东微半导体获华为旗下哈勃科技投资

充电头网获悉，苏州东微半导体有限公司近日获得由华为投资控股有限公司全资持股的哈勃科技投资有限公司投资。

企查查资料显示，东微半导体成立于2008年，目前已经获得四轮融资，其余三轮融资分别为：元禾资本投资的种子轮，国中创投、中兴创投、中芯聚源联合投资的天使轮，以及丰实资本投资的A轮融资。

充电头网进一步了解到，东微半导体作为一家技术驱动型的半导体技术公司，在半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。东微旗下GreenMOS系列产品是国内最早量产并进入工业级应用的高压超级结产品系列，在国产品牌中占有领先地位，广泛应用于充电桩模块，通讯电源等大功率应用领域。

在消费类电源领域，东微半导体的MOS已被联想YOGA 65W USB PD快充充电器、南孚Aircharge 65W PD快充充电器、倍思65W氮化镓充电器、京东京造双口30W快充充电器、第一卫30W USB PD快充充电器等多款快充产品采用，并获得良好的客户口碑。

同时为了满足消费类电源高密度快充的需求，东微半导体今年还推出了全新的超级硅MOSFET（Super-Silicon）系列产品，该系列采用成熟的硅基材料及工艺，可以确保在雷击、高温等极限工况下的长期可靠性以及稳定性。并且超级硅系列将GreenMOS的开关性能推向极致，可达到1MHz以上的开关频率，实现了媲美氮化镓功率器件的效果，并在联想等多个主流客户端实现量产。