11月12日，智微科技2020年新品在线发布会成功举办。本次线上发布会主要围绕「后疫情时代高速传输“芯”趋势」展开分享。重点介绍了智微科技在后疫情时代，对外远端备份、在线存储的看法与相应的芯片解决方案，以此帮助大家提前做好迎接超前布局智能城市的准备。
出席本次线上发布会的演讲嘉宾分别是智微科技董事长暨总经理刘立国、智微科技营销暨业务副总经理林明正、智微科技产品计划暨策略处长陈政玮、智微科技R&D中心处长刘明达、智微科技产品计划暨策略研究专员莫钫渝，以及智微科技产品计划暨策略研究专员施佩婷。
智微科技董事长暨总经理刘立国致辞
在开幕致辞中，智微科技董事长暨总经理刘立国介绍了本次发布会的三大重点内容：后疫情是时代智微科技应对大环境的策略和产品布局；应对5G及新兴多媒体时代下资料传输大幅增长的解决方案；以及在国产芯片平台下，智微科技的产品布局情况。
智微科技 林明正《后疫情时代智微的新战略布局》
智微科技营销暨业务副总经理林明正就《后疫情时代智微的新战略布局》展开详细介绍。演讲中，林副总表示，2020年期间全球各地的经济都受到了很大的影响，这主要是由新冠肺炎的大范围流行、美国政府单边保护主义造成的区域对立以及中美贸易冲突三大因素引起。
在芯片开发策略和布局方面，后疫情时代新的经济活动将会产生新的应用场景，从而带动高速、安全、稳定的桥接芯片的需求，未来可期。所以智微科技将在未来两年时间内完成所有高速、安全、稳定的桥接存储芯片产品线，并发布一颗采用领先技术开发的应用于全新场景的芯片。
在供应链策略方面，智微科技将以先进的技术和制程为基础，与上游供应链密切合作；并且逐步布局国内上游供应链体系，分散风险；同时还将分割中国区和非中国区业务和供应链关系，将合适且有效的资源投放在个别市场。
中国本土化策略方面，智微科技在深圳设立了分公司，并加大中国区的人力、资源的投入，积极与合作伙伴形成技术联盟，建立生态链，进一步实现本土化。
智微科技 陈政玮《智微芯展望》
智微科技产品计划暨策略处长陈政玮为大家带来了《智微芯展望》主题演讲，主要分享存储市场趋势&智微产品布局。
首先，陈处长为大家分享了一份硬盘市场的出货量数据，据介绍，随着SSD的兴起，传统硬盘出货量呈现逐年下滑趋势，并表示整体出货量下滑趋势将于2022年趋于稳定。值得注意的是，在硬盘市场出货下滑的大趋势下，整体外接式存储运用相对稳定，并无明显下滑趋势，每年有将近1亿颗的市场需求。
在笔记本电脑领域，SSD出货量在今年成首次超越了传统的机械硬盘，并且呈现了一种不可逆的趋势发展。
在最后，陈处长分享了一张智微科技的产品战略布局图，并表示其完全符合当下新兴的市场和应用需求，尤其是在云应用和需要资料保全的技术应用等。
智微科技 刘明达《芯设计，新挑战》
智微科技R&D中心处长刘明达在本次发布会上发表了《芯设计，新挑战》主题演讲。刘处长表示，目前NVMe SSD在市面上越来越普及，所以资料保存的完整性和安全性变得越来越重要，而智微科技推出的JMS586则加入了这一功能。
据介绍，智微科技JMS586系列具有四个版本，分别是基本型JMS586、全功能型JMS586R、针对克隆/拷贝功能进行优化的JMS586U，以及针对AHCI功能的JMS586A。其中JMS586是JMS583的迭代产品，主要针对NVMe only，得益于USB3.2 Gen 2×2的支持，其传输速度可达到JMS583的两倍。
作为一款全功能芯片，JMS586R除了支持NVMe外，还支持AHCI、RAID、Clone、Erase（DoD）等功能。
智微JMS586U在进行Clone功能时，不需要连接电脑，使用One-button就能在NVMe SSD与NVMe SSD以及NVMe SSD与ACHI SSD之间进行数据拷贝，速度大大提升。
基本型的JMS586A具备两个USB3.2 Gen3×2的PCle接口，分别支持AHCI SSD和NVMe SSD，让Host能够同时在两个SSD之间传输资料。同时，该芯片还支持客制化需求，支持单口USB3.2 Gen3×4，接口兼容AHCI SSD和NVMe SSD，并具备自动识别功能。
智微科技 莫钫渝《飙速，芯享受》
智微科技产品计划暨策略研究专员莫钫渝在本次演讲中分享的主题为《飙速，芯享受》，主要介绍智微科技全系列产品多媒体存储解决方案JMS581。在分享中，莫专员重点分享了目前已经量产的JMS581的四种规格，分别是JMS581、JMS581LT、JMS581D以及JMS581SD。
其中JMS581是全功能桥接芯片，可支持USB 3.2 Gen2 x1 转SD7.1/CFast/CFexpress/PCIe/SATA；支持脱机拷贝功能；支持Multi-LUN功能，所有接口可同时运行；支持克隆功能，可实现存储装置之间的互相克隆，确保数据安全。此外还支持加密存储器的读写，主要应用于便携式现场备份存储装置等场景。
JMS581LT支持USB 3.2 Gen2 转PCIe Gen3×2/SATA（6Gb/s）/SD7.1；支持CFast、CFexpress、SD等多种类型的存储卡，支持Multi-LUN功能，支持加密存储器的读写。
据介绍，JMS581D是市面上首款真正意义上双协议的桥接控制器，并支持SATA和PCle两种接口独立运行，同时支持SATA和PCle两种接口存储装置直接的相互克隆。
而JMS581SD也是行业内首款USB转SD7.1的单芯片读卡器解决方案，支持3.2 Gen2转SD7.1，并且通过加入SD Express规范，最高理论读取速度可达到985MB/S。此外，该芯片还向后兼容UHS-1总线接口，便于读取现有存储卡，支持高达128TB的存储容量。
JMS581系列应用场景。
智微科技 施佩婷《国产化，国产芯》
智微科技产品计划暨策略研究专员施佩婷围绕《国产化，国产芯》的主题展开分享，主要介绍了智微科技的国产化布局以及相关的合作伙伴。
施专员表示，智微科技从2019年开始与国产芯的合作，目前已经与兆芯、海光进行了深度合作，并与飞腾完成了适配，正在行中的还有申威。在过去的两年中，智微科技已经与三家中国芯平台完成了交叉兼容性适配，并进入Approved Vendor List。
得益于智微科技前期已经与中国芯平台完成了兼容性适配，并可提供完整的兼容性测试报告，所以客户在开发产品的过程中，可以简化流程，降低人力和时间成本。面对多样化的应用场景，智微科技也将在未来积极与中国芯厂商配合，为客户提供最优解决方案。
在发布会结束之后，进入了问答环节。面对粉丝的提问，智微科技营销暨业务副总经理林明正在直播间给观众做了详细的解答。
问：全球资料存储极剧暴涨，针对超大型存放区我们有哪些计划和产品布局？
答：超大型存放区的达成一般有两条路径，一是存储装置技术的演进，使单一存储装置的存储容量能大幅提升，另一则是增加存储装置的数量，以达到超大型存放区的需求。
智微科技现在已量产销售的芯片皆能满足大容量存储装置的连接；可参考陈政玮处长-智微芯展望报告中的最后一页所示。
智微接下来的发展重点其中一项即为服务器存储装置的应用，利用在既有多盘位桥接芯片的基础上，接续相关产品迭代，开发支援更多盘位的桥接芯片，以利客户能建置超大型存放区的存储装置相关设备与系统应用。
客户采用JMB585 / JMB575系列应用在NAS上，因应COVID-19让消费者都需要在家工作、在家学习，大量的资料产生既可直接存储在NAS机内。此外，同系列桥接芯片也被采用在服务器上，让政府企业级用户能完成资料异地备份。
问：随着5G技术逐渐成熟，给存储带来什么样的影响？未来NAS产品热度会如何？
答：5G代表着高速与更多的装置连接，同时意味着更多的资料流与讯息流将被产生与储存，在传递与储存之间便需要更快速的存储装置来做媒介，加快资料的传输，缩短使用者的等待时间。我们认为，接下来对于存储来说，高速、省电与可携带性将会是接下来市场的趋势，其中更以高速更受关注。因此，我们可以看到，存储媒介的改朝换代，由传统硬盘转为固态硬盘，USB 10G、20G、40G的规格推出，皆是为了满足这个需求而生。而智微也将这点列为我们的重点研发项目，以期开发出相应的高速桥接芯片方案，满足市场的需求与期待。
因为疫情的关系，居家办公、远端教学、社区隔离等，皆带动了云的需求，并呈现高度的成长，相对的也拉抬了私有云的市场需求。在我们的观察，NAS因为价格较为亲民且容易使用，已由传统的个人使用逐步扩展到商用的中小型企业；另外，云安全一直皆是很重要的一个课题，在兼顾便利使用以及个人/企业隐私的趋势下，更推升近期NAS的成长，由其是隐私的部份更是其中的关键因子。因此，我们认为整体NAS产业仍是成长向上。智微针对NAS所需的相关存储桥接芯片亦有所着墨，相继推出JMB575/572、JMB585/582等产品，在我们的销售与客户反馈上也确实反映出整体NAS市场蓬勃向上的趋势。
问：疫情对芯片设计提出了哪些新需求，新挑战，带来了哪些新思考？
答：疫情的出现使得市场急速冻结，但也造就了「宅」应用的发酵，因为智微致力在存储相关应用开发的芯片设计公司，如前面报告所提，因为疫情，我们看到了一些个人存储的新兴机会与契机，如电竞专用存储装置、个人资料保全的磁碟阵列与个人云以及多媒体的存储，皆因为疫情而蓬勃发展成长。
因为疫情，社区隔离、居家办公的实施，为了能更有效的沟通联系，加速使用者对芯片本身速度与性能提升的需求和期望。对于芯片设计来说，加速开发更高速的传输芯片就是最大的挑战（USB 3.2 20Gbps à USB 4 40Gbps，PCIe 3.0 à PCIe 4.0），芯片技术开发的迭代由传统两到三年，缩短到一至两年，芯片公司的人员投入与技术架构突破的时间点上形成了瓶颈，因此如何在设计质量与量产时程间取得平衡，是需要很大量的讨论跟妥协。
另外，疫情造成的人员流动暂缓，对芯片公司而言，这部分将会使得我们对于客户的支援变难变复杂，如何在新的芯片设计时导入更多的remote控制，如remote debug、芯片自我检测除错、简化芯片周边电路的设计与容许值等，用以减少并简化客户在设计产品的难度与时间，减少对原厂（芯片厂）技术支援的依赖，是这波疫情带出很重要的未来芯片设计方向与产品规划的思考点。
问：针对NVMe RAID芯片方案：NVMe固态硬盘界面目前已经发展到PCIe 4.0，读写速度也超过了7000MB/s，这是否会对外部NVMe存放装置组建RAID带来技术上的挑战？PCIe 4.0固态硬盘已经超过目前雷电和USB技术所能提供的频宽，是否意味着外部NVMe RAID的功能将主要集中在RAID1和RAID5支持上？Jmicron是否有计划推出类似HighPoint SSD7140的内部NVMe RAID0方案？
以硬件方式在PCIe上组建RAID最大的困难是在芯片内部BUS与硬件加速架构的设计，如何设计出高速的内部BUS与硬件加速架构是一个很大的挑战，现阶段这类高速的RAID产品都是藉由PC端的CPU运算并藉由软件控制来实现。而外接式存储装置因为系统资源有限，此部分将会是以硬件加速方式来实现产品RAID的组态，针对高速外接存储装置会用到的硬件RAID产品，我们预计在下颗芯片–JMS586上实现，此芯片支援RAID 0/1与JBOD，将提供使用者使用外接式PCIe 固态硬盘时的资料保全或是容量扩充等功能。
RAID的选取主要是依据市场的需求而定，需要资料保全的客户会使用RAID 1/5/6，而追求速度与容量的客户会使用RAID 0/5，智微皆已有对应的芯片设计架构与经验来针对这几种RAID的组态；而RAID的产品是高度市场依存的，我们将会密切观察市场对于这类应用需求的情况，适时调整我们的产品组合来做应对。
因为PCIe大容量固态硬盘尚属高价高规阶段，因此，我们完整RAID的产品仍是规划在大容量硬盘或是SATA固态硬盘的支援上面，已在进行的JMS591–USB 20Gbps搭配5个SATA口位组成RAID 0/1/5/10与JBOD满足资料安全与速度（>2000MB/s）将是下一颗智微在市场上主推的RAID产品。
答：目前USB4规范囊括了Thunderbolt4和USB3.2 Gen2x2两种技术，前者已经应用在英特尔TigerLake笔记型计算机当中，后者则将从明年的Rocket Lake开始提供原生支援，请问JMicron是否有计划开发使用Thunderbolt4的40Gbps移动存储方案？相关产品大概会在什么时间问世？
USB4规范主要是USB 40Gbps传输与雷电协议（选择功能）的支援，并向下兼容之前所有的USB协议与规范，因为USB4涉及的应用与技术包含广泛，这部分智微团队已在进行相关技术准备并构思如何能将USB4的功能实现在外接存储装置上并展现其特点。以我们的规划，我们将会配合英特尔的时程，于明年（2021年）第一季底到第二季左右先推出USB 3.2 Gen2x2 20Gbps的存储桥接芯片–JMS586，此芯片搭载PCIe Gen3x4的固态硬盘可达>2000MB/s的资料传输速度，并如前述加入了RAID功能以强化外接式PCIe固态硬盘的资料保全能力。
而USB4的部分，智微已在进行芯片相关架构与IP的准备，产品目前暂定在2022年左右推出，关于芯片的规格与功能，我们将会在后续的日子陆续提供揭露。
问：针对JMS581：很高兴看到去年新品发布会上首度亮相的JMS581原型机已经发展为成熟的解决方案，我有一个比较奇特的想法，既然JMS581能同时支援SD7.1/CFast/CFexpress/PCIe/SATA诸多存储界面，那么有没有可能利用JMS581在这些存储界面之间进行一个实时的转换，比如说我有一个CFExpress的存储卡，想把它转接到SD7.1界面的设备上使用，JMS581能实现这种跨界面转接吗？
答：桥接芯片本身是具有主从关系的，我们的设计是针对使用者的习惯来制定芯片规格，因此在JMS581的硬件架构下，USB端是资料输出口，而其余界面则是资料输入口，这部分是没办法做变更的。
虽然不能进行设备间的接口转换，但是我们提供强大的脱机（离线）备份功能，使用者可使用JMS581进行两个不同接口的资料转换与搬移，如将CFExpress卡片上的资料转移至SATA硬盘或是SSD，或是SD7.1的资料搬移至CFExpress卡片上。这是我们JMS581可具体实现的使用方式与功能。
问：智微科技即将陆续要推出的 JMB586 & JMS591里面都有 RAID的功能，演讲中也有RAID技术的研发介绍，请问有RAID 跟 没有 RAID的产品现在的市场趋势是如何？
答：智微的RAID 技术都是自行开发， RAID主要带来两大功能：RAID提供存储装置具有容错机制，使硬盘故障发生时,正在上面运作的服务就会中断后资料也能保全，提供使用者保障。而另一个是提升读写效能，就象是服务器在多人同时读写硬盘时候使用RAID,就会有多颗硬盘同时运作,会让整体读写效能提高。
对于企业级用户安全与效能原本就相当看重，而消费级用户近年也逐渐看中这两项而转购企业级在使用的存储装置。因此带RAID的产品趋势也是日益渐长，而智微科技除了JMB586, JMS591等具备硬件RAID功能以外，客户也可以自行开发软件RAID搭配JMB585,JMB582等芯片也能达到相同效果。
问：前面议程也有讨论到智微积极开始着手国产芯平台的策略合作，目前完成三间国产 SoC, 那后面的策略布局还有哪些？
答：因应中国努力推崇自主化国产平台多年，智微也知道，因为政府企业的保密管制，大多数的政企市场是以国产平台为主。另外就是贸易战的影响，智微希望能提供给客户一站式的服务，不管客户采用哪种平台，智微的适配性皆达到标准，并且提早为客户准备好验证测试的结果，可以迅速缩短开案的人力与时间成本。这是我们希望为客户带来的附加价值。后续，智微也会进行其他国产平台的适配，和国产SoC厂技术合作，为客户想好解决方案。
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