在10月29日举办的2020无线充电亚洲展上，伏达半导体销售与市场部高级经理董冰先生分享了伏达5W-55W无线快充方案。近期充电头网也了解到，伏达半导体大功率无线充电解决方案均已陆续实现批量出货，其中55W无线充电方案更是成功进入了小米无线快充供应链，成为业界首款量产商用的最大功率的无线充电解决方案，对手机无线充电技术的发展起到了积极的推动作用。
2020年8月11日，雷军发表了小米10周年公开演讲，并现场发布了小米10至尊纪念版手机以及与之配套的55W立式风冷无线充电器。据介绍，这款无线器仅需40分钟便可充满4500mAh的小米10至尊纪念版，速度超越了市面上大部分手机的有线快充，同时也再一次刷新了用户对手机无线充电的认知。
作为小米10至尊纪念版的最佳配件，小米55W立式风冷无线充电器可在5分钟内给手机充入20%电量，10分钟充入34%电量，最快40分钟即可充至100%。更值得一提的是，这款无线充电器不仅支持所有小米无线充电手机，而且还兼容其他EPP协议的手机无线充电，适用范围广。
小米55W立式风冷无线充电器拥有如此强悍的性能，与其用料和做工紧密相关。充电头网拆解了解到，这款产品由立讯精密代工生产，并内置赛普拉斯、伏达半导体、威兆半导体等业界知名企业的芯片。其中伏达半导体提供的这套55W无线充电方案更是颇具亮点，仅用NU1513和NU1025两颗高集成芯片就完成了产品开发中的大部分工作，节约了内部空间，简化开发流程。
小米55W立式风冷无线充电器主控PCB板设计精简，伏达半导体NU1513和NU1025主要实现无线充电发射功能。
伏达半导体NU1513是高度集成的数字控制器，集成了所有基本功能，以提供稳定的功率并与兼容WPC的接收器保持稳定的通信，可用于符合WPC EPP标准的30W无线充电发射器。该器件与NU1025配套的功率级IC一起构成了简单，高性能，高性价比的无线充电发射器解决方案，适用于广泛的应用。
伏达半导体NU1513资料信息。
伏达半导体NU1025是高度集成的智能全桥芯片，针对无线充电发射器解决方案进行了优化。 该器件集成了所有关键功能，例如高效功率FET，低EMI FET驱动器，自举电路，5V集成DC/DC电源，3.3V（可配置2.5V）LDO和无损电流测量。此外具有多重保护功能，采用4mm×4mm QFN封装。
伏达半导体NU1025资料信息。
充电头网总结
伏达半导体成立于2014年，是一家专注电源管理芯片开发和解决方案的高科技半导体企业。作为无线充电行业的领导者，伏达半导体在6年里推出了包括接收芯片、发射端控制芯片、发射端智能全桥芯片、电荷泵芯片、电源管理芯片等在内的20多款芯片。
凭借着深厚的技术积累、超前的产品布局以及过硬的产品品质，伏达半导体已成功进入了一线手机品牌供应链，成为小米手机无线充电配件核心供应商。目前已经陆续协助小米开发了55W立式风冷立式无线充电器、30W立式风冷无线充电器、20W立式无线充电器、20W智能追踪式无线充电器、三合一立式无线充电插座、无线充电宝青春版等多款经典产品。
此外，伏达半导体还积极与mophie、紫米、图拉斯、绿联、百思买等多家知名消费类电子品牌深入合作，推出的无线充电产品也获得了广大用户的认可。
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