华山论剑，群英荟萃，英雄辈出；

中国光谷·九峰山论坛，智者云集，灼见真知。

加入顶流，成为顶流——化合物半导体产/学/研/用各大领域邀请报告征集和邀约正式启动！

作为化合物半导体产业博览会（CSE）的核心组成部分，九峰山论坛（JFSC）不仅是一个展示化合物半导体领域最新研究成果和技术进展的国际舞台，更是一个促进全球范围内产学研深度融合的重要平台。在2023年和2024年的九峰山论坛上，共有16位海内外院士，近300位顶级专家出席盛会并分享报告，左右滑动可查看更多。

2025年4月23-25日，九峰山论坛将在武汉光谷科技会展中心再次启航，现诚挚邀请全球化合物半导体技术领域的专家学者、行业领航者及创新先锋莅临盛会，发表精彩演讲，共享智慧火花，携手点亮化合物半导体行业的辉煌未来。

十大平行论坛报告征集方向

等您来“论”道

（议题包括但不限于以下内容）

平行论坛1

化合物半导体关键材料-材料构建的三维集成时代

化合物半导体技术的不断进步，关键材料的研发与创新，在5G通讯、电力电子、光电子器件等多个高科技应用中发挥着不可替代的作用。本次论坛将聚焦化合物半导体材料的最新研究进展，探讨其在制备工艺、性能优化、成本控制等方面的挑战与成果，分享材料构建的三维集成时代，推动化合物半导体产业的高质量发展。

异质键合材料的制备和应用
光刻关键材料：掩模版与光刻胶的新进展
大尺寸SiC、LiNbO3等衬底制备技术

平行论坛2

化合物半导体核心装备-先进装备工艺驱动技术革新

核心装备的技术进步与创新是推动半导体产业发展的重要底座，随着行业对于高性能、高可靠性的化合物半导体器件需求日益增长，本次论坛将围绕化合物半导体制造过程中的关键装备，探讨其最新技术进展、应用挑战及未来发展趋势。

化合物半导体材料的高精度无损切割
碳化硅功率器件沟槽栅氧各向异性对器件性能的影响及优化方案
化合物量测设备的应用及技术瓶颈
化合物刻蚀工艺设备困难与挑战
化合物外延生长设备设计制造技术及展望
化合物半导体背面对准光刻工艺兼容性应用

Cu/Ni/SnAg/Au/TSV 多金属湿法电镀技术在第三代半导体多场景下的应用

平行论坛3

EDA工具与生态链-AI与EDA的协同进化

EDA工具与生态链正经历着由AI及机器学习驱动的重大革新，这不仅加速了芯片设计与验证的进程，同时也推动了系统设计与器件建模技术的边界拓展。特别是在光通信及光显示、功率及射频应用等领域，定制化的EDA工具正成为提升设计效率和产品质量的关键，不仅能有效应对设计复杂度的增加，还能显著缩短产品开发周期，降低成本，从而为企业创造更大的价值。

智能设计前沿（AI及机器学习赋能EDA创新等）
芯片设计与验证
系统设计与器件建模
EDA工具应用（光通信及光显示、功率及射频应用等）

平行论坛4

光电子技术-信息产业的加速器

光电子技术作为信息时代的产业加速器，正以前所未有的速度推动着通信、传感、医疗、能源、计算等多个领域的创新发展，从高速光纤通信到精密激光加工，从生物医学成像到可再生能源转换展现了巨大的市场潜力和广阔的应用前景。本次论坛将聚焦光电子技术的最新进展，涵盖材料科学、器件设计、系统集成等关键环节，探讨技术创新与产业升级的路径。

光通信与数据中心应用
CPO进展和展望
芯片出光进展与挑战
激光雷达应用
光电子与神经网络

平行论坛5

功率电子技术-高效电力电子系统核心

从电动汽车到可再生能源系统，从工业自动化到家用电器，高效、可靠的功率电子器件设备对降低能耗、减少碳排放具有重要意义，本次论坛将重点关注功率电子技术的最新进展，包括SiC/GaN及新型功率半导体材料、先进拓扑结构、高效变换器设计等方面的研究成果。

GaN功率集成技术
SiC功率器件技术和展望
功率模块技术
封装材料及技术
功率电子器件应用
新材料功率器件技术

平行论坛6

无线电子技术-面向下一代的移动通信技术

无线电子技术作为连接未来社会的关键桥梁，正在不断拓展其在无线系统及通信技术、电子应用、微波毫米波集成电路、太赫兹科学与技术、无线传能与能源互联以及射频能量应用技术等领域的边界。随着5G乃至6G通信技术的发展，更高频率、更大带宽的需求对无线电子技术提出了新的挑战与机遇。

无线系统及通信技术
无线电子技术应用
微波毫米波集成电路/芯片/器件
太赫兹科学与技术
无线传能与能源互联
射频能量应用技术

平行论坛7

先进显示技术-多维视觉体验的关键

从OLED、Micro-LED到量子点显示，先进显示技术不断涌现，为消费电子、虚拟现实、车载显示等多个领域带来了革命性的变化。本次论坛将聚焦于显示技术的最新进展，包括材料科学、制造工艺、系统集成等方面的创新成果，还将深入探讨先进显示技术在不同应用场景下的挑战与机遇，如高分辨率显示、柔性显示、透明显示等前沿话题。

全彩单片集成显示技术
大尺寸外延技术
红光材料外延生长技术
超小尺寸Micro-LED芯片技术
大尺寸晶圆级异质键合技术
高像素密度驱动集成技术
Micro-LED智能显示应用

平行论坛8

异质异构集成技术-重塑化合物半导体制造格局

异质异构集成技术作为半导体产业未来发展的关键驱动力，正引领着从单一材料体系向多材料、多功能集成的转变，这一技术不仅能够大幅提升芯片的性能和功能密度，还为实现低功耗、高效率的系统级集成提供了新的可能。

化合物半导体平台的异质异构集成技术前沿探索
硅基与化合物半导体材料的异质集成挑战与解决方案
异质异构集成工艺技术及研究进展
先进封装与互联技术在异质异构集成中的应用
基于异质异构技术集成中的同质/异质集成界面工程与可靠性研究
异质异构集成技术在5G、通信与光电、物联网等新兴领域的应用与展望

平行论坛9

神经形态器件-非冯智能计算的新基石

从神经形态计算材料与器件的创新，到类脑计算架构与芯片的设计，再到感存算一体器件的研发，这些领域的突破不仅能够显著提高计算效率和能效比，还为实现更加智能、灵活的信息处理系统提供了可能。

神经形态计算材料与器件
类脑计算架构与芯片
感存算一体器件
存算一体AI加速

平行论坛10

先进半导体检测技术与标准-筑牢芯片质量的关键防线

先进半导体检测技术与标准是推动半导体研发与生产的重要保障，特别是先进制程及化合物半导体的制造工艺，对检测技术和标准化提出了更高的要求。本次论坛将聚焦于先进分析检测技术的进展及设备国产化进程，覆盖先进半导体检测技术及装备，半导体材料表征分析，器件测试及可靠性分析，半导体超净环境检测分析等。

化合物半导体先进分析检测技术
检测分析设备国产化

特邀报告征集

征集对象

具备深厚研究背景或丰富实践经验的专家学者、企业领袖及创新先锋。

提交方式

请于2025年1月15日前，填写报告信息征集表（JFSC 2025报告信息征集表.docx）并发送至指定邮箱JFSC_collect@188.com，邮件主题请注明“九峰山论坛特邀报告+姓名”。

反馈时间

2025年2月28日前，将通过邮件反馈结果。

联系方式

联系人：成老师

联系电话：15972096530

邮箱：JFSC_collect@188.com

专属礼遇

经评审列为特邀报告的嘉宾将享受论坛专属礼遇，包括邀请参会、专属时段报告分享及广泛的媒体宣传，助力提升个人及企业品牌影响力。

本届论坛将延续“1个主论坛+N个专题论坛+N个特色活动”的多元化架构，为参会者提供全方位、多层次的交流体验。欢迎有志于共同推动行业发展的单位加入，共同组织专题论坛或同期活动，携手打造更加丰富多彩的九峰山论坛，共同推动化合物半导体产业迈向新的高度。期待与您相聚九峰山论坛，共谋发展，同创未来，携手开启化合物半导体行业的新篇章！