前言

快充协议芯片作为现代快充设备的核心组件，其性能与功能直接决定了充电效率、设备兼容性以及用户体验。在快充技术飞速发展的背景下，市场对快充协议芯片提出了更高的要求，不仅需要支持多种主流协议以适应不同设备，还需具备高效率的电源管理能力和可靠的保护机制，以确保系统的稳定性和安全性。

充电头网了解到英集芯科技近日推出了一款全新快充协议芯片IP2766，进一步丰富了英集芯在快充协议芯片领域的产品矩阵，接下来充电头网将深入解析这款芯片的优势与亮点。

英集芯IP2766

IP2766是一款高集成度、多协议USB端口快充协议IC，支持广泛的主流快充协议及应用场景。这款芯片兼容USB PD 2.0/3.0/3.1 协议，并支持Type-C接口（Source模式），能够实现PD2.0、PD3.1 PPS/EPR最高36V输出。此外，IP2766还支持QC5、QC4+/QC4/ QC3+/QC3.0/QC2.0协议，集成FCP、SCP、AFC、UFCS、以及MTK PE+ 2.0/1.1等多种主流快充功能，能同时兼容BC1.2、Apple、三星等设备的快充需求。

IP2766集成了E-Marker电缆的识别功能，具备Type-C线路的反接保护，确保稳定性和兼容性；支持Class B EMI设计，满足严苛的电磁兼容需求。这款芯片集成了恒流、恒压环路控制，支持PWM反馈，能够适应多种电压调节方式，提升系统灵活性。此外，IP2766集成了NMOS降压和升压控制以及同步整流模式，大幅提升了系统效率并减少了外围元件。

在安全设计方面，IP2766内置了过流、过压、短路保护功能，支持接口弱短路检测功能，为接口异物，腐蚀提供更全面保护，支持黑匣子功能以记录设备运行过程中关键数据和异常信息，并提供CC1/CC2管脚的端口保护，支持外接温度检测及内部NTC开路检测功能。工作电压范围宽广，支持3V至40V输入，适应多种供电环境需求，并采用QFN24封装设计，在保证性能的同时缩小了芯片体积。

IP2766适用于单口快充输出应用、交直流适配器、移动电源、车载充电器及带内置功能的系统应用等场景，其高集成度和强大的协议兼容能力大幅降低了设计的BOM成本，同时提供了更高效、更稳定的整体解决方案。

充电头网总结

IP2766是一款高度集成的快充协议芯片，支持多种主流快充协议，集成降压升压控制和同步整流功能，具备高效率、低功耗的优势，并且内置丰富的保护机制如过流、过压和短路保护。同时，IP2766支持灵活的电压调节方式和PWM反馈，满足多样化应用需求，且工作电压范围宽广，设计成本低，封装紧凑，非常适合用于快充适配器、移动电源和车载充电器等高性能快充设备。