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英集芯IP2183
英集芯IP2183支持QC3.0、QC2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1快充协议以及Apple 2.4A、三星 2A、BC1.2充电协议，采用SOP8封装，支持自动检测设备类型和充电协议切换，能够自动响应快充协议请求。
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英集芯IP2188
英集芯IP2188一款集成12种、用于USB输出的快充协议 IC，支持11种快充协议，包括PD2.0、PD3.0、PPS、QC3.0、QC2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2 以及三星 2.0A，采用SSOP10封装。同时，英集芯IP2188支持自动检测设备类型和充电协议切换，能够自动响应快充协议请求。
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英集芯IP2189
英集芯IP2189是一款内置路径功率管，用于USB PD快充的协议芯片，支持自动检测设备的插入和拔出，并支持轻载检测，自动进入待机状态降低功耗。芯片支持20W输出控制，并支持多颗芯片实现多口快充输出管理，芯片内部集成OTP过热保护，支持输出过流和输入过压保护，支持数据引脚过压保护，适用于适配器和车充应用。
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英集芯IP2196
英集芯科技IP2196是一颗支持OPPO Super VOOC快充的协议芯片，同时还支持QC3.0快充协议，采用SOP10封装。
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英集芯IP2197
英集芯IP2197是一颗OPPO向英集芯定制的协议芯片，支持SUPERVOOC快充协议，具备I2C总线反馈调压。
应用案例：
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英集芯IP2198
英集芯IP2198为OPPO向英集芯定制的协议芯片，支持SUPERVOOC和UFCS融合快充协议。
应用案例：
英集芯IP2216
英集芯IP2216是一款快充协议芯片，支持24V私有快充协议，支持NTC过热保护，支持数据脚过电压和弱短路保护，支持3.3-20V输入电压。IP2216搭配外置的降压芯片使用，支持两路供电切换，根据连接的设备不同，自动切换不同的供电电压。
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英集芯IP2218
USB PD协议芯片采用英集芯IP2218，这是英集芯专为iPhone12推出的全系列快充方案中的一款。该芯片已经通过了USB PD3.0（PPS）认证，TID号：813。
芯片支持USB PD2.0/PD3.0/PPS DFP、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC、Apple 2.4A、Samsung 2A、BC1.2等协议，采用SSOP10封装，另外IP2218采用I2C数字总线与协议芯片连接，调节输出电压。
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英集芯IP2233
英集芯IP2233协议芯片支持QC3.0/2.0快充，支持MTK PE快充，支持BC1.2充电协议。芯片支持NTC过热保护，具备DP、DM引脚过电压保护，具备DP、DM引脚弱短路保护，采用SSOP10封装。
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英集芯IP2256
英集芯IP2256是一款集成多种协议，用于USB端口的快充协议控制IC，支持多种快充协议，包括USB TypeC DFP、PD2.0/PD3.1/PPS、HVDCP QC5/QC4+/QC3+/QC3.0/QC2.0 (Quick Charge)、UFCS、Apple 2.4A、BC1.2以及SAMS UNG 2.0A。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。IP2256具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。
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英集芯IP2256U
英集芯IP2256U是一款集成多种协议，用于USB端口的快充协议控制IC，支持多种快充协议，包括USB Type C DFP，PD2.0/PD3.1/PPS，HVDCP QC5/QC4+/ QC3+/QC3.0/QC2.0，UFCS，Apple 2.4A，BC1.2以及SAMSUNG 2.0A，为适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。
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英集芯IP2712
英集芯IP2712是一款集成USB TYPE-C输出协议、USB PD2.0、USB PD3.0输出协议、QC3.0/2.0快充输出协议、苹果三星自动识别、SCP、FCP、MTK PE等多协议，多功能的电源管理SOC。
IP2712为适配器和车充等Type-C输出应用提供多协议解决方案；并且可以按照使用环境灵活自行配置。
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英集芯IP2716
英集芯IP2716是一颗高度集成的，灵活的高电压充电移动电源芯片，已经通过了USB PD3.0认证和QC3.0认证以及高通QC4+认证。IP2716支持高压充电协议，例如Type-C PD3.0、QC3.0、 MTK PE+1.1、DCP、FCP、SCP、AFC、BC1.2等等。
英集芯IP2716可以有效的应用在多协议设备上，比如AC适配器、车充、移动电源及其他充电解决方案上。
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英集芯IP2718
英集芯IP2718是一颗小米联合英集芯定制的协议芯片，除支持QC、PD通用快充协议外，还支持小米私有67W快充。协议芯片右侧有一颗热敏电阻，用于检测充电器温升情况，进行过热保护。IP2718通过I2C总线与PI SC1998C通信。
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英集芯IP2723T
英集芯IP2723T芯片已通过USB IF协会PD3.0 PPS认证，是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC。支持多种快充协议，包括USB TypeC DFP、PD2.0/3.0、PPS 、HVDCP QC4、QC4+、QC3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A。
IP2723T具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本，能够为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。
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英集芯IP2726
英集芯IP2726是一颗应用非常广泛的协议芯片。英集芯IP2726是一颗集成多种协议、用于USB输出端口的快充IC，支持Type-C DFP、PD2.0/3.0、PPS、QC4+、QC2.0/3.0、FCP、AFC、SCP、MTK PE+、Apple2.4A、BC1.2以及三星2A等协议。
IP2726具有高集成度和丰富的功能，支持A+C应用，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。
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英集芯IP2729
英集芯IP2729是一颗小米定制的协议芯片，内置集成了USB PD、QC3.0快充以及小米120W秒充协议，功能十分强大。在协议芯片上方是一颗热敏电阻，用于检测充电器内部温升并进行过热保护。
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英集芯IP2736
英集芯协议芯片IP2736内部集成电压基准，集成可编程的电压/电流环路控制，芯片内部集成低端电流检测，输出支持线损补偿。支持电源适配器应用的光耦反馈，支持通过I2C和FB控制的DC-DC改变输出电压，支持车充、储能电源、充电器、移动电源、电动工具等应用。
得益于多种反馈形式的支持，IP2736可与QR、ACF、LLC等电路架构的开关电源搭配用于PD快充，也可以与升降压电路搭配用于大功率快充车充和移动电源等应用。
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英集芯IP2736U
英集芯IP2736U是一款集成多种协议，用于USB端口的快充协议控制 IC。IP2736U支持包括 USB TypeC DFP、PD2.0/PD3.1/PPS/EPR 28V，HVDCP QC5/4+/3+/3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTK PE+2.0/1.1、UFCS、Apple 2.4A、BC1.2 以及 SAMSUNG 2.0A 多种快充协议，为适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。
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英集芯IP2738
英集芯IP2738是一颗双路协议芯片，支持双口18-140W快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的USB PD控制，相当于两颗IP2736整合到一颗芯片内部，快充规格与IP2736相同。支持USB PD3.1 28V EPR档位，并支持PD3.0/PPS等丰富全面的快充协议，兼容性非常好。
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英集芯IP2738U
英集芯IP2738U是一颗支持多个USB接口的协议芯片，支持双口18-140W快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的USB PD控制，相当于两颗IP2736整合到一颗芯片内部，快充规格与IP2736相同。支持USB PD3.1 28V EPR档位，支持UFCS融合快充，并支持PD3.0/PPS等丰富全面的快充协议，兼容性非常好。
英集芯IP2738U内置四路独立的NMOS驱动，可用于多个接口输出控制，控制多个VBUS开关管进行输出端口切换以及两路电源并联控制，并且支持双路独立的过流、过压以及短路保护，确保使用安全。
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英集芯IP2756
USB-C1口协议芯片采用英集芯IP2756，这是一款集成多种协议，用于 USB 端口的快充协议控制 IC，支持多种快充协议，包括 PD2.0/PD3.1 SPR&EPR36V、HVDCP、QC5/4+/3+/3.0/2.0、VFCP、UFCS、Apple 2.4A、BC1.2 以及 SAMSUNG 2.0A。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。
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充电头网总结
英集芯是一家专注于数模混合芯片设计的公司，通过多年的发展和技术积累，已建立了丰富的电源芯片产品线，能够为厂商提供全面的售前和售后服务，助力厂商专注于产品研发。凭借其扎实的技术基础和高品质的芯片产品，英集芯赢得了包括安克、联想、OPPO、小米等业界知名企业的认可。目前，英集芯的电源芯片累计销量已超过17亿颗，在国产半导体领域处于领先地位。但英集芯的步伐远不止于此，未来将继续增加研发投入，致力为厂商提供更多高质量的芯片产品，促进整个行业的高速发展。
展会预告
深圳英集芯科技股份有限公司参加2024（春季）亚洲充电展，展位在A区A22，3月28日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。
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