18W PD二合一芯片高性价比方案：芯仙半导体快充拆解

充电头网近日从供应链拿到一款18W PD快充充电器，其在外观方面与苹果原装18W PD快充极为相似，性能方面则除了USB PD快充外，还支持Apple 2.4A、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP等多种主流快充协议。

值得一提的是，这款充电器在方案选型上别具一格，仅使用两颗芯片就完成了18W多协议USB PD快充充电器的开发，实现了极简的外围设计。下面就为大家分享这款充电器的内部拆解，看看这套电源方案的优势。

一、高集成18W PD快充充电器外观

这款18W PD快充充电器主体外壳为白色烤漆亮面，输入和输出端面呈浅灰色。

输入端采用固定式美规插脚。

输入端外壳上标注充电器参数信息
型号：WYPD18W
输入：100-240V~50/60HZ 0.5A
输出：5V3A、9V2A
制造商：深圳市万友电子科技有限公司
产品已经通过了FCC认证和VI级能效认证。

输出顶面中心配有一个USB-C口，白色舌片。

使用游标卡尺实测充电器机身长度约为41.72mm。

宽度为42.41mm。

厚度为27.14mm。

和苹果18W充电器直观对比，外观以及大小基本一致。

充电器净重约为58g。

拿在手上的直观感受，重量和手感也和苹果18W充电器的十分相似。

使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测充电器USB-C口的输出协议，显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A、DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP和PD2.0快充协议。

另外PDO报文显示USB-C口具备5V2.4A和9V2A两组固定电压档位。

二、高集成18W PD快充充电器拆解

将输出端外壳拆开，外壳上设有凸出模块，作为USB-C接口外壳的一部分，同时还帮助加固母座。

此外配有一块金属板配重，金属板一边打胶用于与外壳固定。

PCB板正面一览，板子空间精简，各元器件布局相对稀疏。

PCB板背面设有整流桥、主控芯片和光耦，元器件数量非常少，电路设计精简。

经过对PCB板正背面电路观察分析发现，充电器采用开关电源宽范围输出，次级协议芯片控制光耦反馈调节输出电压的典型架构。下面我们就从输入端开始一一了解各元器件。

输入端保险丝外套热缩管进行保护，两边金属片和插脚接触通电。

输入端MB10F整流桥。

PCB板侧面一览。

高压滤波电解电容是KSJ双嘉富品牌。

规格为400V 15μF。

主控芯片供电电容规格为50V 10μF。

PWM主控芯片来自深圳市芯仙半导体有限公司，型号LH2118S。该芯片将专用电流模式PWM模式控制器与4A 630V MOSFET结合在一起，具有高效率、低待机功耗、低电磁兼容、低成本等优点。

同时，LH2118S还可提供全面的保护功能，包括逐周期电流限制（OCP）、过温保护（OTP）、过电压钳位（OVP）和VCC上的欠压锁定（UVLO）。

芯仙半导体LH2118S详细规格资料。

PCB板侧面一览。

变压器特写。

JC357光耦，横跨在初级和次级之间，用于初级次级通信，反馈调节输出电压。

输出抗干扰蓝色Y电容。

输出端一览，接口母座左侧有一颗芯片，右侧是固态电容。

次级芯片同样来自深圳市芯仙半导体有限公司，产品型号LH910。芯仙半导体LH910是一颗高度集成的次级芯片，其内置同步整流（SR）控制器、内置60V同步整流 MOSFET，以及输出VBUS开关管。同时，该芯片还具备协议识别功能，是一款集成USB Type-C、USB PD2.0/3.0、QC3.0/2.0、FCP、AFC、BC1.2 DCP 以及APPLE 2.4A充电规范的多功能USB端口控制器，为AC-DC 适配器设备提供完整的Type-C充电解决方案，一颗芯片完成PD充电器次级全部功能，取代以往次级多颗芯片。